低開高走的小米買樓了，下墜的聯(lián)發(fā)科卻難翻身？

小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬平方米，52億造價。

依靠性價比，小米斬獲口碑，如今上市、搬家算是從被受爭議到名利雙收。在成長之路上，也提攜了不少新興品牌，讓它們成為了科技消費的新力量。但同時，也在不經(jīng)意間影響了一些與它合作的行業(yè)大拿的發(fā)展方向。

為什么現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被提起，都有低端的刻板印象。無論是什么手機，只要采用了聯(lián)發(fā)科處理器，幾乎都被罵慘。坊間傳聞，這和小米的合作有不少關系。

如今小米朝著高端進軍，而聯(lián)發(fā)科和高通、三星以及華為等廠商的差距越來越大。時間走到2019，我們不妨回顧一下，這位助力小米走上神壇的聯(lián)發(fā)科，在關鍵時期究竟是做錯了什么？這和小米又有什么關系？這一步走錯的定位棋，在未來是否還有轉(zhuǎn)機？

為小米供貨，聯(lián)發(fā)科陷入羅生門

2015年8月，小米和紅米還未分家。小米推出千元機紅米Note2，強調(diào)該機搭載MTK旗艦級HelioX10處理器，其中8核2.0GHz/16GB/2GBRAM的移動4G雙卡版售價799元起，8核2.2GHz/32GB/2GBRAM高配版也僅售999元。

由于當時驍龍810存在發(fā)熱問題，三星的Exynos7420還未上市，HelioX10就成為國產(chǎn)手機能采用的高端芯片，是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場，要與高通、三星競爭的旗艦處理器。此前它被HTC用于售價高達4999元的M9+，以及當年6月發(fā)布的魅族旗艦機型，售價1799元起的MX5上。

對于正在搶奪高端市場的聯(lián)發(fā)科來說，似乎瞬間被紅米Note 2拉低了檔次。有人說聯(lián)發(fā)科之后始終擠不進高端芯片市場，都怨小米的騷操作。也有人說，聯(lián)發(fā)科坑了自己的客戶，左手將X10當高端賣給別人，右手又白菜價供應中低端機型，讓魅族陷入負面輿論，到現(xiàn)在都沒真正走出來。紅米Note2一經(jīng)推出，供應商和手機廠商的關系就陷入了羅生門。

1、聯(lián)發(fā)科的低價優(yōu)勢，助力了小米銷量寶座，卻模糊了自身定位

這一年，小米憑借價格優(yōu)勢，創(chuàng)下了手機銷量歷史。雷軍在微博宣布，紅米Note2上市首月銷售215萬臺。之后，紅米用了不到3年的手機實現(xiàn)了1.1億的銷售量，相當于每秒鐘賣出1.21臺手機。能拿到聯(lián)發(fā)科的供貨，小米才能以這么低的售價打開市場，擊潰了HTC、樂視、魅族等競爭對手。但是聯(lián)發(fā)科，卻再難撕掉低端標簽。

2、打鐵還需自身硬，聯(lián)發(fā)科無法爬坡，最根本原因還是自身產(chǎn)品實力

對此次以低單價把高階4G芯片賣給小米的合作，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾經(jīng)親自解釋：“我只有2個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”也就是說聯(lián)發(fā)科做出這樣的決定，是根據(jù)自身實際情況，不得已的選擇。聯(lián)發(fā)科從山寨起家，被消費者嘲諷“一核有難，八核圍觀”，聯(lián)發(fā)科無法爬坡，最根本原因還是自身產(chǎn)品實力，在競爭激烈的芯片市場的有不少軟肋。

聯(lián)發(fā)科錯失良機擁抱發(fā)貨量，本質(zhì)還是因為它難以沖擊高端市場

國產(chǎn)手機崛起，小米、華為、ov逐漸瓜分了主要的市場份額，智能手機競爭激烈并且資源不斷向頭部傾斜，而手機市場的競爭加劇也推動了芯片市場的不斷升級革新。

當時聯(lián)發(fā)科不得不和小米的合作，抓住一個可能的頭部顧主，擁抱發(fā)貨量，本質(zhì)還是因為聯(lián)發(fā)科當時的自身缺陷非常明顯，害怕失去僅有的市場。這樣的行為，也給它后續(xù)的發(fā)展定下了基調(diào)。

1、工藝和性能功耗方面沒能超越高通、三星，聯(lián)發(fā)科選擇擁抱發(fā)貨量

具體來說，雖然Helio X10在CPU方面擁有8顆計算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星采用的A57搭配A53組合來說并沒有優(yōu)勢。而GPU方面，Helio X10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片。

聯(lián)發(fā)科落到今天的境遇自然不能怪小米，當年高通的高端810的表現(xiàn)并不理想，出現(xiàn)發(fā)熱傳聞的情況，三星的芯片則因為產(chǎn)量、兼容性問題，給聯(lián)發(fā)科留下了空檔。而在最好的時機，X10依然難當高端大任。由于聯(lián)發(fā)科的基帶、GPU等技術落后，聯(lián)發(fā)科高端突擊以失敗告終。

2、受限于臺積電工藝的華為海思開始量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科必須找到自己的大客戶

但是，聯(lián)發(fā)科把原定大幾千價位的手機芯片給到千元下價位手機上，于情于理都說不通。英特爾、NV、AMD、高通再怎么虧損，同樣性能的高端芯片寧可捂著1年多也不會輕易賤賣。這樣的做法，已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科匱乏的底氣一覽無余。

此外，當時由于臺積電的16nmFF+工藝正式開始量產(chǎn)，一直受累于臺積電16nmFF+量產(chǎn)延期推遲的華為海思麒麟950也終于要投產(chǎn)了。華為未來將用自家芯片，而其他國產(chǎn)手機依然選擇口碑更好的高通，這樣聯(lián)發(fā)科非常弱勢，只有抓住僅有的客戶，有生意就做。

