聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio G25和G35游戲芯片組

負擔得起的中端智能設(shè)備處理器專家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一對針對移動游戲的新型12nm SoC。全新的Helio G25和G35具有高達2.3GHz的Arm Cortex-A53八核CPU和高達680MHz的IMG PowerVR GE8320 GPU，以及諸如MediaTek HyperEngine之類的互補技術(shù)，“可實現(xiàn)更快，更平滑的性能，更高的能效以及出色的圖形。” 聯(lián)發(fā)科還關(guān)注高要求的智能手機任務(wù)，例如優(yōu)質(zhì)成像和高分辨率攝影。

聯(lián)發(fā)科技將其HyperEngine描述為芯片組的一部分，該芯片組提供智能資源管理，以確保即使在要求苛刻的情況下，您的游戲也可以從持續(xù)流暢的性能中受益。這不僅涉及CPU，GPU和內(nèi)存優(yōu)化。例如，當Wi-Fi信號下降時，HyperEngine可以在幾毫秒內(nèi)觸發(fā)Wi-Fi和LTE并發(fā)。此外，HyperEngine允許用戶在游戲中推遲通話以進行不間斷的游戲。

Helio G25和G35游戲芯片組之間的差異首先體現(xiàn)在SoC的CPU和GPU部分可以達到的時鐘速度上。在聯(lián)發(fā)科技Helio G25中，CPU核心最大頻率為2.0GHz。借助G35，可以實現(xiàn)2.3GHz的提升。同時，Helio G25 GPU的時鐘頻率高達650MHz，但G35可以達到680MHz。這些SoC最多支持6GB的LPDDR4x，并支持eMMC 5.1存儲。

對Helio G25和G35的多攝像機模塊支持擴展到包含硬件深度傳感器。較低層的Helio G25可以在30fps下支持高達21MP的單相機模式，而G35則支持多達25MP的相機和AI增強的相機功能，包括模擬散景效果。聯(lián)發(fā)科技已集成了電子圖像穩(wěn)定(EIS)和滾動快門補償(RSC)引擎，以及AI相機增強功能，例如AI美化和智能相冊。

裝有Helio G25和G35游戲芯片組的智能設(shè)備將提供全球4G LTE連接。因此，聯(lián)發(fā)科技目前尚無這些級別的5G，但4G功能包括：雙4G SIM支持，“高能效設(shè)計可延長電池壽命”和聯(lián)發(fā)科技TAS 2.0智能天線技術(shù)可優(yōu)化信號連接。包括集成的Wi-Fi 5和Bluetooth 5支持。支持全球最受歡迎的GPS系統(tǒng)，包括北斗，伽利略，格洛納斯，GPS和QZSS。

新款Realme C11是Helio G35 隨附的首批設(shè)備之一。