科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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半個(gè)月前的那場(chǎng)蘋果發(fā)布會(huì)，我猜不少小伙伴都上去湊了個(gè)熱鬧。新手機(jī)、新電腦、新芯片。。。其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級(jí)芯片了：M1Ultra。我為什么會(huì)這么說？因?yàn)檫@款芯片的性能，簡(jiǎn)直是牛x上天了！欸等等，這參數(shù)咋這么眼熟。你們等
半個(gè)月前的那場(chǎng)蘋果發(fā)布會(huì)，我猜不少小伙伴都上去湊了個(gè)熱鬧。
新手機(jī)、新電腦、新芯片。。。
其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級(jí)芯片了：
M1 Ultra。
我為什么會(huì)這么說？因?yàn)檫@款芯片的性能，簡(jiǎn)直是牛 x 上天了！
欸等等，這參數(shù)咋這么眼熟。
你們等會(huì)兒哈，我再去蘋果官網(wǎng)給你們截張去年的圖。。。
不能說是一模一樣，只能說是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一種感覺：
蘋果該不會(huì)是把兩個(gè) M1 Max 給粘一起了吧?。。?/strong>
欸你還別說，蘋果還真就是這么干的?。?！
而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍，蘋果本來就叼的起飛的芯片，變得加倍起飛了。
>/ 真膠水？假膠水？
但是哈。。。稍微對(duì)電腦知識(shí)有點(diǎn)兒了解的小伙伴可能就該說了。
這事怎么有點(diǎn)兒不對(duì)勁啊！
因?yàn)?，?M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”，以前不是沒人做過，結(jié)果個(gè)個(gè)都翻車了。
十幾年前，Intel 和 AMD 都搞過，當(dāng)年兩家還都為了一個(gè) “真假四核” 吵的不可開交。
結(jié)果最后通過拼接芯片造出來的多核處理器，因?yàn)榭缧酒?strong>性能協(xié)調(diào)不善，實(shí)際性能是一個(gè)比一個(gè)拉。。。
不光 CPU ，老黃當(dāng)年也做過 GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”，號(hào)稱性能翻倍。
結(jié)果實(shí)際上，大多數(shù)游戲中也只能調(diào)用其中一顆核心進(jìn)行渲染。
為什么我知道的這么清楚？因?yàn)槲耶?dāng)年就是花 8000 塊錢買了一張這個(gè)卡的嫩韭菜！
哎，當(dāng)年的傷心事，不提也罷。
換句話說，在以往的大多數(shù)情況下。
“ 膠水芯片 ” 都是 —— 交雙份芯片的錢，辦一份芯片的工。
那。。。為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，通過兩顆芯片拼接，就能夠?qū)崿F(xiàn) 100% 的性能翻倍呢？
因?yàn)榘?，蘋果在兩顆芯片之間的溝通上，做足了文章。
而別看這玩意這么薄，它能夠承載 2.5 TB/s 的數(shù)據(jù)通信量。
注意，是 2.5 TB！每秒！
這是個(gè)啥概念呢？咱們舉幾個(gè)可能不太恰當(dāng)?shù)睦影伞?/p>
5G 夠快吧，在咱們?nèi)粘Ｉ钪卸加X得不需要這個(gè)速度。
而 Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近 80 倍。
根據(jù)蘋果發(fā)布會(huì)上的說法，這次 Ultra Fusion 的性能比別家的旗艦多芯片互連技術(shù)高了 4 倍還多。
就算是老黃在 GTC 上剛預(yù)告的最新膠水架構(gòu) NVIDIA Grace Hopper，片內(nèi)互聯(lián)速度也只做到了 900GB/s
蘋果這次具體用的是個(gè)啥工藝，咱們也說不清楚。
有人說是帶臺(tái)積電的 CoWoS-S 封裝，也有人猜測(cè)是 INFO-LSI 封裝。
不過咱也不用費(fèi)心去記這些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。
以往那些翻車的 “ 膠水芯片 ” 。
雖然芯片本身的多核心調(diào)度效果非常不錯(cuò)，結(jié)果互相之間卻不能協(xié)調(diào)好要做什么任務(wù)。
蘋果這次的方法非常簡(jiǎn)單。
你通訊太慢是吧？
你溝通不暢是吧~！
我給你裝一個(gè) 2.5 TB/s 的通訊帶寬慢慢去玩。
粗暴，直接，但有用。
在蘋果官方的宣傳中，這兩顆芯片之間的絕大部分單元，都可以直接通過 Ultra Fusion 交換信息和數(shù)據(jù)。
從而實(shí)現(xiàn)不同 CPU，GPU 計(jì)算單元之間的充分利用，極大的降低數(shù)據(jù)的延遲。
所以啊，和以往的那些膠水芯片都不同，在解決了片內(nèi)通訊的問題后。
蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當(dāng)作 “ 雙核芯片 ” 來看待。
對(duì)開發(fā)者來說，也不需要像以往那樣，對(duì)多芯片進(jìn)程做出額外的處理。
因?yàn)樘O果已經(jīng)幫你把兩顆芯片優(yōu)化成一個(gè)整體了。
>/ 小芯片？大芯片？
不過可能也有小伙伴會(huì)好奇了：
