手機(jī)一天充3次電？電腦帶不動新下載的游戲？挖礦機(jī)的獨立顯卡又燒了？提升芯片的性能，這些問題都可解決。一顆芯片的誕生，需要前道工序負(fù)責(zé)制備晶體管及其電路，后道工序?qū)π酒龇庋b和測試。如何才能提升芯片的性能？一種方式是提升芯片制造中的前道工藝，

手機(jī)一天充3次電？電腦帶不動新下載的游戲？挖礦機(jī)的獨立顯卡又燒了？

提升芯片的性能，這些問題都可解決。

一顆芯片的誕生，需要前道工序負(fù)責(zé)制備晶體管及其電路，后道工序?qū)π酒龇庋b和測試。

如何才能提升芯片的性能？

一種方式是提升芯片制造中的前道工藝，目前，IBM已推出全球首款2nm制程芯片，這種高密度的晶體管技術(shù)，能把如今手機(jī)的續(xù)航提高到四天，對大型的數(shù)據(jù)中心、個人電腦，以及自動駕駛汽車，也有很大的性能提升潛力。

另一種則是優(yōu)化芯片制造中的后道工藝——封裝，包括貼晶片、焊線、塑封、切筋、測試等工序。先進(jìn)封裝能滿足芯片高集成度的需求，也就讓芯片的 I/O 接口更多，密度更大，性能更好。最重要的是，這是一種商業(yè)化落地更容易，性價比更高的選擇。

當(dāng)前，不論是臺積電、三星、英特爾，還是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技在內(nèi)的OSAT廠商（封裝測試企業(yè)）都已布局先進(jìn)封裝技術(shù)。

資料顯示，2019年全球先進(jìn)封裝芯片的全球出貨量約750億顆，伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)的爆發(fā)式增長，預(yù)計到2025年，全球先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)量將達(dá)到1600億顆，綜合年化增速14%。

先進(jìn)封裝設(shè)備賽道雖然明朗，但技術(shù)壁壘很高，市場長期被荷蘭Besi、新加坡的 ASM Pacific、美國 K&S、日本 Shinkawa 等國際知名廠商占據(jù)，而國內(nèi)封裝設(shè)備廠商主要以傳統(tǒng)低端設(shè)備為主，先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)率相對較低。

看到市場痛點的俞峰、王宏剛、王宏波三人組建了研發(fā)團(tuán)隊，后于2014年創(chuàng)立了華封科技，專注于做先進(jìn)封裝設(shè)備。

在華封科技聯(lián)合創(chuàng)始人王宏波看來， “傳統(tǒng)的貼片機(jī)的精度至少是在 20~25 微米之間，根本無法滿足先進(jìn)封裝的需求，因此華封一開始就從先進(jìn)封裝貼片機(jī)切入市場。先進(jìn)封裝貼片機(jī)最核心的指標(biāo)就是精度和速度，精度范圍一般在 3~5 微米之間，華封的優(yōu)勢在于設(shè)備能做到和歐系、日系設(shè)備同一精度的水平上，速度是他們的 1~2 倍，為客戶解決最為棘手的問題。”

目前，成立 7 年的華封科技已經(jīng)躋身全球晶圓級貼片設(shè)備前三，與臺積電、日月光、矽品、通富微電等頂級半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)實現(xiàn)了合作。

據(jù)悉，華封科技正籌備B輪融資，擬投入超3億元用于大陸生產(chǎn)基地建設(shè)，市場及客戶拓展，新產(chǎn)品線研發(fā)與團(tuán)隊建設(shè)。

首款產(chǎn)品獲巨頭認(rèn)可、打通臺灣市場，現(xiàn)已躋身全球前三

2000年左右，封裝技術(shù)就從西方向東方轉(zhuǎn)移，但封裝設(shè)備市場一直被日系和歐系廠商主導(dǎo)，彼時，新加坡聚集了美光、格羅方德、星科金朋等眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，但卻并無幾家本土封裝設(shè)備廠商。

封裝技術(shù)是從Flip Chip（覆晶封裝）開始，才進(jìn)入到先進(jìn)封裝領(lǐng)域，F(xiàn)lip Chip設(shè)備正式量產(chǎn)的時間在2004年、2005年左右，但業(yè)內(nèi)專業(yè)做Flip Chip設(shè)備的廠商并不多。

