pcmark10(華為matebook對比蘋果Macbook如何)

感謝關(guān)注中關(guān)村在線。

華為MateBook和蘋果相比如何，還要看華為的這款筆記本究竟表現(xiàn)如何。

正式進(jìn)軍筆記本行業(yè)以來，華為秉持“精耕”與“細(xì)作”原則，一方面通過拓展、深化產(chǎn)品線布局?jǐn)U大影響力，精耕筆記本這條全新產(chǎn)品線；另一方面則通過打造高辨識(shí)度、高品質(zhì)、且具有創(chuàng)新精神的明星產(chǎn)品，使旗下每一款產(chǎn)品都深入人心。進(jìn)而在行業(yè)及用戶兩個(gè)層面，都取得了不錯(cuò)的成效。尤其是早先推出的MateBook X Pro，更是華為在創(chuàng)新層面的代表之作。近日華為PC新增HUAWEI MateBook系列，該系列首款產(chǎn)品為13英寸機(jī)型HUAWEI MateBook 13，擁有全面屏、出眾性能和HUAWEI Share 3.0一碰傳等眾多技藝加身。

如果說華為MateBook X Pro是專為白領(lǐng)、精英用戶打造的產(chǎn)品，那么對于華為而言，就需要有一款能夠契合主流市場、年輕用戶群體需求的產(chǎn)品，來完成整條產(chǎn)品線的細(xì)分與布局，因此，在某種程度上來說，華為新近發(fā)布的全新HUAWEI MateBook 13就承擔(dān)了這樣的使命。

13英寸2K分辨率3:2比例全面屏

縱觀現(xiàn)階段整個(gè)筆記本市場，13英寸是競爭最為慘烈，同時(shí)對于每一家PC廠商而言都是不可缺失的戰(zhàn)場，單單是新近蘋果推出的新款MacBook Air又何嘗不是對這塊陣地虎視眈眈？

·13英寸廣色域全面屏

不過HUAWEI MateBook 13身在險(xiǎn)境，但卻自有一番氣定神閑。因?yàn)樗c絕大多數(shù)同尺寸筆記本相比有著太多的獨(dú)一無二。首先就是這塊13英寸2K分辨率3:2比例的生產(chǎn)力全面屏，大可稱為3:2生產(chǎn)力屏，高達(dá)88%的屏占比使其罕有對手。

88%屏占比有一種“撲面而來”的感覺

HUAWEI MateBook 13屏幕部分有兩個(gè)不得不提的點(diǎn)：

其一，3:2比例生產(chǎn)力屏非常適合辦公，相對于上下視野更窄的16:9比例來說，做圖、編輯文檔、編輯Excel表格時(shí)都能有更好的視野范圍，同屏內(nèi)顯示的內(nèi)容更多；

其二，四邊窄邊框設(shè)計(jì)使其屏占比高達(dá)88%，除了同門的華為MateBook X Pro之外，很難再找到第二款。

感受一下窄邊框

99% sRGB色域

通過Spyder實(shí)測我們可以看到，送測HUAWEI MateBook 13的sRGB色域高達(dá)99%，色域覆蓋范圍非常高。

·全金屬機(jī)身輕薄便攜

HUAWEI MateBook 13采用金屬機(jī)身外殼打造，表面保留了金屬原色，很有質(zhì)感。頂蓋正中是大家非常熟悉的HUAWEI logo，表面使用拋光處理，同時(shí)加了一些斜線紋理，使其與A面的質(zhì)感區(qū)隔開來，整體給人的感覺簡約干練，像一幅簡約派的藝術(shù)畫，讓人印象深刻。

全金屬機(jī)身外殼

作為13英寸的產(chǎn)品，HUAWEI MateBook 13主打20至30歲之間即將畢業(yè)的大學(xué)生或初入職場的用戶，因此雖然沒有公布售價(jià)，但我想其最終定價(jià)必然不會(huì)太高，而從目前了解的信息來看將會(huì)十分具有吸引力。

