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不確定性仍在蔓延,但屬于全球移動通信的盛會MWC2022(簡稱MWC22)如期而至,無論是線上直播發(fā)布還是線下展臺演示,主流移動設(shè)備廠商都公開了他們對未來的思考成果。我們可以用上具備哪些能力的手機(jī),移動互聯(lián)網(wǎng)體驗又將發(fā)生什么變化,這里都能窺
不確定性仍在蔓延,但屬于全球移動通信的盛會MWC 2022(簡稱MWC22)如期而至,無論是線上直播發(fā)布還是線下展臺演示,主流移動設(shè)備廠商都公開了他們對未來的思考成果。我們可以用上具備哪些能力的手機(jī),移動互聯(lián)網(wǎng)體驗又將發(fā)生什么變化,這里都能窺見端倪。
對于風(fēng)頭最盛的手機(jī)廠商們來說,MWC22有了比以往更實際的客觀意義:在全球手機(jī)市場增長放緩、消費者換機(jī)熱情冷卻的大背景下,如何創(chuàng)新打造產(chǎn)品才能找到復(fù)興契機(jī)?就5G和其他新技術(shù)的投入,是否有預(yù)期般的價值?現(xiàn)在就通過MWC22首日新消息,來一探究竟吧。
高端手機(jī)爭艷,低端手機(jī)養(yǎng)家
MWC常客OPPO在今年繼續(xù)發(fā)掘充電技術(shù)潛力,首先是名字有點怪但會很實用的長壽版超級閃充:150W SuperVOOC技術(shù)可在5分鐘內(nèi)充入50%電量、15分鐘充至100%,充電頭體積卻和此前的65W相仿,而電池有效容量在80%以上的循環(huán)壽命,從800次提升到了1600次。
一同登場的還有240W SuperVOOC,9分鐘即可將等效4500mAh的電池充至100%。OPPO難得地預(yù)告了150W快充商用時間點,一加品牌將在第二季度首發(fā)這項技術(shù),realme旗下的真我 GT Neo3也會搭載,同時還公布了損耗和溫度都得到降低的UDCA快充架構(gòu)技術(shù)。
由于Galaxy S22系列已經(jīng)在日前發(fā)布,三星因此沒有在展會期間發(fā)布任何新手機(jī),不過卻帶來了比新機(jī)更重磅的消息:三星手機(jī)掌門人盧泰文表示,Note系列手機(jī)以后將以S系列的Ultra版本(也就是超大杯)現(xiàn)身。原本屬于Note系列的下半年旗艦定位,或正式由折疊屏手機(jī)取代。
榮耀正在找回推出產(chǎn)品的節(jié)奏,MWC22上帶來了全新旗艦Magic4系列。“繆斯之眼”外觀設(shè)計上和前代有很多相似之處,將主攝+超廣角+長焦的多攝組合收納其中,形成消費者熟知的家族式設(shè)計。Magic4 Pro搭載支持LTPO的1920Hz PWM調(diào)光四曲面屏,國產(chǎn)屏也在一同進(jìn)步。
TCL手機(jī)業(yè)務(wù)的主戰(zhàn)場轉(zhuǎn)移到了國外,近兩年來更開始在消費者一側(cè)強(qiáng)調(diào)TCL品牌。MWC22上TCL就公布了旗下的30系列手機(jī),五款新機(jī)均定位于中低端,售價則為139歐元到249歐元(約合人民幣985元到1763元),看得出來還是偏向于務(wù)實和運(yùn)營商渠道需求。
這并不代表TCL沒有任何進(jìn)軍中高端市場的野心,華星光電使得其有了更先進(jìn)的屏幕技術(shù),這屆展會上就又一年帶來了TCL的折疊屏概念產(chǎn)品。一款是此前見過的卷軸+折疊設(shè)備TCL Fold N' Roll,另一款是TCL 360° Ultra Flex,允許向內(nèi)折疊也可以向外翻折。
由HMD運(yùn)營的諾基亞手機(jī)品牌,依然將目光放在了幫助他們重新盈利的中低端市場:三款新機(jī)為第二代諾基亞C2、諾基亞C21以及諾基亞C21 Plus,最貴的版本也不過人民幣千元出頭。諾基亞通信提出無邊界概念,試圖提供彌合數(shù)字鴻溝、提供更多機(jī)會并促進(jìn)創(chuàng)新的解決方案。