2007 年，為業(yè)內(nèi)頂尖廠商工作的華封團(tuán)隊看到封裝技術(shù)的大趨勢，開始做 Flip Chip 封裝設(shè)備研發(fā)，接著順利進(jìn)行了客戶測試驗證工作。此后于2011 年推出了蘋果 A9 芯片封裝環(huán)節(jié)所用到的 POP（層疊封裝）貼片機(jī)。

積累了行業(yè)經(jīng)驗后，2014年，俞峰、王宏剛、王宏波三人在香港成立了華封科技，并在新加坡設(shè)立研發(fā)及生產(chǎn)制造中心。

華封能很快切入市場，除了自身實力過關(guān)，也帶有一些運氣成分。王宏波表示，“在臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會上，一家巨頭注意到了華封設(shè)備與眾不同的統(tǒng)一平臺模塊化設(shè)計，并提出了優(yōu)化意見，華封團(tuán)隊收到反饋后優(yōu)化迭代了設(shè)備，快速推出了晶圓級先進(jìn)封裝設(shè)備AvantGo 2060W，獲得了日月光的青睞。由此，華封打開了整個臺灣市場。”

（圖為華封AvantGo2060W）

王宏波還提到，“封裝廠的先進(jìn)封裝產(chǎn)線對貼片機(jī)的精度、速度、穩(wěn)定性的要求都非常高，而且精度和速度往往是難以兼得。能快速獲得巨頭認(rèn)可，源于華封能夠做到三者兼?zhèn)洹！?/p>

在半導(dǎo)體制造行業(yè)，一代產(chǎn)品，往往是固定的設(shè)備、工藝，一旦產(chǎn)品更新?lián)Q代，產(chǎn)線也必須隨之調(diào)整，而半導(dǎo)體制造設(shè)備價格高昂，更換成本非常高。

為了幫助封裝廠降低成本，同時提升自身產(chǎn)品的產(chǎn)線適應(yīng)度，華封科技的產(chǎn)品都采用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)平臺以及模塊化設(shè)計。單體設(shè)備只需要更換不同功能、不同工藝的模組就能滿足產(chǎn)線變化的需要。

舉例來說，一臺設(shè)備有4個不同的接口，就可以去貼不同尺寸的die（裸晶），而傳統(tǒng)的只有1個接口的設(shè)備，需要4臺設(shè)備串聯(lián)起來才能實現(xiàn)。“不僅是降低成本，這樣的設(shè)計還能增加下游制造企業(yè)產(chǎn)線變更的靈活度。”王宏波說。

（圖為華封 AvantGo 2060 SD）

華封的平臺模塊化設(shè)計可以用一臺機(jī)器滿足客戶的不同需求，同時模塊可以根據(jù)客戶的制造工藝進(jìn)行優(yōu)化。

而部分設(shè)備廠商由于追求規(guī)模效益，選擇生產(chǎn)相對標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，真正有能力解決客戶技術(shù)難題并因客戶需求生產(chǎn)定制化產(chǎn)品的廠商很少，這讓華封找到了自身的差異化定位。

2017年，華封科技開始商業(yè)化落地，截至目前，在售設(shè)備完成了臺積電、日月光、矽品、通富微電等國際及國內(nèi)超一線半導(dǎo)體封測廠及晶圓廠的全線測試（PoC）及銷售。

2018年，華封實現(xiàn)了盈虧平衡，進(jìn)入高速發(fā)展階段。華封科技的晶圓級封裝產(chǎn)品打敗 Besi、ASM 等國際排名領(lǐng)先的裝備提供商，成為全球排名第一的封測公司 （日月光） 的 5G 芯片生產(chǎn)工藝關(guān)鍵設(shè)備的核心供應(yīng)商；AvantGo 系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于日月光為美國高通、博通、德州儀器、華為海思等公司代工的 5G 芯片生產(chǎn)線、以及為美國英偉達(dá)公司的人工智能芯片生產(chǎn)線。

目前，華封在全球晶圓級貼片設(shè)備中位列前三，在高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備積累了國際領(lǐng)先的核心技術(shù)，特別在 Flip Chip 倒裝芯片、Fan-Out 扇出型晶圓級芯片封裝、2.5D/3D 封裝、SIP 整合封裝、Stack-Die Memory 層疊封裝等先進(jìn)封裝設(shè)備上擁有成熟的產(chǎn)品線。