3、聯(lián)發(fā)科的基帶沒有跟上節(jié)奏，缺少配套手機供應，價格相對被動

4G時代，因為CDMA技術卡喉，能做全網(wǎng)通基帶的只有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、華為海思、三星這么幾家公司而已，聯(lián)發(fā)科在行業(yè)內(nèi)還是有一定實力的。但是能做和什么時候能做，這在更新?lián)Q代飛快的手機市場意義是不一樣的，這決定了廠商的話語權。在當時helio X10的一大弊端是它不支持全網(wǎng)通，而且只能支持LTE Cat4技術，但是運營商都開始計劃推出4G+，聯(lián)發(fā)科顯然是沒跟上節(jié)奏。

另一方面，芯片行業(yè)是資金消耗量非常大的行業(yè)，技術研發(fā)上的成本非常高，聯(lián)發(fā)科不像海思有華為手機來保障出貨量，后者有具備能夠成為高端芯片的護城河，而聯(lián)發(fā)科只能和其他競爭對手拼技術、拼價格。面對極快的更新?lián)Q代，技術未有大突破的聯(lián)發(fā)科只能低價走量，保障資金充沛。

芯片全球化，聯(lián)發(fā)科在新依附點上或有曙光

但是也因此，這個領域到目前為止還有很大的空間。在京東搜索炒菜機器人，按銷量排名，第一名也只有四千多條的銷售評價。與之對比，智能音響最高銷售評價高達七十一萬。如果炒菜機器人能讓這些已經(jīng)接受智能家居產(chǎn)品中的部分消費者嘗試智能化廚具，整個行業(yè)的產(chǎn)品銷量還有數(shù)倍的提升空間。

重要的轉(zhuǎn)折點聯(lián)發(fā)科沒有抓住機會，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，聯(lián)發(fā)科要走向高端變得異常困難。但是過去三年陷入營收下滑困境的聯(lián)發(fā)科，在今年發(fā)布的6月營收數(shù)據(jù)里似乎看到了一點曙光。

數(shù)據(jù)顯示，6月聯(lián)發(fā)科合并營收208.93億新臺幣，同比下滑0.79%，但是環(huán)比上漲9.3%。Q1季度營收527.22億元新臺幣（約合17億美元），年增6.2%，達成先前預期目標。另外稅后純益為34.16億元新臺幣，年增 34.8%。細細拆分這些數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)在新的依附點上，聯(lián)發(fā)科或許未來會有翻身的機會。

1、站穩(wěn)中端市場，逐漸回歸正軌

隨著X系列的潰敗，聯(lián)發(fā)科不再固執(zhí)地死磕高端市場，而是將重心放在了中端市場。2017年經(jīng)過調(diào)整后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的芯片Helio P再戰(zhàn)市場。Helio P系列在制程上采用主流的配置，加入了AI處理單元，幫助聯(lián)發(fā)科逐漸回歸正軌。

數(shù)據(jù)顯示，Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，Helio P60芯片被OPPO采用，使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機第一名，目前Helio系列產(chǎn)品仍是市場主力。

2、抓新技術趨勢，向智能物聯(lián)網(wǎng)遷移

聯(lián)發(fā)科從前有移動業(yè)務和智能設備兩大事業(yè)群，移動業(yè)務也就是手機芯片，智能設備則包括平板、可穿戴、IoT等設備類型。2019年開始，聯(lián)發(fā)科分化出了智能家居事業(yè)群，發(fā)展電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。

驍龍系列以及專利授權占到了高通的八成收入。我們可以看到，聯(lián)發(fā)科和高通選擇了不一樣的業(yè)務結(jié)構，聯(lián)發(fā)科在消費電子市場進行了更廣闊了挖掘，例如關注電視芯片、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理等成長型業(yè)務，而這些成長型業(yè)務未來或許能為聯(lián)發(fā)科貢獻更多的利潤。

3、聚焦自身優(yōu)勢，或能增大輻射范圍

聯(lián)發(fā)科的一大優(yōu)勢就是低功耗，并且價格非常有競爭力，過去能給到手機廠商一整套的解決方案，因此成為了中低端手機市場的主力。硬幣有正反面，雖然難以躋身高端市場，但是在低端市場受到歡迎，聯(lián)發(fā)科有它不可替代的優(yōu)勢。走到AIoT領域，聯(lián)發(fā)科如果仍然可以給出一整套的軟硬件解決方案，并且低價低功耗。這一次，聯(lián)發(fā)科是在天花板更高的碎片市場，將增大自身輻射范圍。

4、日韓芯片相爭，聯(lián)發(fā)科或許有機會

盡管聯(lián)發(fā)科在技術投入、品牌形象上存在軟肋，但是芯片行業(yè)是一個全球化的行業(yè)，沒有哪一個公司或者國家能夠獨立完成一整套的生產(chǎn)。原材料、專利技術、上下游環(huán)節(jié)銜接都和各國同行業(yè)者關系密切。近日，日本限制對韓國出口半導體材料商品，這對于三星等芯片供應商來說影響巨大。當整個市場出現(xiàn)這些動蕩因素，對于發(fā)展環(huán)境較為穩(wěn)定的，聯(lián)發(fā)科來說可能反而是機會。

未來隨著5G普及，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)涉及到的消費電子產(chǎn)品規(guī)模將遠超過移動物聯(lián)網(wǎng)時代。對于聯(lián)發(fā)科來說，將自己置身于行業(yè)變革之中，或許能抓住更大的機遇，那么所謂的中低端瓶頸才有可能翻篇。

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