芯片短缺將持續到2023年中期代工廠芯片生產價格上漲市場分析機構Counterpoint的研究人員稱，近期臺積電、三星代工廠、格羅方德、中芯國際、聯電等代工芯片制造商的晶圓報價上漲，尤其是使用成熟節點制造的芯片，很快將對實際硬件的價格產生更

芯片短缺將持續到 2023 年中期

代工廠芯片生產價格上漲

市場分析機構Counterpoint的研究人員稱，近期臺積電、 三星代工廠、格羅方德、中芯國際、聯電等代工芯片制造商的晶圓報價上漲 ，尤其是使用成熟節點制造的芯片，很快將對實際硬件的價格產生更嚴重的影響 。這包括手機和各種日常消費硬件電子產品，預計價格上漲幅度足夠大，分析師預計大多數消費者將被迫購買低端硬件產品。

現代 PC 和智能手機通常包含一兩個關鍵芯片（CPU、GPU、SoC），這些芯片采用最先進的芯片技術制成，例如前沿或先進的節點。但是這些電子產品中也含有數十個由主流/成熟節點（較舊的芯片技術）制成的邏輯芯片。

制造實際芯片的代工廠已經為他們的客戶提高了價格。然而，大多數芯片設計商和其他制造成品的公司并沒有將漲價轉嫁給客戶，以保持入門級和主流產品的價格穩定，以免嚇跑對價格敏感的客戶。雖然顯卡和 CPU 沒有發生這種情況（只是損失了一些 SKU ），但許多設備（智能手機、廉價筆記本電腦等）在短缺期間基本上保持了其標準建議零售價。如果芯片短缺問題得以解決那么這一切就要結束了。

隨著近期臺積電等代工廠的報價上調，部分芯片2020-2022年累計成本漲幅將達到30%，甚至更高。30% 的增長不可能不傳遞給供應鏈，因為利潤已經相當微薄，而且公司自然不想虧本。Counterpoint 現在預計芯片設計商會提高對 OEM 的價格，現在開始并將在 2022 年傳導到最終產品的零售價格上。

高端智能手機的物料清單 (BOM) 成本通常在 600 美元左右，這代表制造手機設備的成本。這可能會整體增加 12%，因為芯片占其整體 BOM 成本的百分比較低。與此同時，一款入門級手機（<150 美元）可能會上漲 16% 左右，因為芯片在其 BOM 中所占的比例更大。

BOM 成本增加 12% ~ 16% 可能對其推薦價格產生非常顯著的影響（有些分析師認為會上漲 25% 或更高，但我們正在推測當中），所以看起來明年我們應該期待幾乎所有電子產品的另一輪價格上漲.

短期價格上漲本身并不是一個大問題，但這些因素將使價格在未來幾年保持高位。

晶圓價格：前沿和先進節點

使用領先的制造技術（例如臺積電的 N7 和 N5 以及三星代工廠的 7LPP 和 5LPE）制造芯片的成本很高，因為代工芯片制造商使用最新節點處理晶圓的費用往往是尾隨較舊的工藝節點（如 N12/N16 及以上）的兩到三倍。 為 N5 或 N7 技術開發 SoC 非常昂貴，而且這些投資通常是在這些芯片開始賺錢之前數年進行的。因此，世界上只有少數公司能夠負擔得起領先的工藝的研發。

由于對前沿和先進節點的需求有限且可預測的，因此臺積電和三星代工廠不必急于擴大產能。Counterpoint 表示，為此，明年使用臺積電 N5 節點的晶圓不會比 2021 年更貴，而 N7 工藝節點的代工價格將上漲 5% 左右。

未來一兩年，對于絕大多數芯片設計者來說，這兩種技術仍然是相當遙不可及的，即使是相當先進的芯片仍然會在16nm和28nm級節點上生產。同時，這些技術的晶圓價格將上漲 10% 至 18%，這是非常明顯的。

