在2021年里，大家似乎漸漸地適應(yīng)了新的生活和工作方式。對(duì)于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應(yīng)短缺問題，已成為長(zhǎng)期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價(jià)格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運(yùn)氣。在英

在2021年里，大家似乎漸漸地適應(yīng)了新的生活和工作方式。對(duì)于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應(yīng)短缺問題，已成為長(zhǎng)期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價(jià)格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運(yùn)氣。

在英特爾、AMD和英偉達(dá)三家主要廠商里，策略各不相同：英特爾迫于壓力，這一年里更換了CEO并更新兩代酷睿處理器，而且大量運(yùn)用了新架構(gòu)和新技術(shù)，在以往是很難見到的；AMD繼續(xù)保持良好的發(fā)揮，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷地侵蝕著英特爾傳統(tǒng)的服務(wù)器市場(chǎng)，不斷飆升的股價(jià)和營收是最好的證明；英偉達(dá)似乎沒有太大的動(dòng)作，不過卻以最低的成本獲得最高的收益，不動(dòng)聲色地獲得了豐厚的回報(bào)，在元宇宙概念的推波助瀾下市值也達(dá)到了高位。

點(diǎn)擊前往2021年度回顧目錄

整體而言，今年P(guān)C業(yè)界整體上比較平緩，除了英特爾迫于壓力有較大的舉動(dòng)外，大多數(shù)廠商似乎都有點(diǎn)心不在焉，早早將重心放到了即將到來的2022年。在2021年即將結(jié)束的時(shí)候，讓我們一起回顧業(yè)界在看似波瀾不驚的一年里發(fā)生了什么大事。

1月份：AMD和英偉達(dá)在高端游戲本聯(lián)手

CES 2021

2021年度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2021）于1月11日至14日期間，首次通過全數(shù)字化的線上方式舉行。世界各地的電腦電子科技產(chǎn)品的愛好者通過線上的直播，還有各大媒體的新聞，看到了2021年即將上市的諸多新品。此次CES展會(huì)共吸引1964家參展商，包括來自37個(gè)國家的近700家初創(chuàng)企業(yè)。

由于新冠疫情，CES 2021很早就確定只開展線上活動(dòng)。

AMD發(fā)布新一代Ryzen 5000系列移動(dòng)處理器

春風(fēng)得意的AMD在這次CES 2021上為大家?guī)砹诵乱淮鶵yzen 5000系列移動(dòng)處理器，以及桌面平臺(tái)上兩位Ryzen 5000系列的新成員（僅面向OEM）。代號(hào)Cezanne的Ryzen 5000系列移動(dòng)處理器是這次CES 2021展會(huì)上的焦點(diǎn)。與上一代Renoir一樣最多8核16線程，CPU的核心由Zen 2升級(jí)到了Zen 3架構(gòu)，L3緩存容量翻倍，從8MB變成了16MB，核顯依然最高配置為Vega 8。

移動(dòng)版RDNA 2架構(gòu)獨(dú)顯也在發(fā)布會(huì)上露臉，還進(jìn)行了演示。

英偉達(dá)發(fā)布移動(dòng)版RTX 30系列和桌面版RTX 3060顯卡

英偉達(dá)不出意料地在CES 2021上發(fā)布了移動(dòng)平臺(tái)的GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080顯卡，同時(shí)還有桌面平臺(tái)新一代的甜品級(jí)顯卡GeForce RTX 3060，并在旗下GPU上首次引入了加密貨幣限制器。在2021年移動(dòng)平臺(tái)上，Ryzen 5000系列移動(dòng)處理器和GeForce RTX 30系列GPU的搭配，是不少品牌中高端游戲本的首選組合，AMD因此在移動(dòng)平臺(tái)上搶占了不少原屬于英特爾的市場(chǎng)份額。

英特爾發(fā)布Tiger Lake-H35系列移動(dòng)處理器

英特爾在CES 2021上發(fā)布的Tiger Lake-H35系列移動(dòng)處理器屬于第11代酷睿系列產(chǎn)品，是Tige Lake-H架構(gòu)高性能移動(dòng)酷睿的先遣軍。英特爾表示這個(gè)系列是面向超便攜的游戲本，最高只有4核8線程，TDP為35W。除此以外，英特爾在CES 2021上也對(duì)接下來的Rocket Lake-S進(jìn)行了技術(shù)上的介紹。

高通收購CPU初創(chuàng)公司NUVIA

1月14日，高通宣布將以14億美元的價(jià)格收購初創(chuàng)公司NUVIA，不包括營運(yùn)資金和其他調(diào)整，雙方已達(dá)成相關(guān)協(xié)議。業(yè)界認(rèn)為，這項(xiàng)收購可能是為了增強(qiáng)其自身的CPU性能，并在Arm架構(gòu)的計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)一步挑戰(zhàn)蘋果。多家公司都發(fā)表了聲明支持該項(xiàng)交易，包括微軟，谷歌，華碩，通用汽車，LG，索尼等業(yè)界巨頭，這是比較少見的情況。

英特爾停產(chǎn)消費(fèi)級(jí)傲騰產(chǎn)品

1月18日，英特爾悄無聲息地宣布將停止向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)供應(yīng)純傲騰（Optane）技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，同時(shí)這些產(chǎn)品不會(huì)有新的替代品。這標(biāo)志著英特爾在個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)上傲騰產(chǎn)品一個(gè)階段的結(jié)束，也意味著英特爾對(duì)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)入了產(chǎn)品調(diào)整階段的末期，未來純傲騰技術(shù)產(chǎn)品僅面向企業(yè)市場(chǎng)。

高通發(fā)布驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

1月20日，高通發(fā)布驍龍870，這是上一代旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，由Kryo 585架構(gòu)CPU，Adreno 650 GPU和Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng)組成，主要提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1100和天璣1200

1月21日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的5G SoC，名稱分別為天璣1100和天璣1200。兩款芯片都采用了臺(tái)積電的6nm制造工藝，集成了5G調(diào)制解調(diào)器，但僅支持6 GHz以下頻段，并且未添加對(duì)mmWave的支持。在2021年里，聯(lián)發(fā)科在中高端產(chǎn)品線上正不斷進(jìn)取，取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)。

英特爾發(fā)布Iris Xe獨(dú)立顯卡

1月27日，英特爾發(fā)布了首款采用DG1 GPU的Iris Xe獨(dú)顯，不過僅提供給OEM廠商。其GPU是基于10nm SuperFin工藝制造，具有80個(gè)EU，顯存位寬是128位，配置了4GB的LPDDR4X顯存，帶寬為68GB/s。比起筆記本電腦上使用的Iris Xe Max獨(dú)顯，少了16個(gè)EU。無論如何，英特爾邁開了重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的第一步。

2月份：英特爾更換CEO

帕特-基爾辛格正式成為英特爾CEO

2月15日，帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）正式接任英特爾CEO一職，取代了鮑勃-斯旺（Bob Swan）。帕特-基爾辛格是英特爾的老臣子，曾在英特爾工作了30年，從18歲加入英特爾，一路晉升最終成為英特爾首任CTO，在位5年。作為有著40年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)領(lǐng)袖，曾領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)80486架構(gòu)及多款處理器，及USB和Wi-FI等技術(shù)。2009年離職后前往EMC，2012年起成為VMWare的CEO。

當(dāng)英特爾官宣更換CEO后，業(yè)界普遍感到驚訝。由于繼任者是英特爾的老兵帕特-基爾辛格，又讓人對(duì)英特爾重新充滿期待。

三星發(fā)布HBM-PIM芯片

2月17日，三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每個(gè)內(nèi)存模塊內(nèi)注入了一個(gè)AI處理器，從而將處理操作轉(zhuǎn)移到HBM本身。

3月份：英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略

AMD面向零售市場(chǎng)發(fā)售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器

3月3日，AMD今天將正式向零售市場(chǎng)發(fā)售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器，為普通用戶提供盒裝CPU。Ryzen Threadripper Pro系列是基于Zen 2架構(gòu)的處理器，具備12核24線程至64核128線程，共四種規(guī)格。與Ryzen Threadripper 3000系列處理器相比，Threadripper Pro系列處理器的內(nèi)存通道由四通道拓展為八通道，PCIe 4.0通道數(shù)量由64條拓展到128條。同時(shí)每個(gè)CPU最多支持2TB ECC內(nèi)存，以及AMD Pro管理工具。

