一、TWS耳機市場現(xiàn)狀1.1Airpods獨領風騷，品牌安卓耳機體驗在今年取得了很大的改善Airpods從16年發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)演進到了第二代，通話穩(wěn)定性以及待機時間都給使用者帶來了深刻的印象，成了TWS耳機的標桿。但在安卓品牌陣營，縱觀這幾

一、TWS耳機市場現(xiàn)狀

1.1 Airpods獨領風騷，品牌安卓耳機體驗在今年取得了很大的改善

Airpods 從 16 年發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)演進到了第二代，通話穩(wěn)定性以及待機時間都給使用者帶來 了深刻的印象，成了 TWS 耳機的標桿。

但在安卓品牌陣營，縱觀這幾年 TWS 耳機的狀況卻不盡如人意，很多基本問題還沒有很好解 決。比如，連接穩(wěn)定性問題，待機時間過短，話音延遲較大，音質差甚至配對問題，這些問題 影響了安卓系耳機的發(fā)展。這些情況到今年出現(xiàn)轉機，在各家芯片方案廠家的努力下，雙耳直 連的方案明顯改善了耳機的連接體驗，降低了連接不佳導致的功耗開銷，續(xù)航得到了明顯改善。三年多來安卓品牌市場的困境獲得了明顯的改觀，產品體驗到了突破的關鍵時點。

1.2 主控芯片設計和整機制造門檻極高：4克重量、2小時通話續(xù)航是硬門檻，難度超乎想象

續(xù)航難度：電池容量 vs 功耗

要在 4g 的重量，限定的尺寸下面放入更大容量的電池顯然不是一件容易的事，續(xù)航和功耗在 這個背景下面非常矛盾。滿足性能對功耗的需求就會上升，滿足續(xù)航如果沒有更好的設計就意 味著性能的損失，體驗就無法保障，這也是安卓系耳機很長時間內面臨的困境。

二、安卓TWS耳機第一關：雙耳傳輸確保穩(wěn)定的連接和平衡的功耗

安卓 TWS 耳機需要克服的第一關是雙耳傳輸，但做好只是必要條件而非充分條件。TWS 耳機由于去掉了手機以及兩個耳機三者之間所有的連接線，由兩個耳機通過藍牙組成立體聲系統(tǒng)，這種架構在技術上面臨不小挑戰(zhàn)。

1.1 藍牙芯片雙耳同步傳輸方案：保證信號同步連接的必要條件

傳統(tǒng)安卓系方案通過主耳轉發(fā)的方式實現(xiàn)雙耳立體聲如圖 1 所示，面臨的問題如下：主耳轉發(fā)的藍牙信號容易被其它藍牙和wifi等信號干擾；轉發(fā)本身增加了系統(tǒng)延遲；轉發(fā)信號穿身問題；而且由于轉發(fā)導致了主耳的功耗相比副耳要高，當碰上誤碼要求重傳數(shù)據(jù)包時會導致主耳功耗負載過重。以上原因導致 TWS 耳機在連接的穩(wěn)定性，主副耳機的信號同步以及待機的時長方 面會面很大問題，這也是這幾年安卓系 TWS 耳機不能望 Airpods 項背的原因。

1.2 Airpods監(jiān)聽方案率先突破獨領風騷

Airpods 的傳輸方案采用了自有的專利技術，區(qū)別于安卓的轉發(fā)技術，叫監(jiān)聽技術。如圖 2 所 示，副耳信號不需要主耳轉發(fā)，而是通過一定的規(guī)則監(jiān)聽手機所發(fā)出的信號，從接收信號中找出主耳或者副耳各自的信號，解決了轉發(fā)所帶來的被干擾、系統(tǒng)延遲、主副耳功耗不均衡等問題，獲得了很好的體驗。

1.3、安卓方案的代表廠家及其演進情況

1.3.1 安卓方案在雙耳連接技術的演進

左右耳一起聽是蘋果的專利，他在性能和用戶體驗上取得了極致的平衡，但也給其他廠家以后做同類產品帶來了巨大的困難。各大安卓廠家都在紛紛找自己的解決辦法。

1.3.2 高通方案TWS+

QCOM 的解決辦法叫 TWS+，如圖 3。該技術擁有兩個 link，左耳是一條，右耳是一條，分別獨自進行收發(fā)。好處是無須轉發(fā)，雙耳功耗平衡，減少了系統(tǒng)干擾和延遲。可能的問題是與其他平臺的適配性或者兼容性差。

高通的 QCC5100series 平臺都支持了 TWS+特性，VIVO 新出的 TWS Earphone 就采用了該 系列的 QCC5126 芯片。

1.3.3 恒玄科技方案

恒玄科技的解決辦法叫 LBRT-低頻轉發(fā)技術，如圖 4 所示。手機以 2.4G 藍牙信號傳輸至主耳 機，再通過磁感應轉發(fā)技術，轉發(fā)信號頻段在 10~15MHZ，同步至副耳機。如此以增強信號的穿透力，并能避免音質損耗，減少延遲。缺點則是需要在耳機中多加入低頻天線。