蘋果為什么非得研究把兩顆芯片拼一起這么麻煩的事。
直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那樣，設(shè)計(jì)更大一號(hào)的完整芯片不就得了？
這樣不是效率更高，還省事？
嘖嘖嘖，其實(shí)吧，蘋果也想。
只不過生產(chǎn)單片超大規(guī)格處理器的成本，就算是蘋果這樣大土豪掐指一算，也覺得劃不來、扛不住。
講到這，就不得不聊一聊芯片研發(fā)的成本控制了：
咱們都知道，芯片是在晶圓上切割出來的。
晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個(gè)圓形部件，而大家常見的芯片則大多是個(gè)方形結(jié)構(gòu)。
在切割的時(shí)候，就會(huì)尷尬的發(fā)現(xiàn)，這方形的芯片做的越大。。。就越容易浪費(fèi)造成側(cè)邊的浪費(fèi)。
這浪費(fèi)的邊角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱們做芯片，還得考慮到一個(gè)良品率問題。
一塊晶圓做完光刻出來，多多少少都會(huì)有些電路損壞。
一般來說，廠商會(huì)通過電路設(shè)計(jì)的冗余（ 備份電路 ）來解決這個(gè)影響。
但是假如一個(gè)功能的主備電路都刻壞了，那這顆芯片肯定就是 gg 了。
如果設(shè)計(jì)的是小芯片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產(chǎn)的出貨量也多，壞了不心疼。
而超大規(guī)格的芯片。。。就反過來了，本身產(chǎn)量少，還容易壞。。。
所以用上膠水芯片設(shè)計(jì)的蘋果，實(shí)際上是給自己留足了退路：
準(zhǔn)備生產(chǎn)的時(shí)候啊，就直接按照 M1 Max 的規(guī)格來做。
生產(chǎn)完成后找出其中相鄰并且完好的電路，讓它們兩兩成對(duì)，裝好 Ultra Fusion 后切下來，那就是一顆嶄新的 M1 Ultra。
剩下那些沒有成對(duì)匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續(xù)賣。
說到這里還沒有結(jié)束，如果這 M1 Max 也做壞了呢？
要是這顆 M1 Max 只是底部做壞了，那還可以切掉下半的 GPU 和 內(nèi)存控制器，直接當(dāng)作 M1 Pro 繼續(xù)出售。
也就是說，別看 M1 族有著四個(gè)兄弟。
但是理論上，只要開兩條生產(chǎn)線，就能給他全部生產(chǎn)出來。。。
這刀法。。。老黃自愧不如。
其實(shí)早在發(fā)布會(huì)前，不少網(wǎng)友就已經(jīng)在猜測(cè)蘋果會(huì)給大家整這么一手 “ 膠水芯片 ” 了。
不過當(dāng)時(shí)大家的猜測(cè)更加狂野，都認(rèn)為蘋果還會(huì)帶來一款四芯片互聯(lián)的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。
長(zhǎng)的是這樣。
或者說不定是這樣。
那這威力。。?？纱_實(shí)不敢想象。
>/ 造單芯？膠多芯？
雖然這次的 M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆芯片的膠水貼貼。
但是在發(fā)布會(huì)的最后，蘋果也強(qiáng)調(diào)了這次整個(gè)桌面級(jí)處理的更新?lián)Q代，還沒有結(jié)束。
說不定等到秋天，出現(xiàn)在我們面前的蘋果能夠再進(jìn)一步。
把四顆芯片用膠水粘起來，裝在了 Mac Pro 上。
話說回來，蘋果發(fā)布會(huì)上的芯片，雖然性能毀天滅地。。。
不過對(duì)咱們普通消費(fèi)者來說可能也就圖一樂。
誰吃得起茶葉蛋啊 （狗頭） ▼
但是對(duì)一些芯片廠商說，蘋果走的這條路，也是在給他們打個(gè)樣。
這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。
隨著半導(dǎo)體制程工藝的不斷進(jìn)步，生產(chǎn)芯片的成本也節(jié)節(jié)攀升。
可成本上來了，做出來的產(chǎn)品卻不能讓消費(fèi)者滿意。
特別是在手機(jī) SoC 上，這兩年更是頻頻翻車。
在這種環(huán)境下，芯片廠商的視野更是再次落到多芯集成上來了。
單核不夠，多核來湊；多核不行，膠水再頂。
雖然 “ 膠水芯片 ” 只能解決性能上的燃眉之急，不能從根本上提升晶體管的密度。
但其實(shí)廠商這幾年可一直沒有放下。
像 Intel 和 NVIDIA，雖然當(dāng)年做的膠水品質(zhì)不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的 “合成大芯片”
AMD 就更不用說了，前幾年能殺回消費(fèi)者市場(chǎng)，多靠了這一手膠水芯片 Ryzen 銳龍 和 EYPC 霄龍。
別看今天，蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時(shí)間獨(dú)占鰲頭。
但是技術(shù)的發(fā)展也是日新月異，各家廠商的新技術(shù)，新工藝也是層出不窮。
誰能在這場(chǎng)沒有硝煙的半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中笑到最后，也還沒個(gè)準(zhǔn)信。
想要真正做出讓大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。
光靠膠水可不夠啊。。。
馬陽一