AMD展示Radeon RX 6700 XT

3月3日，AMD在“Where Gaming Begins”特別活動(dòng)上，展示了采用Navi 22核心的Radeon RX 6700 XT顯卡，力圖以減少芯片面積，降低成本，以此讓最新架構(gòu)的GPU下放到更接近主流玩家的價(jià)位。其目標(biāo)是2K分辨率的游戲，配備40個(gè)CU即2560個(gè)流處理器，96MB的Infinity Cache，192位寬的12GB GDDR6顯存，TGP為230W，最高2424MHz的游戲頻率。不過Radeon RX 6700 XT正式發(fā)布并不是這天，而是3月17日。

英特爾發(fā)布第11代酷睿系列桌面處理器

英特爾在2021年初的CES 2021上就介紹過Rocket Lake，不過正式發(fā)布卻再等了兩個(gè)多月。這是英特爾六年以來第一次推出采用新架構(gòu)的桌面處理器，其采用的是Cypress Cove架構(gòu)，而上一次桌面處理器的架構(gòu)更新要追溯到2015年的Skylake架構(gòu)。Rocket Lake的核顯也采用了新的Xe-LP架構(gòu)，最多32個(gè)EU。同時(shí)該CPU新增了AVX-512指令集，與PCH相連的DMI總線也從x4拓寬到x8，帶寬翻了一倍。

被眾多人詬病的是仍舊采用14nm工藝，最高僅有8核心16線程的配置，但發(fā)熱量依然巨大，整體性能也不足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品抗衡。加上早有消息指英特爾可能在2021年內(nèi)就會(huì)發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器，使得第11代酷睿系列桌面處理器未推出就被認(rèn)為是過渡產(chǎn)品。

AMD發(fā)布Ryzen PRO 5000系列移動(dòng)處理器

3月17日，AMD宣布推出Ryzen PRO 5000系列移動(dòng)處理器，將Zen 3架構(gòu)的性能和效率帶入高端商務(wù)筆記本電腦。從規(guī)格上來說，Ryzen PRO 5000系列移動(dòng)處理器和一般的Ryzen 5000U系列移動(dòng)處理器基本一樣，主要有AMD PRO技術(shù)的加入，從芯片到操作系統(tǒng)各個(gè)級(jí)別上提供嵌入防御。

英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略

3月24日，在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動(dòng)中，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設(shè)計(jì)和交付產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來路徑，這是英特爾IDM模式的重大革新。

IDM 2.0由三部分組成，分別是面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的英特爾代工服務(wù)。簡(jiǎn)單來說，英特爾將擴(kuò)展產(chǎn)能、確定尋找第三方晶圓廠代工（也就是臺(tái)積電）、以及成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）為其他芯片設(shè)計(jì)公司代工。

英特爾公開其首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU：Ponte Vecchio

在Intel Unleashed活動(dòng)中，英特爾首次公開Ponte Vecchio。這是英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU，使用了英特爾有史以來最先進(jìn)的封裝技術(shù)，擁有超過1000億個(gè)晶體管，由47個(gè)被稱為“魔術(shù)貼”的芯片組成，包括了16個(gè)Xe-HPG架構(gòu)的計(jì)算芯片、8個(gè)Rambo cache芯片、2個(gè)Xe基礎(chǔ)芯片、11個(gè)EMIB連接芯片、2個(gè)Xe link I/O芯片和8個(gè)HBM芯片，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起，是現(xiàn)階段英特爾先進(jìn)技術(shù)的集大成者。

Computex 2021主辦方宣布取消實(shí)體展

隨著新冠病毒在全球范圍內(nèi)肆虐，疫情一波又一波不斷反復(fù)，越來越多的活動(dòng)受到了影響。為了更有效防反疫情的傳播，世界各國和地區(qū)對(duì)邊境實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的管制。3月31日，臺(tái)北國際電腦展（Computex 2021）主辦方?jīng)Q定取消原定于今年6月1日到4日的實(shí)體展覽，改成以線上形式舉辦。

4月份：英偉達(dá)加大舊架構(gòu)GPU供應(yīng)量緩解短缺

英偉達(dá)加大Turing架構(gòu)GPU供應(yīng)以緩解短缺

4月3日，有報(bào)道指英偉達(dá)將增加GeForce GTX 1650供應(yīng)量應(yīng)對(duì)GPU短缺。事實(shí)上，英偉達(dá)此前已通過重新供應(yīng)GeForce GTX 1050 Ti和RTX 2060（Super），以緩解市場(chǎng)的壓力。同時(shí)，有板卡廠商重新推出GeForce GT 1030，不過價(jià)格飆升。

AMD Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本發(fā)售

4月7日，AMD發(fā)布了一款意料之外的產(chǎn)品，Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本。這款顯卡除了配色不一樣外，與原來的版本相比，在規(guī)格和設(shè)計(jì)上并沒有什么不同。該款顯卡發(fā)售數(shù)量有限，售完即止。

微軟Edge瀏覽器更換為Chromium內(nèi)核

微軟在4月13日起，將推送一個(gè)新的安全更新，其中一項(xiàng)內(nèi)容就是把舊版Edge瀏覽器從所有Windows 10系統(tǒng)中移除，并且會(huì)安裝基于Chromium內(nèi)核的新版Edge瀏覽器。舊版Edge瀏覽器是在2015年與Windows 10同步推出，基于微軟自家的EdgeHTML渲染引擎打造而成。

在Windows 10 Version 2004系統(tǒng)更新之后，默認(rèn)自帶的Edge瀏覽器已經(jīng)被替換成Chromium內(nèi)核的新版了。

AMD發(fā)布Ryzen 5000G系列APU

4月13日，AMD發(fā)布Ryzen 5000G系列APU。這是2021年1月發(fā)布的Ryzen 5000系列移動(dòng)處理器的桌面版本，使用的是Cezanne核心，使用了Zen 3架構(gòu)CPU內(nèi)核與Vega架構(gòu)核顯，采用了臺(tái)積電7nm工藝制造。

英偉達(dá)發(fā)布Grace CPU

4月13日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的GTC 2021主題演講中，推出了名為Grace的首個(gè)數(shù)據(jù)中心CPU。這是一款基于Arm架構(gòu)的處理器，旨在為AI和高性能計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)的，并不是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023年出貨。在Grace CPU上，英偉達(dá)會(huì)首次使用下一代Arm Neoverse內(nèi)核，在內(nèi)部通信上使用了第四代NVIDIA NVlink，CPU和GPU之間可以提供高達(dá)900 GB/s的雙向傳輸帶寬，CPU與CPU之間的傳輸帶寬為600 GB/s。同時(shí)會(huì)采用LPDDR5x內(nèi)存，可以提供500 GB/s的帶寬，并具有ECC校驗(yàn)功能。

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科建立合作伙伴關(guān)系

在4月13日的GTC 2021主題演講中，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛簡(jiǎn)短提及到，將會(huì)和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）展開合作。根據(jù)展示的幻燈片展示的內(nèi)容，聯(lián)發(fā)科將會(huì)得到GeForce RTX 30系列GPU的授權(quán)許可，將安培架構(gòu)顯卡應(yīng)用于MT819x SoC上。

AMD推出神秘4700S套件

4月27日，搭載AMD 4700S套件的主機(jī)開賣。其采用了7nm工藝制造，基于Zen 2架構(gòu)，8核16線程規(guī)格，L3緩存為12MB，最大加速頻率4GHz，搭配了16GB GDDR6內(nèi)存。根據(jù)后面得到的信息，這是PlayStation 5所使用的定制SoC，但核顯被屏蔽了。

Arm發(fā)布全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺(tái)

Arm宣布，推出全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺(tái)，將面向云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施。其中Neoverse V1是V系列的第一個(gè)平臺(tái)，而Neoverse N2則是N系列的第二代產(chǎn)品。此外，Arm還推出了Project Cassini，為軟件開發(fā)者提供更好的體驗(yàn)。

