貼片機多少錢一臺（晶圓級貼片機全球前三）

手機一天充3次電？電腦帶不動新下載的游戲？挖礦機的獨立顯卡又燒了？提升芯片的性能，這些問題都可解決。一顆芯片的誕生，需要前道工序負責制備晶體管及其電路，后道工序對芯片做封裝和測試。如何才能提升芯片的性能？一種方式是提升芯片制造中的前道工藝，

手機一天充3次電？電腦帶不動新下載的游戲？挖礦機的獨立顯卡又燒了？

提升芯片的性能，這些問題都可解決。

一顆芯片的誕生，需要前道工序負責制備晶體管及其電路，后道工序對芯片做封裝和測試。

如何才能提升芯片的性能？

一種方式是提升芯片制造中的前道工藝，目前，IBM已推出全球首款2nm制程芯片，這種高密度的晶體管技術，能把如今手機的續航提高到四天，對大型的數據中心、個人電腦，以及自動駕駛汽車，也有很大的性能提升潛力。

另一種則是優化芯片制造中的后道工藝——封裝，包括貼晶片、焊線、塑封、切筋、測試等工序。先進封裝能滿足芯片高集成度的需求，也就讓芯片的 I/O 接口更多，密度更大，性能更好。最重要的是，這是一種商業化落地更容易，性價比更高的選擇。

當前，不論是臺積電、三星、英特爾，還是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技在內的OSAT廠商（封裝測試企業）都已布局先進封裝技術。

資料顯示，2019年全球先進封裝芯片的全球出貨量約750億顆，伴隨著半導體行業的爆發式增長，預計到2025年，全球先進封裝芯片產量將達到1600億顆，綜合年化增速14%。

先進封裝設備賽道雖然明朗，但技術壁壘很高，市場長期被荷蘭Besi、新加坡的 ASM Pacific、美國 K&S、日本 Shinkawa 等國際知名廠商占據，而國內封裝設備廠商主要以傳統低端設備為主，先進封裝設備國產率相對較低。

看到市場痛點的俞峰、王宏剛、王宏波三人組建了研發團隊，后于2014年創立了華封科技，專注于做先進封裝設備。

在華封科技聯合創始人王宏波看來， “傳統的貼片機的精度至少是在 20~25 微米之間，根本無法滿足先進封裝的需求，因此華封一開始就從先進封裝貼片機切入市場。先進封裝貼片機最核心的指標就是精度和速度，精度范圍一般在 3~5 微米之間，華封的優勢在于設備能做到和歐系、日系設備同一精度的水平上，速度是他們的 1~2 倍，為客戶解決最為棘手的問題。”

目前，成立 7 年的華封科技已經躋身全球晶圓級貼片設備前三，與臺積電、日月光、矽品、通富微電等頂級半導體封裝制造企業實現了合作。

據悉，華封科技正籌備B輪融資，擬投入超3億元用于大陸生產基地建設，市場及客戶拓展，新產品線研發與團隊建設。

首款產品獲巨頭認可、打通臺灣市場，現已躋身全球前三

2000年左右，封裝技術就從西方向東方轉移，但封裝設備市場一直被日系和歐系廠商主導，彼時，新加坡聚集了美光、格羅方德、星科金朋等眾多領先的半導體企業，但卻并無幾家本土封裝設備廠商。

封裝技術是從Flip Chip（覆晶封裝）開始，才進入到先進封裝領域，Flip Chip設備正式量產的時間在2004年、2005年左右，但業內專業做Flip Chip設備的廠商并不多。

2007 年，為業內頂尖廠商工作的華封團隊看到封裝技術的大趨勢，開始做 Flip Chip 封裝設備研發，接著順利進行了客戶測試驗證工作。此后于2011 年推出了蘋果 A9 芯片封裝環節所用到的 POP（層疊封裝）貼片機。

積累了行業經驗后，2014年，俞峰、王宏剛、王宏波三人在香港成立了華封科技，并在新加坡設立研發及生產制造中心。

華封能很快切入市場，除了自身實力過關，也帶有一些運氣成分。王宏波表示，“在臺灣半導體設備材料展覽會上，一家巨頭注意到了華封設備與眾不同的統一平臺模塊化設計，并提出了優化意見，華封團隊收到反饋后優化迭代了設備，快速推出了晶圓級先進封裝設備AvantGo 2060W，獲得了日月光的青睞。由此，華封打開了整個臺灣市場。”

（圖為華封AvantGo2060W）

王宏波還提到，“封裝廠的先進封裝產線對貼片機的精度、速度、穩定性的要求都非常高，而且精度和速度往往是難以兼得。能快速獲得巨頭認可，源于華封能夠做到三者兼備。”

在半導體制造行業，一代產品，往往是固定的設備、工藝，一旦產品更新換代，產線也必須隨之調整，而半導體制造設備價格高昂，更換成本非常高。

為了幫助封裝廠降低成本，同時提升自身產品的產線適應度，華封科技的產品都采用統一標準平臺以及模塊化設計。單體設備只需要更換不同功能、不同工藝的模組就能滿足產線變化的需要。