同時(shí)，這款產(chǎn)品主打輕薄便攜，整機(jī)最厚處僅為14.9mm，再加上淺色配色，所以在觀感上來看會(huì)顯得更加纖薄一些；其重量約為1.3kg，便攜性較好。

左側(cè)接口

右側(cè)接口

接口配置上，HUAWEI MateBook 13左右兩側(cè)各1個(gè)USB TYPE-C接口，作為一款整機(jī)厚度僅為14.9mm的輕薄型筆記本產(chǎn)品，其代價(jià)自然是舍棄如USB TYPE-A、RJ-45這些實(shí)用性強(qiáng)但尺寸較大的接口，否則機(jī)身厚度就很難控制在輕薄化范圍了。

·C面設(shè)計(jì)簡約，鍵盤手感不錯(cuò)

乍看HUAWEI MateBook 13的鍵盤，尤其是從上向下看，外觀很像MacBook的鍵盤。但是要論手感，HUAWEI MateBook 13就甩后者N條街了。就我個(gè)人的體驗(yàn)來說，HUAWEI MateBook 13鍵盤的鍵程適中，按壓手感不偏軟硬，也是較為適中的一種感覺，因此按鍵敲擊的力回饋鮮明而不顯硬，有著不錯(cuò)的敲擊樂趣。

C面設(shè)計(jì)簡約大氣

此外，HUAWEI MateBook 13還配備了白色LED鍵盤背光，在光線較暗的環(huán)境下也不必?fù)?dān)心誤觸。另外HUAWEI MateBook 13攝像頭旁邊配有光線感應(yīng)器，遇到暗光環(huán)境的時(shí)候，屏幕亮度會(huì)自動(dòng)變暗，鍵盤背光則會(huì)在適當(dāng)?shù)陌刀认伦詣?dòng)亮起，這些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)大概是將手機(jī)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)融入了進(jìn)來，貼心又實(shí)用。

按鍵手感極佳

觸控板面積大、操控精準(zhǔn)舒適

移動(dòng)辦公已經(jīng)成為現(xiàn)代人幾乎每天必做的事情，因此對于產(chǎn)品來說就要盡可能的好用、易用。HUAWEI MateBook 13大幅增加的觸控板面積，以及支持多手勢觸控操作就是為應(yīng)對移動(dòng)化辦公場景而定制的，大面積的觸控板設(shè)計(jì)使操控更為精確、順暢。同時(shí)一體化的觸控板也契合了整體簡約干練的設(shè)計(jì)風(fēng)格，使產(chǎn)品的顏值得到保證。

·散熱能力出眾

在我剛剛拿到這款產(chǎn)品開機(jī)看到處理器配置之后，我個(gè)人對HUAWEI MateBook 13的散熱和性能沒有報(bào)太大希望。因?yàn)橛⑻貭柕诎舜犷7低電壓處理器增加了兩個(gè)核心，因此如果放開性能全力去跑的話，散熱一般Hold不住，能夠保持較好散熱的，一般都是對處理器功耗“做了手腳”，無法使處理器跑在最佳狀態(tài)下。

不過在實(shí)際測試之后，我真的很想跟大家分享一下HUAWEI MateBook 13的散熱表現(xiàn)：

核心溫度

首先來看核心溫度。我在測試時(shí)單獨(dú)開啟了負(fù)載較高的AIDA 64 FPU測試。使用過AIDA 64的朋友都知道，這項(xiàng)測試比較貼近實(shí)際應(yīng)用中的高負(fù)載環(huán)境，測試壓力也比較大，一般來說核心溫度都會(huì)爆表。

HUAWEI MateBook 13配備了極為高效的風(fēng)扇，能夠在處理器睿頻拉升溫度之后，迅速將處理器溫度壓在70℃以下，這是目前13英寸輕薄本中我們見過的風(fēng)扇效率最高的一款產(chǎn)品，最終經(jīng)過20分鐘測試，溫度穩(wěn)定在了67℃，且此時(shí)TDP穩(wěn)定在標(biāo)準(zhǔn)的15W，這在同等配置產(chǎn)品中的表現(xiàn)已經(jīng)是可圈可點(diǎn)了。