索尼正式發(fā)布PlayStation 5國行版

4月29日上午11點(diǎn)，索尼中國召開發(fā)布會(huì)，宣布PlayStation 5國行版將于5月15日發(fā)售。PlayStation 5游戲主機(jī)包括帶光驅(qū)和無光驅(qū)數(shù)字版兩個(gè)版本，售價(jià)分別為3099元和3899元，并提供兩年質(zhì)保。4月29日中午12點(diǎn)，PlayStation 5國行版預(yù)售正式啟動(dòng)。

5月份：供應(yīng)鏈短缺問題愈發(fā)嚴(yán)重

英特爾高管談及供應(yīng)鏈短缺問題并承諾加大投資解決

5月6日，在英特爾舉辦的“Partner Connect 2021”大會(huì)上，英特爾首席營收官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus承認(rèn)，個(gè)人電腦的配套供應(yīng)鏈目前供不應(yīng)求，除了基板，還涉及到Wi-Fi模塊和顯示面板。此前就有報(bào)道指缺乏ABF基板，使得英特爾和AMD都加大投資封裝設(shè)施和基板的生產(chǎn)。類似的問題，在隨后幾個(gè)月里一直持續(xù)。

三星宣布新一代封裝技術(shù)I-Cube4已完成開發(fā)

5月6日，三星宣布其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發(fā)，將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。三星的I-CubeTM是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可將一個(gè)或多個(gè)邏輯管芯（Logic Chip）和多個(gè)高帶寬內(nèi)存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計(jì)算（HPC）到AI、5G、云和大型數(shù)據(jù)中心等地方，有望帶來更高效率。

IBM制造出全球首顆2nm芯片

5月7日，IBM宣布制造出全球首款采用2nm制程節(jié)點(diǎn)的芯片，并在紐約州奧爾巴尼的工廠展示了2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓。雖然距離2nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)還有相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，但也是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造上的一個(gè)突破，在性能和能效上有質(zhì)的飛躍。

英偉達(dá)發(fā)布RTX 3050和RTX 3050 Ti移動(dòng)GPU

5月11日，英偉達(dá)發(fā)布GeForce RTX 3050和RTX 3050 Ti移動(dòng)GPU，采用新的GA107核心，這意味著支持光追的RTX系列將擴(kuò)展到50系列。在Ampere架構(gòu)GPU的加持下，一些相對(duì)中低端的筆記本電腦也可以體驗(yàn)到光線追蹤技術(shù)。

三星發(fā)布業(yè)界首款CXL內(nèi)存模塊

5月11日，三星發(fā)布了業(yè)界首款CXL內(nèi)存模塊，這是基于Compute Express link標(biāo)準(zhǔn)的新型存儲(chǔ)產(chǎn)品。三星表示，該模塊集成了DDR5內(nèi)存，采用了EDSFF尺寸，可以極大擴(kuò)展服務(wù)器系統(tǒng)的內(nèi)存容量和帶寬。新模塊可以將內(nèi)存容量擴(kuò)展至TB級(jí)，減少由內(nèi)存緩存引起的系統(tǒng)延遲，并允許服務(wù)器系統(tǒng)加速器AI，機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算工作負(fù)載。

英特爾發(fā)布Tiger Lake-H45系列移動(dòng)處理器

在年初的CES 2021上英特爾已發(fā)布了數(shù)款H系列的高性能移動(dòng)處理器，不過均為Tiger Lake-H35系列。此次Tiger Lake-H45系列的核心數(shù)量增加到了8核，核顯規(guī)模從96個(gè)EU縮減到32個(gè)。CPU內(nèi)整合Thunderbolt 4控制器，可提供速度高達(dá)40Gbps的高速I/O接口，單線纜就可實(shí)現(xiàn)供電、數(shù)據(jù)傳輸、視頻傳輸?shù)榷喾N功能，給用戶提供非常靈活的高速連接能力。CPU與PCH連接的DMI總線也從x4升級(jí)到x8，擁有翻倍的互聯(lián)帶寬，PCH則可提供4個(gè)USB 3和10個(gè)USB 2.0接口，并且支持WiFi 6E，擁有非常強(qiáng)勁的I/O擴(kuò)展能力。

三星宣布超過一千億美元的晶圓產(chǎn)能投資計(jì)劃

5月14日，三星宣布將加大晶圓制造產(chǎn)能投資，到2030年其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。此外，三星還介紹了將EUV技術(shù)應(yīng)用在內(nèi)存模塊的計(jì)劃，通過引入極紫外光刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)較小的晶體管尺寸。目前，ASML已在韓國華城投資，除了建立辦事處和開辦培訓(xùn)中心，并打算為EUV設(shè)備設(shè)立一個(gè)再制造部門。

微軟官宣Xbox Series X/S國行版

5月14日，微軟宣布次時(shí)代家用游戲機(jī)Xbox Series X/S將推出國行版。Xbox Series X和Xbox Series S國行版的價(jià)格分別為3899元和2399元，5月19日零時(shí)起將于微軟官方商城、微軟京東自營旗艦店開啟預(yù)售，6月10日正式發(fā)售。Xbox Series X/S支持眾多新特性，包括硬件級(jí)加速光線追蹤、DirectML機(jī)器學(xué)習(xí)、VRS可變速率著色、可變刷新率、向后兼容性等等。不過相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手索尼的PlayStation 5的熱賣，Xbox Series X/S在銷量上還是稍微遜色一些。

英偉達(dá)發(fā)布GeForce RTX 30 LHR系列

5月19日，英偉達(dá)宣布推出GeForce RTX 30 LHR系列，包括了GeForce RTX 3080/RTX 3070/RTX 3060 Ti等GPU。其LHR是“Lite Hash Rate”的縮寫，意味著新版GPU將具有新版加密貨幣限制器。英偉達(dá)表示，新的措施僅限于帶有LHR標(biāo)識(shí)的新版顯卡，不包括已經(jīng)發(fā)售的舊版顯卡，這些GPU的哈希率會(huì)減半。搭載GeForce RTX 30 LHR系列GPU的顯卡外包裝和顯卡本身，都會(huì)清楚地標(biāo)示出區(qū)別，以方便用戶識(shí)別。

Arm發(fā)布移動(dòng)端新架構(gòu)

5月26日，Arm宣布推出了新一代的Mali系列GPU，以及針對(duì)移動(dòng)端的新架構(gòu)，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分別對(duì)應(yīng)超大核心、大核心和小核心，這些架構(gòu)都是基于Armv9架構(gòu)設(shè)計(jì)的。

6月份：微軟正式發(fā)布Windows 11操作系統(tǒng)

英偉達(dá)發(fā)布RTX 3070 Ti和RTX 3080 Ti

6月1日，英偉達(dá)在Computex 2021上發(fā)布了GeForce RTX 3080 Ti和GeForce RTX 3070 Ti。

GeForce RTX 3080 Ti配備了10240個(gè)CUDA核心，基礎(chǔ)頻率1365MHz，加速頻率1665MHz，擁有384bit顯存位寬，配備12GB的GDDR6X顯存，顯存頻率19Gbps。GeForce RTX 3070 Ti配備了6144個(gè)CUDA核心，基礎(chǔ)頻率1575MHz，加速頻率1770MHz，擁有256bit顯存位寬，但用的顯存是GDDR6X，顯存頻率可能是19Gbps，顯存容量8GB。

AMD展示采用3D垂直緩存技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器

6月1日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在Computex 2021上，展示了采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器。這項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)可以為每個(gè)CCX帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

臺(tái)積電舉辦2021年度在線技術(shù)研討會(huì)

6月2日，臺(tái)積電舉辦了2021年度在線技術(shù)研討會(huì)，介紹3nm和2nm工藝技術(shù)及分享制造計(jì)劃。

AMD發(fā)布Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled

6月17日，AMD正式推出Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled（LC），不過僅限于OEM廠商。與此前風(fēng)冷版的Radeon RX 6900 XT相比，Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled除了采用120mm規(guī)格的一體式水冷散熱器外，TGP也由300W提高到330W，不過仍然只配置了兩個(gè)8Pin的外接電源接口。其游戲頻率提高到了2250 MHz，Boost頻率則提高到2435 MHz，同時(shí)擁有更快的顯存，達(dá)到了18 Gbps，這使得最大帶寬增加到了576 GB/s。