舉例來說，一臺設備有4個不同的接口，就可以去貼不同尺寸的die（裸晶），而傳統的只有1個接口的設備，需要4臺設備串聯起來才能實現。“不僅是降低成本，這樣的設計還能增加下游制造企業產線變更的靈活度。”王宏波說。

（圖為華封 AvantGo 2060 SD）

華封的平臺模塊化設計可以用一臺機器滿足客戶的不同需求，同時模塊可以根據客戶的制造工藝進行優化。

而部分設備廠商由于追求規模效益，選擇生產相對標準化的產品，真正有能力解決客戶技術難題并因客戶需求生產定制化產品的廠商很少，這讓華封找到了自身的差異化定位。

2017年，華封科技開始商業化落地，截至目前，在售設備完成了臺積電、日月光、矽品、通富微電等國際及國內超一線半導體封測廠及晶圓廠的全線測試（PoC）及銷售。

2018年，華封實現了盈虧平衡，進入高速發展階段。華封科技的晶圓級封裝產品打敗 Besi、ASM 等國際排名領先的裝備提供商，成為全球排名第一的封測公司 （日月光） 的 5G 芯片生產工藝關鍵設備的核心供應商；AvantGo 系列產品已經廣泛用于日月光為美國高通、博通、德州儀器、華為海思等公司代工的 5G 芯片生產線、以及為美國英偉達公司的人工智能芯片生產線。

目前，華封在全球晶圓級貼片設備中位列前三，在高端半導體封裝設備積累了國際領先的核心技術，特別在 Flip Chip 倒裝芯片、Fan-Out 扇出型晶圓級芯片封裝、2.5D/3D 封裝、SIP 整合封裝、Stack-Die Memory 層疊封裝等先進封裝設備上擁有成熟的產品線。

設備性能趕超Besi等老牌廠商，擬投超3億建設國內研發中心

數據顯示，2019 年全球先進封裝設備市場體量在 3.8 億美元，預計每年增速在 10%，2025 年將達到 6.73 億美元。其中大中華地區受產業政策的刺激和貿易戰進口替代的因素影響，在全球占比約 70%，即市場將達到 4.37 億美元。

在王宏波看來，與傳統封裝相比，先進封裝能滿足芯片高集成度的需求，也就意味著芯片的 I/O 接口更多，密度更大，對機臺的穩定性和精度要求也更高。先進封裝貼片機的精度范圍在 3~5 微米之間，而傳統的貼片機至少是在 20~25 微米之間，根本無法滿足先進封裝的要求。

良率和速度對 OSAT 廠商至關重要，對應到先進封裝貼片機就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，提高速度有時會影響精確度。王宏波指出，華封設備的優勢在于可以做到在和歐系、日系設備同一精度的基礎上，速度快上1~2倍，并能實現7x24小時持續穩定工作，為客戶解決痛點。

在客戶服務上，華封選擇為客戶提供駐場服務，積極配合客戶進行最先進的工藝進行探索。

“先進封裝設備更換的成本十分高昂，往往賣出一臺設備的時候，只是合作的開始。”在王宏波看來，華封服務的客戶如日月光等都是行業頭部企業，代表著行業技術的未來，有很強的標桿作用。當一款設備被頭部企業認可使用，后來者都會紛紛效仿。與此同時，華封為巨頭服務，也會反哺自己的技術迭代。

團隊上，華封的創始團隊曾在新加坡知名半導體企業任職，多位研發人員擁有超30年以上半導體行業經驗。此外，團隊還有來自互聯網行業、傳統IT行業的人員，多元化的團隊讓華封兼具深厚行業經驗與更先進的產品理念。

“華封的名字中，封指封裝行業，而取華字，是因我們創始團隊都是華人。”王宏波提到，2020 年下半年，華封開始拓展國內市場，把國際最先進的技術引進國內，期望能增加中國半導體行業設備供應鏈安全系數。

王宏波還透露，目前華封的國內訂單增長迅速，預計2021年的營收會比去年翻一倍。下一步擬完成超3億元B輪融資，融資后資金將會用于幾大方面：

第一， 擴產能。會在國內設立生產基地，一方面可以擴大設備產能，另一方面也可以充分利用中國供應鏈的優勢降低設備成本。

第二， 加大研發投入。在垂直方向，會繼續發揮技術優勢，一方面研發更高端的亞微米精度的Hybrid Bond設備，另一方面，在國內成立研發團隊，研發面向大陸市場的中高端封裝設備。水平方向，會考慮通過自主研發或并購的方式來豐富和完善自身產品線。

第三， 加大市場拓展投入。對于國內市場，會針對國內客戶建立專業的本地化銷售團隊以及本地化售后服務團隊，今年國內團隊會擴展至100人左右，國際市場方面，會開始開拓韓國和美國市場。

最后，未來3年，當公司的規模足夠大，業務足夠成熟時，會考慮籌備上市。