C面溫度

D面溫度

再看外部溫度。從我的實(shí)際感受來看，因?yàn)镠UAWEI MateBook 13全金屬的機(jī)身緣故，所以熱傳遞比較平均，從熱成像儀的測試結(jié)果來看，其實(shí)表面平均溫度并不高，C面平均34.4℃、D面平均38.9℃，都低于均值42℃的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)溫度。

輕薄型筆記本產(chǎn)品散熱是個(gè)老大難的問題，HUAWEI MateBook 13為了解決散熱問題，改進(jìn)風(fēng)扇效率只是一個(gè)方面，更重要的還是采用了雙風(fēng)扇雙熱管散熱方案，而且將CPU和GPU熱源分離開來，使得散熱設(shè)計(jì)和效率達(dá)到最佳狀態(tài)。

·硬件配置與性能評估

硬件配置方面，HUAWEI MateBook 13搭載了最新的英特爾第八代酷睿i7 8565U處理器，與常見的酷睿i7 8550U處理器相比，這顆處理器在睿頻性能上提升很大，由4.0GHz提升到4.6GHz，不過基準(zhǔn)頻率均為1.8GHz。

此外這款產(chǎn)品還搭載了8GB LPDDR3內(nèi)存、GeForce MX 150獨(dú)立顯卡以及256GB固態(tài)硬盤。另外需要說明的是，本次送測產(chǎn)品為工程樣機(jī)，實(shí)際配置與硬件型號(hào)還是以最終上市機(jī)型為標(biāo)準(zhǔn)。

整機(jī)硬件配置一覽

最新的英特爾酷睿i7 8565U雖然與酷睿i7 8550U處理器都是第八代酷睿，但二者的架構(gòu)代號(hào)不同，i7 8565U是基于新近發(fā)布的Whiskey Lake打造，在14nm++的基礎(chǔ)上又進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化，使得晶體管之間的排列更合理、更高效，從而能夠做到更高的睿頻性能。

此外，這顆處理器擁有四核八線程，8MN三級(jí)智能緩存，最高TDP可達(dá)25W，標(biāo)準(zhǔn)TDP為15W。

英特爾酷睿i7 8565U處理器基本信息

我使用CINEBENCH R15對酷睿i7 8565U的性能進(jìn)行了測試，多核得分653cb，單核得分181cb，在移動(dòng)級(jí)處理器中性能表現(xiàn)極佳。

處理器性能測試

送測的HUAWEI MateBook 13配置了一塊256GB NVMe固態(tài)硬盤，實(shí)際上市產(chǎn)品的固態(tài)硬盤品牌并不以此為準(zhǔn)，所以性能僅作參考。

配置256GB NVMe固態(tài)硬盤

使用CrystalDiskMark對其性能做測試可見，在隊(duì)列深度為1的情況下，1GiB數(shù)據(jù)5次測試后，Seq Q32讀取速度高達(dá)2923.3MB/s，寫入為1091.5MB/s，是現(xiàn)階段高端固態(tài)硬盤的性能表現(xiàn)。

固態(tài)硬盤性能測試

華為對于年輕用戶群體的需求把握的非常準(zhǔn)確，對于HUAWEI MateBook 13可能的潛在用戶而言，買這款產(chǎn)品辦公是一方面，另外可能會(huì)有或多或少的游戲需求。因此，高性能版MX 150獨(dú)顯的搭載就迎合了這部分用戶群體的需求。

這塊高性能MX 150獨(dú)顯擁有384個(gè)流處理器、64bit位寬、2GB GDDR5顯存，核心頻率高達(dá)1469MHz。

NVIDIA GeForce MX 150獨(dú)立顯卡

使用3DMark對顯卡性能做測試可以看懂，高性能MX 150獨(dú)顯在Fire Strike模式下能夠跑到3521分，目前主流的網(wǎng)絡(luò)游戲、大部分單機(jī)游戲、以及獨(dú)立游戲流暢運(yùn)行都沒有太大壓力。