設(shè)備性能趕超Besi等老牌廠商，擬投超3億建設(shè)國內(nèi)研發(fā)中心

數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場體量在 3.8 億美元，預(yù)計每年增速在 10%，2025 年將達(dá)到 6.73 億美元。其中大中華地區(qū)受產(chǎn)業(yè)政策的刺激和貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)口替代的因素影響，在全球占比約 70%，即市場將達(dá)到 4.37 億美元。

在王宏波看來，與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝能滿足芯片高集成度的需求，也就意味著芯片的 I/O 接口更多，密度更大，對機(jī)臺的穩(wěn)定性和精度要求也更高。先進(jìn)封裝貼片機(jī)的精度范圍在 3~5 微米之間，而傳統(tǒng)的貼片機(jī)至少是在 20~25 微米之間，根本無法滿足先進(jìn)封裝的要求。

良率和速度對 OSAT 廠商至關(guān)重要，對應(yīng)到先進(jìn)封裝貼片機(jī)就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，提高速度有時會影響精確度。王宏波指出，華封設(shè)備的優(yōu)勢在于可以做到在和歐系、日系設(shè)備同一精度的基礎(chǔ)上，速度快上1~2倍，并能實現(xiàn)7x24小時持續(xù)穩(wěn)定工作，為客戶解決痛點。

在客戶服務(wù)上，華封選擇為客戶提供駐場服務(wù)，積極配合客戶進(jìn)行最先進(jìn)的工藝進(jìn)行探索。

“先進(jìn)封裝設(shè)備更換的成本十分高昂，往往賣出一臺設(shè)備的時候，只是合作的開始。”在王宏波看來，華封服務(wù)的客戶如日月光等都是行業(yè)頭部企業(yè)，代表著行業(yè)技術(shù)的未來，有很強(qiáng)的標(biāo)桿作用。當(dāng)一款設(shè)備被頭部企業(yè)認(rèn)可使用，后來者都會紛紛效仿。與此同時，華封為巨頭服務(wù)，也會反哺自己的技術(shù)迭代。

團(tuán)隊上，華封的創(chuàng)始團(tuán)隊曾在新加坡知名半導(dǎo)體企業(yè)任職，多位研發(fā)人員擁有超30年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。此外，團(tuán)隊還有來自互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、傳統(tǒng)IT行業(yè)的人員，多元化的團(tuán)隊讓華封兼具深厚行業(yè)經(jīng)驗與更先進(jìn)的產(chǎn)品理念。

“華封的名字中，封指封裝行業(yè)，而取華字，是因我們創(chuàng)始團(tuán)隊都是華人。”王宏波提到，2020 年下半年，華封開始拓展國內(nèi)市場，把國際最先進(jìn)的技術(shù)引進(jìn)國內(nèi)，期望能增加中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備供應(yīng)鏈安全系數(shù)。

王宏波還透露，目前華封的國內(nèi)訂單增長迅速，預(yù)計2021年的營收會比去年翻一倍。下一步擬完成超3億元B輪融資，融資后資金將會用于幾大方面：

第一， 擴(kuò)產(chǎn)能。會在國內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，一方面可以擴(kuò)大設(shè)備產(chǎn)能，另一方面也可以充分利用中國供應(yīng)鏈的優(yōu)勢降低設(shè)備成本。

第二， 加大研發(fā)投入。在垂直方向，會繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，一方面研發(fā)更高端的亞微米精度的Hybrid Bond設(shè)備，另一方面，在國內(nèi)成立研發(fā)團(tuán)隊，研發(fā)面向大陸市場的中高端封裝設(shè)備。水平方向，會考慮通過自主研發(fā)或并購的方式來豐富和完善自身產(chǎn)品線。

第三， 加大市場拓展投入。對于國內(nèi)市場，會針對國內(nèi)客戶建立專業(yè)的本地化銷售團(tuán)隊以及本地化售后服務(wù)團(tuán)隊，今年國內(nèi)團(tuán)隊會擴(kuò)展至100人左右，國際市場方面，會開始開拓韓國和美國市場。

最后，未來3年，當(dāng)公司的規(guī)模足夠大，業(yè)務(wù)足夠成熟時，會考慮籌備上市。