微軟正式發(fā)布Windows 11操作系統(tǒng)

在Windows 10正式上線將近6年時(shí)間后，微軟在6月24日帶來了全新一代視窗操作系統(tǒng)，名為Windows 11。新系統(tǒng)擁有全新UI、窗口排列模式、游戲功能增強(qiáng)、以及全新微軟商店等改進(jìn)，而且利用了Intel Bridge技術(shù)，讓x86架構(gòu)PC可以運(yùn)行Arm架構(gòu)的APP。由于此前有大量截圖以及開發(fā)版ISO的泄漏，所以并沒有帶來太大的震撼。

微軟表示，Windows 11將會(huì)為游戲玩家?guī)碛惺芬詠碜詈玫腤indows操作系統(tǒng)，通過DirectX12 Ultimate、DirectStorage和Auto HDR等技術(shù)充分發(fā)揮硬件的潛力。此外，英特爾將在2021年發(fā)布首款采用big.LITTLE混合架構(gòu)的x86桌面處理器，Windows 11會(huì)對(duì)進(jìn)行相關(guān)的優(yōu)化工作，運(yùn)算效能引起了不少游戲玩家的關(guān)注。

新系統(tǒng)帶來的其中一個(gè)熱門話題是Windows 11的硬件配置需求，其中加入了對(duì)TPM 2.0的要求。通過可信平臺(tái)模塊，可以安全地存儲(chǔ)加密密鑰、密碼和證書，以硬件方式提高電腦的安全性。不過卻造成不少配置還不錯(cuò)的PC失去了升級(jí)到Windows 11的可能性。按照微軟官方的要求，需采用英特爾酷睿8代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平臺(tái)。

與此同時(shí)，微軟更新的一份支持文件里，已經(jīng)概述了Windows 10的支持結(jié)束時(shí)間。Windows 10是在2015年7月29日推出，文件里顯示結(jié)束支持的時(shí)間將會(huì)在2025年10月14日，這個(gè)日期適用于Windows 10家庭版和專業(yè)版，與微軟對(duì)其操作系統(tǒng)的10年支持時(shí)間表一致。

AMD發(fā)布FidelityFX Super Resolution

自Computex 2021上，AMD公布了FidelityFX Super Resolution（FSR）技術(shù)以后，引起了專業(yè)人士到普通玩家之間的廣泛討論。6月22日，AMD正式發(fā)布FidelityFX Super Resolution，其利用低分辨率的圖像進(jìn)行多幀合成，和英偉達(dá)的DLSS原理不同，并不是單純地基于AI輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)來實(shí)現(xiàn)。上線當(dāng)天，有7款游戲已支持，12款游戲即將提供支持。

7月16日，AMD兌現(xiàn)上線時(shí)候的開源承諾，將FidelityFX Super Resolution的源代碼、開發(fā)文檔和實(shí)例放在了AMD GPUOpen網(wǎng)站上。到了11月24日，又為虛幻引擎 4發(fā)布了一個(gè)FidelityFX Super Resolution插件，進(jìn)一步完善了該項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)用。

7月份：英特爾公布新版制程工藝路線圖

英特爾停產(chǎn)Ice Lake-U、Comet Lake-U和Lakefield系列處理器

英特爾的質(zhì)量文件管理系統(tǒng)（QDMS）顯示，已經(jīng)將三個(gè)低功耗系列產(chǎn)品停產(chǎn)，包括了屬于第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及屬于第11代酷睿的Lakefield系列，不同型號(hào)的最后出貨日期在2022年4月至7月之間。其中Lakefield系列是英特爾第一款支持混合架構(gòu)技術(shù)的x86處理器，發(fā)布于2020年6月，距離停產(chǎn)僅僅相隔一年而已。

臺(tái)積電探索片上水冷散熱方案

7月13日，臺(tái)積電在VLSI研討會(huì)上，展示了對(duì)片上水冷的研究，作為新的散熱解決方法，涉及將水通道直接集成到芯片的設(shè)計(jì)中，這或許是未來解決芯片散熱問題的新方法。

微軟發(fā)布Windows 365

微軟正式發(fā)布Windows 365，利用云端強(qiáng)大的設(shè)備和功能來提供完整、個(gè)性化的Windows體驗(yàn)，并創(chuàng)造了一個(gè)新的計(jì)算類別：云PC。從2021年8月2日起，Windows 365向不同規(guī)模的企業(yè)全面開放，讓用戶可以在個(gè)人或公司設(shè)備上訪問并使用。

黃仁勛獲得年度“全美亞裔工程師終身成就獎(jiǎng)”

7月20日，英偉達(dá)CEO黃仁勛獲得了年度“全美亞裔工程師終身成就獎(jiǎng)”，這是一項(xiàng)表彰杰出亞裔美國科學(xué)家、工程師和榜樣的年度盛會(huì)。在虛擬儀式上，大會(huì)稱贊黃仁勛在并行計(jì)算技術(shù)有遠(yuǎn)見卓識(shí)，是一位加速實(shí)現(xiàn)人工智能計(jì)算的創(chuàng)新者。

英偉達(dá)將RTX SDK的支持?jǐn)U展到了Arm和Linux

7月20日，英偉達(dá)宣布將RTX SDK的支持?jǐn)U展到了Arm和Linux，其工具包里包含了五項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，分別是深度學(xué)習(xí)超級(jí)采樣（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI實(shí)時(shí)降噪技術(shù)（NRD）和RTX顯存實(shí)用程序（RTXMU）。在GDC大會(huì)上，英偉達(dá)演示了兩個(gè)在Arm平臺(tái)上運(yùn)行GeForce RTX技術(shù)的全新Demo。

英特爾公布新版制程工藝路線圖

7月27日，在“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了演講，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，這些技術(shù)將驅(qū)動(dòng)英特爾到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的新產(chǎn)品開發(fā)。同時(shí)英特爾宣布，AWS將成為首個(gè)使用英特爾代工服務(wù)（IFS）封裝解決方案的客戶。

在這次發(fā)布會(huì)上，英特爾公布最新制程工藝路線圖，重新定義了制程，展示了封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

英特爾正式結(jié)束安騰64位處理器產(chǎn)品線

7月29日，是英特爾安騰（Itanium）處理器最后的出貨日期。這意味著英特爾正式告別這款使用IA-64指令集的純64位處理器，作為用于服務(wù)器和高端工作負(fù)載設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，安騰處理器的生產(chǎn)持續(xù)了二十年。在2019年初，英特爾就已經(jīng)確認(rèn)了安騰處理器的最后發(fā)貨日期。目前惠普是安騰處理器目前唯一一個(gè)客戶，HPE的服務(wù)會(huì)支持到2025年12月31日。

AMD股價(jià)歷史性地突破了100美元大關(guān)

7月29日美股市場(chǎng)上，AMD股價(jià)一路飆升，歷史性地突破了100美元大關(guān)，盤中最高達(dá)到了105.732美元，最后收盤價(jià)為102.950美元，單日上漲5.13%，目前市值1251億美元。在第一代Zen架構(gòu)處理器發(fā)布前，AMD的股價(jià)只有7美元左右，意味著已上漲了超過13倍。AMD可以說是過往幾年里，在成熟的美股市場(chǎng)上表現(xiàn)最好的其中一只股票。這得益于AMD的飛速發(fā)展，季度營收連續(xù)打破記錄。

英特爾發(fā)布至強(qiáng)W-3300系列處理器

7月30日，英特爾宣布推出至強(qiáng)W-3300系列處理器，這是英特爾專為高端工作站打造的產(chǎn)品。其采用10nm工藝制造，最多配置38核心和76線程，頻率最高達(dá)4 GHz，L3緩存最多為57MB，TDP最高為270W，提供了64條PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）內(nèi)存，支持傲騰P5800X固態(tài)硬盤。搭配C621A芯片組的主板使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4連接。

英特爾發(fā)布NUC 11 Extreme“Beast Canyon”

NUC 11 Extreme“Beast Canyon”是一款體積為8L的高度模塊化的主機(jī)，是NUC 9 Extreme“Ghost Canyon”的后繼產(chǎn)品，在英特爾正式發(fā)布前已經(jīng)被拆解了。該款產(chǎn)品最高可搭載酷睿i9-11900KB處理器，這是采用10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，不過卻屬于桌面處理器，相關(guān)資料也早被英特爾放在了官網(wǎng)上。