這年頭的筆記本都有點“絕活”
在國內(nèi)召開拯救者系列發(fā)布會的同時,聯(lián)想也推出了多款面向海外市場的筆記本電腦。首先是ThinkPad X1 Extreme Gen 5,意味著這個高端商務(wù)系列已經(jīng)更新到第五代,采用12代酷睿H處理器,獨顯最高有RTX 3080Ti可選,歐洲起售價將近人民幣2萬元。
聯(lián)想還更新了ARM架構(gòu)筆記本產(chǎn)品,有著傳統(tǒng)商務(wù)筆記本外觀的ThinkPad X13s Gen 1,搭載驍龍8cx Gen3以及16:10比例的1200p分辨率13.3英寸屏幕,回收鎂機(jī)身重量控制在1.06kg,支持Wi-Fi 6E和5G網(wǎng)絡(luò),續(xù)航可達(dá)28小時,起售價為1099美元(約合人民幣6933元)。
形態(tài)上大膽創(chuàng)新的筆記本沒能像預(yù)期那般成為主流,不過至今還有廠商愿意持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品,為喜歡觸摸等體驗的用戶提供滿足。三星就帶來了Galaxy Book2 Pro和Galaxy Book2 Pro 360,延續(xù)了上一代的極致輕薄思路,前者13.3英寸版0.87kg,15.6英寸的獨顯版也不過1.17kg。
兩款通過Evo認(rèn)證的筆記本都搭載1080P分辨率AMOLED屏,處理器有12代酷睿i5-1240P和i7-1260P,USB-C接口外還有HDMI、3.5mm耳機(jī)孔和microSD讀卡器。Galaxy Book2 Pro 360相對重了一些,但可以360度翻折屏幕變?yōu)槠桨迥J剑С钟|控和S-Pen手寫筆操作。
手機(jī)業(yè)務(wù)遭遇困難后,華為在其他消費數(shù)碼產(chǎn)品積極嘗試尋求破局,這次海外發(fā)布了MatePad Paper、MatePad 10.4 2022以及Sound Joy。后兩者是大屏平板和便攜藍(lán)牙音箱迭代,前者則是款帶來體驗創(chuàng)新的墨水平板,搭載HarmonyOS 2,重360克可手寫有32級亮度能快速刷新。
速度之外,5G也在狠抓功耗
高通帶來了驍龍X70基帶(調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng))。最高下載速率可達(dá)10Gbps,支持從600MHz到41GHz的5G商用頻段、毫米波和Sub-6GHz以及5G多SIM卡,可升級架構(gòu)允許通過軟件更新支持5G Release 16特性,此外還能使用企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)可能用到的毫米波獨立組網(wǎng)。
驍龍X70最大的變化是加入了AI來優(yōu)化速度、穩(wěn)定性和能效,降低功耗延長設(shè)備續(xù)航。從2022年下半年出樣的時間節(jié)點來看,下一代驍龍8平臺(驍龍8 Gen 2)有可能會集成這款基帶,2023年發(fā)布的iPhone 15也有望搭載它。至于是否能促進(jìn)移動互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)化,就是將來的事了。
Wi-Fi 6還沒能大規(guī)模使用,不過Wi-Fi 7已近在咫尺:高通發(fā)布了FastConnect 7800連接系統(tǒng),支持信號范圍翻倍的藍(lán)牙5.3,以及時延可低于2ms、下行速度可達(dá)5.8Gbps的Wi-Fi 7。從高通規(guī)劃圖來看,未來會在手機(jī)、平板、筆記本電腦、VR/AR/XR設(shè)備上見到它的身影。
