幾乎在毫無預兆之下，聯(lián)發(fā)科在北京時間11月19日發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，除了在發(fā)布時間上成功截胡了即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外，這次的天璣9000實打實地讓我們看到了聯(lián)發(fā)科拿下“旗艦”之名的實力。首顆臺積

幾乎在毫無預兆之下，聯(lián)發(fā)科在北京時間11月19日發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，除了在發(fā)布時間上成功截胡了即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外，這次的天璣9000實打實地讓我們看到了聯(lián)發(fā)科拿下“旗艦”之名的實力。

首顆臺積電4nm 5G手機SoC

據(jù)悉，天璣9000是世界首款采用臺積電4nm工藝制造的5G SoC，具備更低的功耗和更出色的性能，這也意味著安卓（Android）手機陣營步入4nm時代。

天璣9000采用Armv9架構以及大家熟知的“1+3+4”三叢集設計：

·超大核1*Cotrex-X2@3.05GHz；

·大核3*Cortex-A710@2.85GHz；

·小核4*Cortex-A510@1.8GHz。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Cortex-X2超大核相比當前Android旗艦性能提升35%，能效提升37%。同時聯(lián)發(fā)科技這次為CPU設計了8MB三級緩存和6MB系統(tǒng)緩存，緩存規(guī)格甚至超過了筆記本上的intel i5處理器，與i7水平相當，這將帶來7%的性能提升，減少25%帶寬消耗，在安卓陣營里也是首次見到。

從Specin2K6 測試成績上看，實現(xiàn)高達 35%的提升。從Geekbench 5.0測試成績來看，天璣9000相比當前Android旗艦單核性能提升10%。

多核性能未標明具體成績，但能看到跑分超過4000大關，與2021年庫比蒂諾公司生產的旗艦機型（編按：這里聯(lián)發(fā)科沒有直接點名蘋果，但是你懂的，這個地方是蘋果總部所在地）持平，而當前驍龍888 Plus游戲手機多核成績集中在3500-3700左右。

天璣9000不僅在跑分上表現(xiàn)較好，其在多應用實際運行中也展現(xiàn)出不錯的成績。測試中，天璣9000對Instagram、Skype、Twitter、Netflix等主流應用的啟動時間都比當前安卓旗艦芯片要更快，其中Netflix的啟動時間甚至減少了55%。

拿下是10個世界第一

從公布的信息看，天璣9000創(chuàng)造了10個世界第一記錄，分別是：

1. 全球首款臺積電 4nm 工藝芯片

2. 全球首款采用 Cortex-X2 架構芯片，頻率 3.05GHz3. 全球首款采用 Mali-G710 MC10 GPU 的芯片

4. 全球首款支持 LPDDR5x 7500Mbps 內存的芯片

5. 全球首款支持 3.2 億像素相機的芯片

6. 全球首款硬件級 3-cam 3-exp 18bit HDR 的芯片7. 全球首款支持 8K AV1 視頻播放的芯片

8. 全球首款支持 3cc 載波聚合的 5G 芯片

9. 全球首款 R16 UL 增強型的 5G 芯片

10. 全球首款支持藍牙 5.3 的手機芯片

從官方公布的信息來看，天璣9000采用了全球首個臺積電4nm工藝和最新的Arm v9架構，兩者疊加被公認為是2022年的最強組合。