8月份：英特爾2021年架構(gòu)日介紹眾多產(chǎn)品

微軟將平臺(tái)抽成下調(diào)至12%

從8月1日起，PC游戲在微軟商店（Windows Store）的抽成將從原有的30%下調(diào)到12%，這意味著開發(fā)者賣出游戲獲得的分成將從70%提高到88%，希望可以吸引更多游戲開發(fā)者和發(fā)行商透過微軟商店銷售游戲。在大型游戲平臺(tái)中，Epic已經(jīng)在微軟之前將抽成下調(diào)到12%，不過Steam仍然維持在30%。

AMD發(fā)布用于Mac的Radeon Pro產(chǎn)品

8月4日，AMD宣布更新Radeon Pro產(chǎn)品線，包括用于Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。其中雙GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最為引人注目，除了采用RDNA 2架構(gòu)、Infinity Cache和其他先進(jìn)技術(shù)外，利用AMD Infinity Fabric互連技術(shù)在GPU之間提供高帶寬、低延遲的直接連接，支持高速 GPU到GPU通信。

AMD發(fā)布Radeon RX 6600 XT

8月11日上午11點(diǎn)整，AMD在Chinajoy上正式發(fā)布了Radeon RX 6600 XT。這款顯卡將配備Navi 23 XT核心，擁有完整的2048個(gè)流處理器，顯存位寬是128位，顯存為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache。其基礎(chǔ)頻率為2359 MHz，加速頻率為2589 MHz，配置了單個(gè)8Pin外接電源。Radeon RX 6600 XT僅通過AIB合作伙伴發(fā)售，不會(huì)有公版，搭配Radeon RX 6600 XT顯卡的整機(jī)也會(huì)同步上市。

英特爾關(guān)閉RealSense業(yè)務(wù)

8月18日，英特爾決定關(guān)閉實(shí)感（RealSense）計(jì)算機(jī)視覺部門，這意味著英特爾為機(jī)器人、3D掃描、無人機(jī)、工業(yè)監(jiān)測(cè)和其他前瞻性應(yīng)用而打造的高科技相機(jī)和傳感器的產(chǎn)品組合已經(jīng)終結(jié)，，同時(shí)已在英特爾工作了十年的部門主管Sagi Ben Moshe也將離職。

2021年英特爾架構(gòu)日

2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公開了未來一系列產(chǎn)品的信息，涵蓋了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe-HPC GPU等。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，重點(diǎn)是Alder Lake和Alchemist顯卡。在這次活動(dòng)中，英特爾詳細(xì)介紹了Alder Lake的混合架構(gòu)，以及全新高性能游戲顯卡品牌Intel Arc（銳炫）的首款產(chǎn)品。消費(fèi)者在2021年內(nèi)就能看到前者，但后者要等到明年。

Alchemist顯卡的GPU將采用臺(tái)積電6nm工藝制造，使用的Xe HPG架構(gòu)上將從過往的EU變成全新的Xe核心（Xe Core），包含了16個(gè)矢量引擎和16個(gè)矩陣引擎（Xe Matrix eXtension，XMX）、高速緩存和共享內(nèi)部顯存，支持DirectX Raytracing（DXR）和Vulkan Ray Tracing的光線追蹤單元。此外，還將支持基于硬件的光線追蹤和人工智能驅(qū)動(dòng)的超級(jí)采樣（XeSS），為DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

IBM公布了其下一代Z系列處理器“Telum”

在HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列處理器“Telum”。這款處理器采用了全新的內(nèi)核架構(gòu)，針對(duì)AI加速做了優(yōu)化。其配置了8核16線程，頻率超過5GHz，采用了三星7nm工藝制造，核心面積為530平方毫米，集成了225億個(gè)晶體管，擁有全新的分支預(yù)測(cè)、緩存和多芯片一致性互連。

9月份：英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛登上《時(shí)代周刊》封面

微軟云游戲及串流服務(wù)正式登陸Windows

9月15日，微軟宣布旗下的云端游戲服務(wù)xCloud，也就是Xbox Cloud Gaming應(yīng)用，以及用于遠(yuǎn)程串流游戲的Xbox Remote Play應(yīng)用已經(jīng)可以在Windows 10以及Windows 11上的Xbox應(yīng)用內(nèi)使用，不再需要以瀏覽器來啟動(dòng)。

黃仁勛登上了美國《時(shí)代周刊》封面

9月16日，英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛登上了美國《時(shí)代周刊（Time）》封面，被評(píng)為“2021年度世界100大最具影響力人物”之一，英偉達(dá)官方博客也發(fā)布了相關(guān)消息。除了黃仁勛，蘋果的CEO蒂姆-庫克（Tim Cook）和特斯拉/SpaceX的CEO埃隆-馬斯克（Elon Musk）也入選了榜單。

歐盟推動(dòng)統(tǒng)一充電器標(biāo)準(zhǔn)

9月24日，歐盟宣布將通過相關(guān)法律法規(guī)，為所有相關(guān)設(shè)備建立一個(gè)通用的充電解決方案。在這次修訂的提議中，充電端口和快速充電技術(shù)將得到統(tǒng)一協(xié)調(diào)，USB-C將成為所有智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、耳機(jī)、便攜式音箱和掌上游戲機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)端口。同時(shí)，歐盟委員會(huì)建議充電器和電子設(shè)備分開銷售，提高消費(fèi)者的便利性，減少充電器的生產(chǎn)和處置問題，以切實(shí)支持環(huán)保和數(shù)字轉(zhuǎn)型。

龍芯中科發(fā)布龍芯3C5000L

9月28日，龍芯中科宣布推出龍芯3C5000L處理器。這是配備四核四Die封裝版本，也就是通過封裝集成了四個(gè)龍芯3A5000硅片，總共有16個(gè)核心，并支持2-4路互聯(lián)。在同一系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)四路64核服務(wù)器配置下，其SPEC CPU2006分值大于900分，相比龍芯3B4000服務(wù)器性能至少提升7-8倍，可全面滿足云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的性能需求。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士獲得羅伯特·N·諾伊斯獎(jiǎng)

因?qū)Π雽?dǎo)體行業(yè)的貢獻(xiàn)，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士獲得了羅伯特·N·諾伊斯獎(jiǎng)（Robert N. Noyce Medal），成為首位獲得這項(xiàng)殊榮的女性。該獎(jiǎng)項(xiàng)是半導(dǎo)體行業(yè)的最高榮譽(yù)，由英特爾資助，并由IEEE（電氣與電子工程師協(xié)會(huì)）授予，以表彰蘇姿豐博士“在開創(chuàng)性的半導(dǎo)體產(chǎn)品和成功的商業(yè)戰(zhàn)略方面發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用，為微電子行業(yè)做出了杰出貢獻(xiàn)”，這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)首位女性獲獎(jiǎng)?wù)摺?/p>

USB Type-C v2.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范發(fā)布

9月28日，USB-IF協(xié)會(huì)發(fā)布了USB Type-C v2.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，最大的變化是將PD協(xié)議下最高20V/5A的供電提升到48V/5A，簡(jiǎn)單來說就是從100W提高到了240W，未來通過USB線可以為游戲本在內(nèi)的大部分電子設(shè)備供電了。

10月份：英特爾發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器

英特爾發(fā)布第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

10月1日，英特爾宣布推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2、以及用于開發(fā)神經(jīng)啟發(fā)應(yīng)用程序的Lava開源軟件框架，這標(biāo)志著英特爾在神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)方面的持續(xù)進(jìn)步。Loihi 2采用了Intel 4先進(jìn)工藝（以前稱為7nm SuperFin）的預(yù)生產(chǎn)版本制作，這應(yīng)該是首款采用7nm工藝制造的英特爾芯片。 與舊工藝相比，極紫外（EUV）光刻技術(shù)進(jìn)一步簡(jiǎn)化了版圖設(shè)計(jì)規(guī)則，使得Loihi 2的快速開發(fā)成為了可能。