如今，像 SSD 控制器這樣的芯片是使用 12/16 納米級技術制造的，這些類型的芯片如今在絕大多數客戶端 PC 中都能找到。

晶圓價格：主流和成熟節點

現代客戶端設備中的所有先進芯片都被采用成熟技術（如 40/45 納米及以上）制成的 IC 所包圍：電源管理 IC、顯示驅動器 IC、網絡控制器等等。有數以萬計的設計使用成熟的節點，而且設計的數量還在增長。這些芯片被所有行業廣泛使用，包括汽車制造商、消費電子制造商、工業設備生產商，甚至航空航天公司。

如今，對所有電子設備的需求已經很高（部分原因是因疫情的影響許多場所仍然關閉，人們將錢花在電子商品上）。此外，由于 5G、AI 和 HPC 等大趨勢持續存在，芯片需求只會增加。因此，Counterpoint 預計使用落后（滯后）工藝技術制造的芯片將在一段時間內供不應求，直到 2023 年中期才會實現供需平衡。

事實上，據晶圓廠設備公司稱，為落后節點設計的設備需求增長速度快于針對前沿工藝節點的生產工具需求增長。

Lam Research 的首席財務官 Doug Bettinger 在與分析師和投資者（通過 SeekingAlpha）。“我仍然這樣認為。我們正處于推動這項業務落后的動態中。它是物聯網，它是射頻，它是電源器件，它是汽車 [...]。對半導體行業這一部分的需求非常強大。”

Counterpoint 表示，自 2020 年年中以來，臺積電（可能還有其他代工廠）已經多次提高了 40/45 nm、55/65 nm、90 nm 和更大節點的報價。因此，與 2020 年相比，2022 年使用 90 納米技術加工的晶圓價格將上漲 38%。

“對于代工客戶（無晶圓廠和 IDM），與晶圓成本增加 10% 至 20% 相比，供應短缺對其業務的影響要大得多，這可能會傳遞給最終客戶（設備 ODM/OEM），” Counterpoint 的研究主管 Dale Gai 寫道。

晶圓廠的利用率超過100%

目前，大多數代工廠都以超過 100% 的利用率運營。臺積電并未公布其利用率，但據財報顯示，中芯國際 2021年第二季度的利用率為 100.4%，而聯電的利用率 在2021年第二季度超過 100%。這實質上意味著晶圓廠花費更多時間處理晶圓，而在維護上花費的時間更少，這是有風險的。

一段時間以來，合同芯片制造商一直在為其尾隨節點購買額外的設備，甚至是依賴 200 毫米尺寸晶圓的過時節點。但由于現在供不應求，他們正在購買更多的設備，并且在未來幾年將不得不貶值這些生產工具，這將使他們更不愿意降價，即使供需平衡穩定下來。

入門級電子設備將蓬勃發展？

如果分析師的預測是正確的，并且硬件的零售價格將因使用落后節點制造的芯片價格而明顯上漲，我們可能會看到對市場的有趣影響。

購買主流智能手機和 PC 的價格敏感型客戶可能會開始購買入門級終端設備，除非制造商為其中端產品增加一些額外的價值，而這些價值將超出買家的預期價格范圍。我們已經在 GPU 市場上看到了這樣的事情。現在這可能會發生在更流行的終端設備上。

總結

高端智能手機的 CPU、GPU 和 SoC 的價格主要受高需求以及產量和供應不足等因素驅動。臺積電和三星代工廠的 5nm 和 7nm 級節點產能相對有限，但由于他們有興趣與有能力為領先節點開發芯片的公司建立長期合作關系，而邊緣節點或通過投標系統出售分配，因此雙方都不會提高領先工藝節點的芯片報價。

但是當涉及到尾隨節點即落后工藝節點時，由于需求明顯超過供應，代工廠會提高報價，而且這種情況將持續數年。使用 28 納米和更舊工藝技術制造的芯片用于數以萬計的應用，包括基于采用前沿節點生產的芯片的應用。如今，一些代工廠正在以超過 100% 的利用率運行，以滿足對廉價芯片的需求。這是有風險的。

使用成熟節點制造的芯片價格上漲將影響所有電子設備的最終成本 。對于高端 PC 和智能手機，額外成本幾乎不會影響其推薦價格（如果有的話）。但在主流設備的情況下，額外的成本可能會對 MSRP 產生巨大影響。如果發生這種情況，買家可能會停止購買中端產品而轉向入門級電子產品上。

（參考來源：tomshardware）