恒玄的 BES2300 產品支持 LBRT 特性，華為的 Freebuds2 采用這個方案。

1.3.4 絡達科技方案

絡達采用同步接收方式叫MCSync，如圖5所示。搭建完成后每支耳機會有一個信號進行連接，官方宣稱連線更穩(wěn)定，減少斷音跳音，支撐高解析音頻碼流，低延時，兩耳耗電更平衡，各種手機平臺都適用。絡達的應用有很多在高仿領域，對不同平臺的適用性很重要。

絡達的 A1532/A1536/A1552x 支持 MCSync 特性。其中 A1536 是 Airpods 高仿產品的主要方 案，而 A1552x 是索尼的新一代降噪豆 WF1000XM3 的方案商。

1.4 藍牙6.0將從協(xié)議架構上直接支持TWS

除了各家大廠在轉發(fā)技術上面進行優(yōu)化提升，后續(xù)還有 BT 協(xié)議升級之后帶來的改善。藍牙 6.0 協(xié)議將從協(xié)議架構上直接支持 TWS特性，而且有些提案很可能會被納入，比如 LC3(audio over ble，LC3 是目前相同壓縮比下音質最好的標準算法)，這些提高體驗的改善都值得期待。

三、安卓TWS耳機第二關：可靠的續(xù)航保障

在續(xù)航能力上，蘋果一騎絕塵，安卓系需要加大投入。

續(xù)航取決于功耗。功耗越大，相同電池續(xù)航時間就會變少，而保持合理的續(xù)航時間是體驗好壞 的門檻之一。

增加續(xù)航最容易做的事就是增加電池的容量，這會直接導致重量增加，長時間佩戴時會因為重量原因變得難以忍受。

增加續(xù)航還可以通過先進制程來實現(xiàn)，但是先進制程意味著高昂的成本。蘋果的 H1 芯片用的 是 16nm 工藝，而安卓系里面大多是 28nm 工藝。工藝高功耗小但是代價也很大，反過來要求很大的出貨量來分攤成本開銷。按照當前品牌安卓機的出貨量很難支撐先進工藝的投入。功耗和性能平衡是很復雜和重要的事，體驗的提升不只在轉發(fā)技術一方面。

安卓系的功耗困境明年將會有很大的進展，頭部大廠的 16nm 方案已經(jīng)在研中，體驗提升和出貨效應預期將帶來大的突破，這將引領安卓系競爭力上一個大臺階。

四、安卓TWS耳機第三關：降噪

4.1 目前耳機市場的主動式降噪主要是ANC、ENC降噪技術

4.1.1 ANC降噪（Active Noise Control，主動降噪）

ANC 降噪的工作原理是麥克風收集外部的環(huán)境噪音，然后系統(tǒng)變換為一個反相的聲波加到喇叭端，最終人耳聽到的聲音是：環(huán)境噪音+反相的環(huán)境噪音，兩種噪音疊加從而實現(xiàn)感官上的噪音降低，受益人是自己。ANC 主動降噪可分為前饋式主動降噪（頭戴式耳機應用較多）和反饋式主動降噪以及混合式主動降噪。反饋式容易引起嘯叫。

剛發(fā)布的 Airpods pro 就是一款支持 ANC 的耳機。據(jù)宣稱很好解決了兩個難點，一個是通過 SIP 封裝解決了空間占用問題，另一個是做了一個通氣系統(tǒng)解決了耳內外壓力差的問題，保證 了佩戴舒適度。具體體驗還待后續(xù)驗證。

目前安卓系藍牙平臺都開始支持 ANC，關鍵是看整機廠家能不能克服工程難題真正提升降噪體驗。

4.1.2 ENC（Environmental Noise Cancellation，環(huán)境降噪技術）

ENC（Environmental Noise Cancellation，環(huán)境降噪技術），是通過雙麥克風陣列，精準計算通話者說話的方位，在保護主方向目標語音的同時，去除環(huán)境中的各種干擾噪聲。ENC 技術能有效抑制 90%的反向環(huán)境噪聲，由此降低環(huán)境噪聲最高可達 35dB 以上，讓游戲玩家的語音 溝通可以更加自由。

當前采用 ENC 方案的主要是 Airpods 和 Google 的 pixel buds，他們都采用了意法半導體的方 案。ENC 方案需要比較大的算法開發(fā)工作，也會提升全系統(tǒng)的功耗，因此目前尚未在安卓品牌 TWS 耳機中普及。