微軟正式開始推送Windows 11

微軟從2021年10月5日起，正式開始推送Windows 11。凡符合條件的Windows 10 PC將可免費(fèi)升級(jí)到Windows 11，同時(shí)預(yù)裝Windows 11的各款PC設(shè)備也將開始上市發(fā)售。微軟的推送和升級(jí)將分階段進(jìn)行，預(yù)計(jì)到2022年年中，所有符合條件的設(shè)備都可以免費(fèi)升級(jí)到 Windows 11。

三星公布了新版的半導(dǎo)體工藝技術(shù)路線圖

三星在舉辦的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動(dòng)上，三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士介紹了其半導(dǎo)體工藝的研發(fā)和量產(chǎn)情況，公布了新版的技術(shù)路線圖。這表明三星將繼續(xù)開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，與臺(tái)積電（TSMC）和英特爾競(jìng)爭(zhēng)晶圓代工市場(chǎng)。三星將在在3nm制程節(jié)點(diǎn)引入了全新的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產(chǎn)，第二代3nm工藝將會(huì)在2023年量產(chǎn)。

除此以外，三星還介紹了用于CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。這是28nm工藝的演進(jìn)版，在28nm工藝基礎(chǔ)上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術(shù)，以相對(duì)低成本享受到新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

顯卡定價(jià)提高漸成常態(tài)化

雖然進(jìn)入第三季度后，AMD和英偉達(dá)的顯卡價(jià)格曾出現(xiàn)了松動(dòng)并下滑，但是隨后有抬頭上升的跡象，結(jié)束了自5月份以來的下跌趨勢(shì)。經(jīng)過近一年的時(shí)間，許多消費(fèi)者似乎也已經(jīng)習(xí)慣了這種市場(chǎng)狀況，這更讓人擔(dān)心了。無論顯卡制造商、英偉達(dá)還是AMD在這一段時(shí)間里，營收和利潤(rùn)都創(chuàng)下了記錄，隨著時(shí)間的推移，廠商和零售商越有可能將定價(jià)的提高變成常態(tài)化，成為一種長(zhǎng)期戰(zhàn)略。

在2021年里，顯卡價(jià)格最高峰出現(xiàn)在5月份，達(dá)到了MSRP的三倍。即便出現(xiàn)回落，仍保持在MSRP的兩倍左右。

與Kepler架構(gòu)說再見

10月13日，英偉達(dá)發(fā)布了GeForce Game Ready 496.13 WHQL驅(qū)動(dòng)程序。此前英偉達(dá)已經(jīng)表示，GeForce R495 GA1版將是首個(gè)不支持Kepler架構(gòu)產(chǎn)品，以及Windows 10之前的操作系統(tǒng)的GeForce顯卡驅(qū)動(dòng)程序。

該版驅(qū)動(dòng)程序就是GeForce R495 GA1版分支的第一個(gè)驅(qū)動(dòng)程序，這意味著未來Kepler架構(gòu)GeForce顯卡只會(huì)接收到安全更新，而性能提升、新功能和錯(cuò)誤修復(fù)等功能只屬于Maxwell、Pascal、Turing和Ampere架構(gòu)GPU。GeForce 700系列里，僅剩下GeForce GTX 750 Ti、GeForce GTX 750和GeForce GTX 745這種Maxwell架構(gòu)產(chǎn)品會(huì)繼續(xù)支持。

AMD發(fā)布Radeon RX 6600

10月13日，AMD發(fā)布Radeon RX 6600。其配備Navi 23 XL核心，擁有完整的1792個(gè)流處理器，顯存位寬是128位，顯存為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache，配置了單個(gè)8Pin外接電源。Radeon RX 6600的推出，使得新一代RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品進(jìn)一步貼近普通玩家。

基于Arm架構(gòu)的芯片已出貨超過2000億顆

10月20日，Arm宣布其生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴已出貨超過2000億顆基于Arm架構(gòu)的芯片。在過去的這些年里，Arm架構(gòu)主導(dǎo)了微控制器和智能手機(jī)市場(chǎng)，這樣的數(shù)字并不讓人感到意外。目前，基于Arm架構(gòu)的芯片正以每秒近900顆的速度生產(chǎn)，用在全世界的各種產(chǎn)品里。

英特爾縮減網(wǎng)卡產(chǎn)品線

10月27日，英特爾啟動(dòng)了數(shù)十款網(wǎng)卡芯片及其產(chǎn)品的停產(chǎn)計(jì)劃，供應(yīng)鏈短缺是誘因。這次行動(dòng)涉及30多款產(chǎn)品，英特爾希望通過加快網(wǎng)卡芯片及其產(chǎn)品的EOL計(jì)劃，以鞏固和維持相關(guān)的供應(yīng)。相關(guān)產(chǎn)品的訂單截止時(shí)間是2022年1月22日或4月22日，英特爾將在4月底或10月底前發(fā)貨，部分仍可能會(huì)在2023年發(fā)貨。

臺(tái)積電發(fā)布N4P制程工藝

10月27日，臺(tái)積電宣布推出N4P制程工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。臺(tái)積電表示，憑借N5、N4、N3和最新的N4P，臺(tái)積電客戶在其產(chǎn)品的性能、面積、成本和功耗等多方面都可以有非常靈活的工藝選擇。

英特爾發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器

10月28日，英特爾終于發(fā)布了第12代酷睿系列桌面處理器Alder Lake，這是桌面平臺(tái)首款混合架構(gòu)處理器。最高配置的酷睿i9-12900K/KF將配備8個(gè)基于Golden Cove架構(gòu)的性能核（Performance Core）和8個(gè)基于Gracemont架構(gòu)的能效核（Efficient Core），擁有16核與24線程的規(guī)格和最高5.2 GHz的睿頻頻率，高達(dá)30MB的L3緩存和14MB的L2緩存。

Alder Lake首次采用Intel 7制程工藝（10nm Enhanced SuperFin）的全新高性能混合架構(gòu)，還首次支持PCIe Gen5和DDR5內(nèi)存（最高4800 MT/s和支持XMP 3.0）。此外，還集成了英特爾Killer Wi-Fi 6E高速無線技術(shù)，以及獨(dú)立的Thunderbolt 4通用線纜連接功能。

搭配第12代英特爾酷睿系列桌面處理器的是全新的600系列芯片組，DMI Gen 4.0增加了芯片組到CPU的吞吐量。英特爾卷管理設(shè)備（VMD）也首次引入到PC芯片組中，通過PCIe總線直接控制和管理基于 NVMe的SSD，無需額外的RAID控制器或其他硬件適配器，從而簡(jiǎn)化了存儲(chǔ)控制。性能發(fā)燒友和游戲玩家可通過最新的英特爾至尊調(diào)試實(shí)用程序（XTU）7.5體驗(yàn)全新平臺(tái)的超頻功能，XTU還將支持使用英特爾Speed Optimizer對(duì)未鎖頻版第12代酷睿系列處理器進(jìn)行一鍵超頻。

英特爾希望通過Alder Lake，扭轉(zhuǎn)過去兩三年里與AMD之間競(jìng)爭(zhēng)的頹勢(shì)，今年罕見地同一自然年內(nèi)發(fā)布了兩代酷睿桌面處理器。

11月份：AMD全面更新服務(wù)器產(chǎn)品線

AMD發(fā)布Instinct MI200系列計(jì)算卡

11月8日，AMD宣布推出基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列計(jì)算卡，這是第一款采用MCM多芯片封裝的GPU，是首款百億億級(jí)的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）加速卡。AMD Instinct MI250X搭載了代號(hào)Aldebaran的GPU，擁有580億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電6nm工藝制造，搭配了128GB的HBM2e顯存（總帶寬3.2 TB/s），共有220個(gè)CU（14080個(gè)流處理器），TDP為560W。

AMD發(fā)布采用3D垂直緩存技術(shù)的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器

11月8日，AMD公布了兩款Zen 4系列架構(gòu)處理器，分別是代號(hào)Genoa（96核）和代號(hào)Bergamo（128核）的EPYC處理器。有所不同的是，后者采用的是名為Zen 4c架構(gòu)的內(nèi)核。同時(shí)，AMD宣布推出代號(hào)Milan-X、采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器。由于原Zen 3架構(gòu)EPYC處理器最多有8個(gè)CCD，這次升級(jí)L3緩存后，容量達(dá)到了768MB，而在雙路系統(tǒng)上L3緩存總?cè)萘扛沁_(dá)到驚人的1.5GB。