3DMark顯卡性能測試

PCMark 10綜合性能測試

綜合性能方面，我們使用了PCMark 10對機(jī)器進(jìn)行了評估。測試模式為PCMark 10 Extended模式，最終得分為3658分，是同級(jí)別、同配置產(chǎn)品中跑分相對較高的一款，同時(shí)說明其應(yīng)對日常的文檔、圖片、Web、視頻處理，都能提供流暢的體驗(yàn)，另外在游戲方面也能夠提供較好的性能支持。

·簡單易用的HUAWEI Share 3.0一碰傳

將電腦與手機(jī)通過軟件便捷的連接在一起，并允許二者之間快捷的傳遞圖片、視頻，這一點(diǎn)體現(xiàn)了華為對于用戶痛點(diǎn)的深入把握。以筆者這樣的媒體工作者為例，以前去發(fā)布會(huì)現(xiàn)場做圖文直播，必須得一個(gè)人拍照、一個(gè)人做文字直播，單獨(dú)一個(gè)人根本忙不過來。但是如果有了HUAWEI Share 3.0，這個(gè)問題就迎刃而解了。

HUAWEI Share 3.0利用到了手機(jī)的NFC功能，以及WiFi數(shù)據(jù)傳輸功能，可以實(shí)現(xiàn)非常便捷的手機(jī)——電腦數(shù)據(jù)互通互傳。只要擁有一部支持NFC的華為手機(jī)，并且系統(tǒng)版本在EMUI 9.0及以上，就可以使用HUAWEI Share 3.0功能了。

HUAWEI Share NFC貼紙

如上圖所示，MateBook 13右側(cè)腕托上貼有一張HUAWEI Share標(biāo)簽，手機(jī)打開藍(lán)牙和WiFI之后，并將手機(jī)貼靠在標(biāo)簽上方，再選擇想要傳輸?shù)膱D片、視頻等文件，就可以直接發(fā)送到電腦上。

使用HUAWEI Share 3.0傳輸手機(jī)視頻

試想，如今大多數(shù)人手機(jī)——電腦傳輸數(shù)據(jù)都是通過微信的文件傳輸助手，雖然很方便，但還是需要比較繁瑣的步驟：

拍攝照片/視頻——打開微信——點(diǎn)擊文件傳輸助手——點(diǎn)擊“+”號(hào)——點(diǎn)擊拍攝或照片——選擇文件——完成傳輸。

HUAWEI Share 3.0的步驟則是：

拍攝照片/視頻——選擇想要發(fā)送的照片/視頻——靠近NFC標(biāo)簽完成傳輸。可以說是大大精簡了文件傳輸?shù)牟襟E。

從根本原理上來說，HUAWEI Share 3.0其實(shí)并不算難，只是有沒有人能想到的問題。它利用了NFC功能和WiFi數(shù)據(jù)傳輸功能，以HUAWEI Share貼標(biāo)作為NFC識(shí)別標(biāo)簽，以WiFi作為傳輸渠道，非常方便。

·指紋快速開機(jī)/解鎖

華為進(jìn)軍筆記本市場之后，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上融合了很多來自于手機(jī)的成功經(jīng)驗(yàn)。將指紋識(shí)別與電源鍵融合起來的做法，很顯然就是來自于手機(jī)的設(shè)計(jì)模式。HUAWEI MateBook 13作為一款面向職場新人的產(chǎn)品，也融合了這一技術(shù)，評測的最后，跟著筆者一起來了解一下HUAWEI MateBook 13的這項(xiàng)體驗(yàn)。

電源鍵具備指紋識(shí)別功能

實(shí)質(zhì)上，指紋識(shí)別功能是Windows Hello功能的附屬項(xiàng)目，在Windows 10系統(tǒng)的設(shè)置——賬戶中可以找到“登錄選項(xiàng)”，錄入密碼之后就可以選擇錄入指紋信息了。

開啟指紋選項(xiàng)

指紋信息的錄入也沒什么難度，多按幾次就可以完成指紋錄制。

錄入個(gè)人指紋

華為在筆記本電腦電源鍵上融入指紋識(shí)別，主要是為了便于休眠喚醒和開機(jī)。如果不支持該功能的話，用戶在開機(jī)或喚醒之后，還需要等待登錄界面出現(xiàn)之后，才能通過錄入密碼、錄入指紋等方式進(jìn)入系統(tǒng)，而電源鍵上集成指紋功能之后，只需要按一下，直接就可以進(jìn)入系統(tǒng)。

