科技改變生活 · 科技引領未來
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(eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)去年，小E曾經預告了三星GalaxyTabS4與AppleiP
(eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)
去年，小E曾經預告了三星Galaxy Tab S4與Apple iPad Pro兩部平板，也發過了開箱評測。是否很多對這兩部設備的拆解期待已久了呢？小E今天就先帶來Galaxy Tab S4的拆解。
配置一覽：先回顧一下，Galaxy Tab S4的配置吧。
SoC：高通驍龍835處理器，10nm工藝
屏幕：10.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%
存儲：4GB RAM + 64GB ROM，支持存儲卡擴展
前置：前置800萬像素攝像頭
后置：后置1300萬像素攝像頭，支持2倍光學變焦
電池：7300毫安鋰離子電池
特色：S Pen觸控筆丨四聲道揚聲器丨連接鍵盤觸點
（以上參數均為小E家工程師哥哥親測數據，或與官方數據有所出入。）
看完參數，我們進入正題，Tab 4的內部結構究竟是怎樣的呢？
由于Tab 4支持Micro SD卡擴容，所以側邊帶有卡托。第一步就是取出卡托，卡托為PC材質，最高支持400GB的擴展內存。后蓋與中框通過膠固定。使用熱風槍加熱后蓋和中框空隙處，緩慢打開后蓋可發現，后蓋對應主板位置貼有散熱銅箔用于散熱。
電池采用雙電芯的設計，電池外用膠紙包裹著一圈塑料框架通過螺絲固定在內支撐上，便于更換。
中框通過螺絲與內支撐固定，中框四角貼有天線軟板。
取下主副板和天線軟板，集成有虹膜掃描LED燈和環境光學傳感器的軟板背面貼有散熱銅箔起固定和散熱作用。
卡槽設計成單獨的軟板固定在內支撐上，取下四角的揚聲器模塊和集成有虹膜掃描LED燈&環境光傳感器的軟板。
屏幕與內支撐通過黑色膠固定，使用加熱臺加熱溫度約80℃將屏幕分離。屏幕PCB板通過單獨的軟板與主板連接。
拆解看完了，想不想了解哪些攝像頭和電池都是選擇了哪家廠商的呢？
后置1300萬像素攝像頭型號為Samsung S6KE72XX,六片式鏡頭，支持2倍光學變焦。
800萬像素前置攝像頭型號為Samsung S5K4H5YC，五片式鏡頭。
虹膜識別攝像頭與Samsung Galaxy Note9型號一致，為Samsung S5K5F1SX,三片式鏡頭。
屏幕為10.3英寸Super AMOLED 全面屏，分辨率為2560x1600，生產廠家為三星，型號為AMSA05RB01。
電池為7300mAh鋰離子電池，采用雙電芯設計，外圍有一圈塑料框架，方便更換。
最后，看一下主板上都用了哪些芯片吧。
主板正面主要IC（下圖）:
紅色-AKM-AK09918-電子羅盤
黃色-TI-BQ25898-電路保護芯片
綠色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下圖）：
藍色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發芯片
紅色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存芯片
橙色-Qualcomm-MSM8998-高通驍龍835處理器
黃色-Micron-4GB內存芯片
青色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
綠色-Qualcomm-PM8998-電源管理芯片
紫色-STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀
洋紅-Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器
褐色-Samsung-S2MU004X-電源管理芯片
黑色-TI-TPS65630A-屏幕驅動芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片信息見下表：
更多的模組，元器件，芯片信息可以進入eWiseTech官網查詢，也可以給小E留言噢！
總結
Samsung Tab S4整機共采用34顆十字螺絲固定，結構穩定。主板通過貼在后蓋上的散熱銅箔進行散熱。電池采用雙電芯設計，外圍用膠紙固定有一圈塑料框架固定在內支撐上，方便拆卸更換。后蓋為玻璃材質，用膠與中框固定，容易沾染指紋。整體采用的配件及芯片雖然無法與旗艦機相提并論，但是也都用了比較好的配件。
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往期：iPad Pro 2（A1852）
預告：iPad Pro（A1876）
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劉俊明