Gen-Z聯(lián)盟將向CXL聯(lián)盟轉(zhuǎn)讓其技術(shù)

11月11日，CXL聯(lián)盟和Gen-Z聯(lián)盟雙方已確定兩個(gè)聯(lián)盟之間的協(xié)同作用，近日簽署了一份意向書，如果最終得到各方同意，會(huì)將Gen-Z的所有技術(shù)規(guī)格和資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給CXL聯(lián)盟。這意味著，兩個(gè)聯(lián)盟過去多年在相關(guān)接口協(xié)議上的努力，最終會(huì)集中在CXL聯(lián)盟之下，并將CXL協(xié)議作為唯一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)推進(jìn)。

三星推出新一代2.5D封裝解決方案H-Cube

11月11日，三星宣布已開發(fā)出全新混合基板封裝技術(shù)H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。這是三星最新的2.5D封裝解決方案，屬于高性能且大面積的封裝技術(shù)，專門用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

微軟慶祝Xbox誕生二十周年

為了慶祝Xbox誕生二十周年，近日微軟推出了一個(gè)虛擬Xbox博物館，以供玩家在線參觀。Xbox作為微軟第一款游戲主機(jī)，于2001年11月15日在美國地區(qū)率先發(fā)售，售價(jià)為199美元。2001年11月14日深夜，比爾蓋茨親自來到時(shí)代廣場(chǎng)，在午夜時(shí)分將第一臺(tái)Xbox交給了一位來自新澤西的20歲年輕人。隨后Xbox又相繼登陸北美其它地區(qū)、歐洲、日本、韓國和新加坡等地區(qū)，微軟取代世嘉，成為游戲主機(jī)的三大勢(shì)力之一。

英特爾紀(jì)念4004微處理器誕生50周年

英特爾4004微處理器是世界上第一款商用微處理器，誕生于1971年11月，為現(xiàn)代微處理器發(fā)展鋪平了道路，奠定了現(xiàn)代計(jì)算的基礎(chǔ)。4004微處理器擁有約2300個(gè)晶體管，采用10微米工藝制造，16針DIP封裝，最高頻率為750kHz，執(zhí)行4位運(yùn)算。

英偉達(dá)發(fā)布DLSS 2.3版本

11月17日，英偉達(dá)發(fā)布了DLSS 2.3版本，在GeForce Game Ready 496.76 WHQL驅(qū)動(dòng)程序中提供了支持，該版本的DLSS會(huì)更加智能地利用運(yùn)動(dòng)矢量來改善運(yùn)動(dòng)中的物體細(xì)節(jié)、粒子重建、重影和時(shí)間穩(wěn)定性。同時(shí)英偉達(dá)還發(fā)布了名為ICAT的全新圖像質(zhì)量比較和分析工具，讓玩家可以更快捷、更容易地對(duì)游戲截圖和視頻進(jìn)行圖像質(zhì)量比較。ICAT可以通過滑塊、并排對(duì)比和像素級(jí)放大觀察等方式，最多比較四個(gè)屏幕截圖或視頻，便于玩家在空間上和時(shí)間上進(jìn)行對(duì)比，找出差異。

AMD和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)Wi-Fi 6E模塊

11月19日，AMD和聯(lián)發(fā)科各自宣布了雙方的合作計(jì)劃，表示將共同設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi解決方案。首批產(chǎn)品為包含聯(lián)發(fā)科芯片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，將為2022年及之后的AMD Ryzen系列筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)提供動(dòng)力，為Wi-Fi連接提供速度、低延遲和更少的信號(hào)干擾。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000

11月22日，聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000。這不僅是第一款采用Armv9架構(gòu)的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內(nèi)存的SoC。其采用臺(tái)積電4nm工藝制造，在CPU部分采用了1+3+4的三叢架構(gòu)，包括一個(gè)超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三個(gè)大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四個(gè)小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU則是有十個(gè)內(nèi)核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術(shù)。

高通宣布驍龍品牌產(chǎn)品將采用新的命名方式

11月24日，高通宣布驍龍品牌將獨(dú)立發(fā)展，旗下產(chǎn)品將采用新的命名方式。雖然距離11月30日至12月2日舉辦的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)還有幾天時(shí)間，但高通已迫不及待宣布了新計(jì)劃，驍龍品牌進(jìn)入了新時(shí)代。

芯動(dòng)科技召開“風(fēng)華1號(hào)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

11月30日，芯動(dòng)科技在上海召開了“風(fēng)華1號(hào)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，公布了“風(fēng)華1號(hào)”GPU詳細(xì)的參數(shù)規(guī)格，這是國內(nèi)首款4K高性能桌面GPU和首款服務(wù)器級(jí)別的GPU，并推出了基于該GPU打造的桌面顯卡和服務(wù)器級(jí)顯卡。芯動(dòng)科技表示，其GPU解決方案具有完整的國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備3D圖形運(yùn)算、AI訓(xùn)了和推理計(jì)算、高性能并行運(yùn)算和超高清編解碼加速等工作負(fù)載能力。

12月份：眾多品牌宣布退出CES 2022實(shí)體展

高通發(fā)布驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

12月1日，高通宣布推出了新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。新一代的旗艦SoC將不再命名為驍龍898，而是改名為Snapdragon 8 Gen1。其采用了三星4nm工藝制造，CPU仍為1+3+4的三叢結(jié)構(gòu)，使用了全新的曉龍X65 5G基帶，并集成了FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)解決方案、WiFi 6/6E、5G Releas 16標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)。

FTC對(duì)英偉達(dá)提出起訴阻止其收購Arm

12月3日，美聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)對(duì)英偉達(dá)提出起訴，此舉等于直接阻止英偉達(dá)收購Arm。自從英偉達(dá)在2020年8月宣布這筆收購以后，就遭到業(yè)內(nèi)不少企業(yè)的反對(duì)，也引起了包括美國、英國和歐盟等全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間的審查，時(shí)間表也一再延遲。

英偉達(dá)發(fā)布GeForce RTX 2060 12GB

12月7日，英偉達(dá)發(fā)布GeForce RTX 2060 12GB。其基于Turing架構(gòu)的TU106 GPU，采用12nm工藝制造，擁有2176個(gè)CUDA核心，基礎(chǔ)頻率為1470 MHz，加速頻率為1650 MHz，顯存位寬為192位，配備12GB的GDDR6顯存，速率為14 Gbps，不會(huì)有Founders Editions版本。

英特爾宣布計(jì)劃將Mobileye單獨(dú)上市

12月7日，英特爾宣布，有意將Mobileye單獨(dú)上市。Mobileye是英特爾負(fù)責(zé)汽車自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)的子公司，屬于輔助駕駛和自動(dòng)駕駛解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者之一。英特爾表示，Mobileye的首次公開募股（IPO）預(yù)計(jì)會(huì)在2022年中旬進(jìn)行，有關(guān)IPO及其條件和時(shí)間，將取決于市場(chǎng)條件做最終決定。

英特爾停產(chǎn)Comet Lake-H系列處理器

12月8日，英特爾宣布高端的第10代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓版處理器（Comet Lake-H）已不在計(jì)劃內(nèi)，相關(guān)的產(chǎn)品目前仍然可以下單，持續(xù)到2022年。雖然英特爾的處理器產(chǎn)品線要全面轉(zhuǎn)入10nm工藝還需要些時(shí)間，但采用14nm工藝的產(chǎn)品無疑將越來越少。

英特爾成立互連集成光子學(xué)研究中心

12月10日，英特爾宣布其英特爾實(shí)驗(yàn)室近期成立了互連集成光子學(xué)研究中心，將匯集多所大學(xué)的世界知名的光子學(xué)和電路研究人員，以推動(dòng)數(shù)據(jù)中心集成光子學(xué)方面的研究和開發(fā)工作，為未來十年的計(jì)算互連鋪平道路。該中心主要負(fù)責(zé)加速光學(xué)I/O技術(shù)在性能擴(kuò)展和集成方面的創(chuàng)新，重點(diǎn)在于光子技術(shù)及其器件、MOS電路和鏈接架構(gòu)、以及封裝集成和光纖耦合。