·MateBook 13或?qū)⒅厮?3英寸輕薄本市場格局

體驗(yàn)過HUAWEI MateBook 13之后，我現(xiàn)在唯一關(guān)心的是它的最終定價(jià)。如果這款產(chǎn)品的價(jià)格區(qū)間在4999-6999之間，那么它將給這個(gè)價(jià)位段的其它產(chǎn)品帶來極大的競爭壓力。先不論HUAWEI MateBook 13亦或者說華為系產(chǎn)品獨(dú)具的特性，單單是能夠在跑滿15W TDP的情況下，核心散熱能夠壓制在70℃以下、鍵盤表面平均溫度在35℃就已經(jīng)是一件很了不起的事情了，要知道，不少同等配置產(chǎn)品甚至需要去把TDP降到10W才能壓制住第八代酷睿i7 8550U的澎湃性能，而HUAWEI MateBook 13面對睿頻頻率還要高出酷睿i7 8550U 0.6GHz的酷睿i7 8565U，能夠達(dá)到如此優(yōu)良的性能、功耗表現(xiàn)，實(shí)在是讓我感到意外。

此外，從官方定位來看，HUAWEI MateBook 13最終的定價(jià)可能并不會(huì)很高，因?yàn)樗嫦虻氖浅跞肼殘龅男氯嘶蛘邉偖厴I(yè)的大學(xué)生。但是從功能來看，它基本保留了MateBook X Pro的功能體系，只是在外殼材料質(zhì)感上略有不及，這對于同價(jià)位產(chǎn)品而言又是一大殺手锏。指紋開機(jī)、HUAWEI Share 3.0都是很實(shí)用且不需用戶去費(fèi)太大力氣上手的功能，這些功能在用戶側(cè)不失為一些很好的加分項(xiàng)。

可以說，從性能端到產(chǎn)品端，從功能再到可能的主流價(jià)位，HUAWEI MateBook 13所擁有的底牌更多。我很期待HUAWEI MateBook 13上市后的表現(xiàn)，它可能將摧垮現(xiàn)階段13英寸輕薄本市場的格局，并帶來新的沖擊！

銳龍7 4700U采用了7nm Zen 2架構(gòu)，八核心，基礎(chǔ)頻率2GHz，加速頻率4.2GHz，集成了Radeon Vega架構(gòu)GPU，主頻1600MHz，而且TDP僅有15W。

至于CPU跑分，據(jù)此前消息，銳龍7 4700UCPU性能近似于Core i7-1065G7，相較前作銳龍7 3700U(4核2.3GHz)，PCmark10提升了18%，內(nèi)容生成性能提升了約40%。

10分鐘左右

3dmark壓力測試能測試出電腦的整體性能水平，特別是顯卡的性能，3dmark壓力測試一般循環(huán)20次，耗時(shí)10分鐘左右

鎂光1100這塊硬盤前段時(shí)間一度因?yàn)榱闶蹆r(jià)格跳水而成為新的性價(jià)比神盤。

使用AS SSD固態(tài)硬盤測試軟件對其速度進(jìn)行測試，結(jié)果為讀取速度477M/S，寫入速度461M/S，屬于SATA3總線固態(tài)硬盤。

PC Mark10測試模擬了人們在使用電腦時(shí)候輕中重度的各種場景下的體驗(yàn)并進(jìn)行量化打分，相對于單純的性能測試更為貼近人們的日常使用的情況，最終成績?yōu)?747。

就是正常的，

3dmark壓力中97%為及格,最終顯卡以99.4%的分?jǐn)?shù)通過測試,說明顯卡的穩(wěn)定性沒有問題。 3dmark壓力測試可以測試計(jì)算機(jī)的整體性能水平,特別是顯卡的性能。3dmark壓力測試通常需要10分鐘,20個(gè)循環(huán)。