4.2 制造封裝環(huán)節(jié)在微小化與模組化趨勢下，SiP將成為主流技術路徑

蘋果從近期發(fā)布的 Airpods pro 開始導入 SiP 封裝，投入巨大，但是對耳機產品幫助很大，節(jié)省的空間可以做更多的增量特性，培養(yǎng)對消費者的更多黏性，比如 ANC 功能的引入。

隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本/性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不僅可以增加功能、提升產品價值，還能有效降低成本，于是 CSP（芯片級封裝）、WLP（晶圓級封裝）、SiP（系統(tǒng)級封裝）等一系列先進封裝技術應運而生。與其他封裝類型相比，SiP 最大的特點是能夠實現(xiàn)復雜的異質集成需求，將各類性能迥異的有源與可選無源器件整合為單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)，以 Apple Watch 為例，僅在邊長為 25-30 mm 的正 方形范圍內，集成了約 1000 顆左右的有源及無源器件。

SiP工藝綜合運用了多種先進封裝技術，例如：倒裝芯片（Flip Chip)、晶圓凸塊（Wafer bumping）、引線鍵合（Wire Bonding）和扇出型晶圓級封裝（Fan-out wafer-level Packaging）等封裝技 術，因此廠商必須具備扎實的封測技術支撐 SiP 業(yè)務。

SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的優(yōu)勢：隨著電子零組件持續(xù)微小化至 16/14 nm 節(jié)點，出現(xiàn)了 RC 延遲、電遷移、靜電放電、電磁干擾等物理效應，而 SiP 采用物理分離的方法有效地避免了這些干擾，例如：增加芯片之間的連接體直徑，縮短信號行進的距離，降低功耗和驅動這些信號所需的功率。SiP 的工藝優(yōu)勢能有效降低 10-50%的成本，這一價格優(yōu) 勢或將大規(guī)模推動產品應用。

五、2020年下半年安卓品牌TWS將逐步進入突破期

總體看起來安卓系 TWS 耳機有三步要走。今年是無線連接可用的一步，隨著后續(xù)相關降噪等技術的廣泛應用，明年要突破通話體驗好用的一步，再到最后消費者愛用。

5.1 出貨量和市場空間預期

當前安卓系 TWS 耳機處于發(fā)展的第一步，今年品牌安卓耳機剛剛到達可用的階段。

根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)信息，截止 2018 年，iPhone 保有量約為 9 億部，其中保有量最高的 iPhone7 占比約為15.40%。根據(jù)Counterpoint data的數(shù)據(jù)以及分析，預計2018-2020年Airpods 出貨量分別為 3500 萬、 5000 萬和 7000 萬個，對應 2018 年 iPhone 的保有量數(shù)據(jù)，預計 2020 年 Airpods 滲透率約為 17.2%。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2018 年全球智能手機共銷售 14 億部，其中安卓手機銷量約為 12 億部。這波 5G 換機潮將會使手機重新恢復增長勢頭，預計 2022 年全球智能機將達到 16 億大關，安卓手機出貨量將達到 13.8 億部。

根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，將安卓手機劃分為 0-1000 元、1000-2500 元、2500-3500 元、3500-4500 元、4500 元以上這五個價格段，以此為基礎，分中性、樂觀和謹慎三個層次，分別測算 2022 年安卓市場 TWS 耳機的市場規(guī)模。

短期內安卓品牌 TWS 耳機受制于成本下降速度限制，品牌安卓 TWS 耳機當前 定價和蘋果 Airpods基本在同一區(qū)間，VIVO的耳機售價在999元，華為freebuds3 售價在1199 元。參照 Airpods 的價格 1200+元以及當前的滲透率，以華為為例，freebuds3 的潛在客戶只 能在 mate/P 等高端機群體里面，如果能達到年千萬級別的出貨量，安卓品牌 TWS 耳機才有望真正進入突破期。預估 2022 年總銷量空間在 1.5 億部左右，市場空間在 802.73 億左右。

隨著產業(yè)鏈的不斷進步，蘋果AirPods的功能將會不斷下沉到中低端的安卓耳機，從而引起 TWS 耳機在安卓手機中的滲透率不斷提升，預計 2022 年總體市場規(guī)模將達到 2122.73 億元。從長期看，安卓 TWS耳機的跟進勢必會引起蘋果進一步升級技術，TWS 耳機的功能集中度將會持續(xù)提升，高端 TWS 耳機的價格將會保持穩(wěn)定，甚至還會穩(wěn)中有升。

5.2 非手機品牌安卓TWS耳機：短期是窗口期，長期有隱患

根據(jù)草根調研非品牌機出貨量非常大，但是總體價格很低。目前低端藍牙無線耳機呈現(xiàn)出放量增長。

基于 TWS 耳機和手機高度互動、強綁定等特性，更看好手機品牌廠家 TWS 耳機發(fā)展前景。如果后續(xù)品牌機價格能在滿足基本體驗前提下降到 400 元檔位，則 TWS 耳機的空間將會 徹底打開。