微軟推出DirectX 12全新視頻編碼API

12月10日，微軟宣布將推出DirectX 12全新視頻編碼應(yīng)用程序編程接口（API）。該視頻編碼API可以讓第三方應(yīng)用程序能夠使用GPU加速視頻編碼，以按照DirectX 12標(biāo)準(zhǔn)加速視頻編碼，為視頻應(yīng)用程序提供了一致的標(biāo)準(zhǔn)流程方法，而且在Windows 11操作系統(tǒng)中提供了原生支持。

臺(tái)積電發(fā)布N4X制程工藝

臺(tái)積電宣布，將推出N4X制程工藝。這是臺(tái)積電專為高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品苛刻工作負(fù)載而量身定制的，也是其首款專注于HPC的技術(shù)產(chǎn)品，有著N5系列制程工藝中最高的性能和頻率。臺(tái)積電表示，其“X”后綴代表Extreme，是為專注于HPC的技術(shù)而保留，也是首次在制程名稱中使用。

IBM和三星攜手推出VTFET技術(shù)

12月15日，在2021 IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上，IBM與三星攜手，推出了下一代半導(dǎo)體芯片技術(shù)：垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管（VTFET）。這項(xiàng)突破性的新技術(shù)允許晶體管垂直堆疊，與按比例縮放的FinFET相比，性能可實(shí)現(xiàn)翻倍，或?qū)⒑哪芙档?5%。

AMD領(lǐng)跑2021年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)

12月22日，IC Insights發(fā)布了新報(bào)告，涵蓋了2021年排名前17位的半導(dǎo)體企業(yè)。預(yù)計(jì)這些企業(yè)在2021年各自的銷售額均在100億美元以上，總銷售額將達(dá)到4600億美元，其中排名前三名的三星、英特爾和臺(tái)積電（TSMC）相加將達(dá)到2100億美元左右。其中AMD有著最高的增長(zhǎng)率，達(dá)到了65%。三星在2021年的銷售額將達(dá)到831億美元左右，比英特爾高出75億美元，將成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

英特爾推遲新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃

英特爾高達(dá)2000億美元的計(jì)劃原定于2021年末公布具體方案，主要涉及美國和歐洲地區(qū)的大規(guī)模新建項(xiàng)目，不過英特爾已經(jīng)將時(shí)間推遲到2022年初。為了加速實(shí)現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾計(jì)劃大幅度擴(kuò)大產(chǎn)能，此前已投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠（Fab 52和Fab 62）。另一方面，隨后有消息傳出，指英特爾或許會(huì)改變?cè)瓉碓跉W洲地區(qū)的半導(dǎo)體計(jì)劃，將部分資金用于新的投資，在德意法打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試等設(shè)施。

英特爾發(fā)布o(jì)neAPI 2022版工具包

12月24日，英特爾宣布，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包擴(kuò)展了異架構(gòu)功能，為開發(fā)人員提供了更多的實(shí)用程序和架構(gòu)選擇用于加速計(jì)算。這次引入了一整套高級(jí)工具，涵蓋了編譯器、庫、預(yù)優(yōu)化框架、分析器/調(diào)試器等各方面。

眾多品牌宣布退出CES 2022實(shí)體展

12月24日，英特爾表示將退出CES 2022實(shí)體展，在現(xiàn)場(chǎng)僅保留最基本的支持團(tuán)隊(duì)，會(huì)最大限度地減少工作人員數(shù)量。隨著近期新冠疫情形勢(shì)嚴(yán)峻，越來越多的品牌選擇不再參加實(shí)體展，此前T-Mobile、聯(lián)想、亞馬遜、AT&T、谷歌以及通用汽車等已先后做出同樣的決定，隨后微軟和AMD也加入其中。

不過CES展會(huì)負(fù)責(zé)人向媒體表示，半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)更多是因?yàn)楣?yīng)短缺而拒絕到現(xiàn)場(chǎng)，這比因新冠疫情而取消到現(xiàn)場(chǎng)出席活動(dòng)的數(shù)量還要多，盡管許多企業(yè)都將后者作為理由。無論如何，眾多品牌的退出為明年CES 2022實(shí)體展蒙上了一層陰影。

AMD再度更新與GlobalFoundries之間的晶圓供應(yīng)協(xié)議

12月25日，AMD發(fā)布了一份簡(jiǎn)短的說明，作為向美國證券交易委員會(huì)（SEC）提交相關(guān)文件的一部分。在這份說明里，AMD已確認(rèn)將更新與長(zhǎng)期合作伙伴GlobalFoundries（格羅方德）之間的晶圓供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)最新的協(xié)議內(nèi)容，雙方會(huì)在原協(xié)議基礎(chǔ)上，將期限延長(zhǎng)一年，總額增加5億美元。該協(xié)議上一次更新是在2021年5月，相距并不遙遠(yuǎn)。

SK海力士收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)獲得批準(zhǔn)

英特爾在2020年10月19日，以90億美元的價(jià)格向SK海力士出售了其NAND閃存以及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。其中包括英特爾的固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND配件和晶圓業(yè)務(wù)，以及在英特爾大連的NAND閃存芯片制造廠，但英特爾仍將保留傲騰業(yè)務(wù)。在經(jīng)過一年多后，全球各地監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。12月29日，英特爾發(fā)布公告，表示已收到SK海力士第一階段交易所支付的70億美元。SK海力士將成為名為Solidigm的子公司運(yùn)營，總部將設(shè)于美國加利福利亞州的圣何塞。

結(jié)束語

經(jīng)過了這一年的廝殺，在年末的時(shí)候，英特爾、AMD和英偉達(dá)三者所處的位置有了些許的不同：英特爾的情況比2020年末要好得多，10nm工藝變得成熟，Alder Lake會(huì)在2022年全面推進(jìn)，而下一代的Raptor Lake也在整裝待發(fā)，Ponte Vecchio和Alchemist也將分別沖擊數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)GPU市場(chǎng)，不過要走出低谷估計(jì)還需要一些時(shí)間；AMD在2021年的穩(wěn)步推進(jìn)雖然取得了不錯(cuò)的效果，但更多是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)似乎有些危險(xiǎn)，受制于產(chǎn)能，GPU供應(yīng)量有限，CPU在中低端市場(chǎng)缺乏新品，Zen 4架構(gòu)Ryzen是否能應(yīng)對(duì)Alder Lake/Raptor Lake挑戰(zhàn)，以及RDNA 3架構(gòu)能否沖擊英偉達(dá)的產(chǎn)品線仍是未知之?dāng)?shù)；英偉達(dá)通過更新Ampere架構(gòu)產(chǎn)品線不斷持續(xù)鞏固自己的領(lǐng)地，不過收購Arm進(jìn)展并不順利，明年英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)都將迎來GPU架構(gòu)更新，一切仍是未知之?dāng)?shù)。

這兩年里，臺(tái)積電吸引力眾人的目光，甚至影響了半導(dǎo)體業(yè)的戰(zhàn)局。昔日業(yè)界一哥英特爾主動(dòng)向其求助，確定將代工未來的CPU和GPU產(chǎn)品。臺(tái)積電在各方面仍走在前列，估計(jì)接下來的幾年里都難以撼動(dòng)。三星雖然已不斷加大投資，但在晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)、產(chǎn)能和營收都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如，最值得欣慰的，大概是超越英特爾成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

去年蘋果憑借基于Arm架構(gòu)的M1自研芯片震驚了業(yè)界，在2021里繼續(xù)推進(jìn)了自研芯片計(jì)劃，從上至下匹配自身體系由硬件層面量身定做的半定制做法，取得了不錯(cuò)的效果。到2022年，蘋果有可能以自研芯片完全取代英特爾x86處理器。

今年整個(gè)業(yè)界遇到了許多困難，不少廠商都是以“關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過”的態(tài)度咬牙堅(jiān)持扛過去。這個(gè)過程中，或許會(huì)有新的機(jī)遇在醞釀。根據(jù)目前英特爾、AMD和英偉達(dá)公開的產(chǎn)品計(jì)劃，2022年將迎來不少新品，而且都是較大幅度的更新，估計(jì)廝殺會(huì)比以往幾年更加激烈。