高通似乎還希望在更多層面上體現(xiàn)其在通信技術(shù)和綜合移動設(shè)備體驗上的優(yōu)勢,MWC22期間還發(fā)布了Snapdragon Connect,將已有的驍龍5G、藍(lán)牙、Wi-Fi體驗打包成新的品牌。看得出來,高通打算在手持移動設(shè)備領(lǐng)域打造一個翻版的Evo平臺,但消費者認(rèn)可度還需多多培養(yǎng)。
有意沖擊高端移動芯片市場的聯(lián)發(fā)科,在MWC期間正式推出了天璣8000系列。從定位來看,性能更強(qiáng)的天璣8100屬于輕旗艦,填補(bǔ)了中端和旗艦之間的空白。天璣8100和天璣8000的區(qū)別主要體現(xiàn)在CPU大核、APU、GPU主頻頻率上,同時天璣8100支持更高的屏幕分辨率。
天璣8000系列擁有值得用戶期待的能耗比,天璣8100在MOBA游戲、吃雞手游、沙盒類游戲等常見的重載場景中,都有較競品更穩(wěn)定的運(yùn)行幀率,以及更節(jié)能功耗表現(xiàn)。目前已有Redmi、realme、OPPO、一加等多個品牌,宣布將推出搭載天璣8000系列的手機(jī)。
OPPO帶來了新的5G CPE T2,采用驍龍X62基帶支持5G SA/NSA網(wǎng)絡(luò)的同時,并提供Wi-Fi 6和Mesu組網(wǎng)相關(guān)功能。中興也帶來了新一代5G CPE產(chǎn)品MC888 Ultra,采用驍龍X65基帶支持最大4.92Gbps數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)下行速率,還支持主流高端路由器都有的2.5G網(wǎng)口和Wi-Fi 6E。
在MWC22,和業(yè)界一起等待明天
單就MWC22公開的手機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)而言,手機(jī)行業(yè)呈現(xiàn)著明顯的兩極化趨勢。一方面是高端手機(jī)持續(xù)加大創(chuàng)新力度,最快充電、最特殊形態(tài)、最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)都要加上,另一方面是腰部廠商退縮至中低端領(lǐng)域,靠著“便宜大碗”獲得市場。無論哪種,都有比過去更鮮明的商業(yè)意圖,畢竟活著更重要。
但這背后也有多層次的疲軟,手機(jī)再也不能做到iPhone出世一般的革命性進(jìn)步,就算是改變了使用方式并開辟出超高端價位的折疊屏,至今也只是屬于較小眾的玩物,無法成為大眾普及產(chǎn)品。成本上漲的同時,SoC發(fā)展來到瓶頸期,使得手機(jī)廠商研發(fā)高端產(chǎn)品時會遭遇更多掣肘。
來到其他設(shè)備,則會發(fā)現(xiàn)手機(jī)近十年以來的創(chuàng)新積累,正逐漸向更多品類輻射。最大的受益者自然是筆記本電腦,英特爾、AMD的x86或是高通為主的ARM架構(gòu),如今都可以獲得比往常長得多的續(xù)航時間,也可以更輕松地連接數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),卻都能比兩三年前的“輕薄本”更加輕薄。
被視作未來的VR/AR/XR設(shè)備,反而至今處于準(zhǔn)備階段。雖說現(xiàn)在已經(jīng)有初具規(guī)模的應(yīng)用場景和想象空間,但要真正實現(xiàn)全世界科技企業(yè)都躍躍欲試的“元宇宙”,還得追求比現(xiàn)在先進(jìn)得多的設(shè)備整機(jī)性能、網(wǎng)絡(luò)連接能力以及續(xù)航表現(xiàn),仍會是MWC各展臺附加環(huán)節(jié)的常客。
丁楠東
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