
我們都知道蘋果在新iPhone的基帶選擇上都比較落后,一般都要比競爭對手落后一代,不過這次可能要不同了?
據最新消息稱,蘋果芯片代工合作伙伴臺積電(TSMC)本月開始出貨2020年iPhone搭載的A14芯片以及高通X60基帶芯片。
報道中提到,A14芯片和X60都會出現在iPhone 12系列上,而且都是5nm工藝。與X55相比,采用5nm工藝的X60能效更高,也就是更省電。
此外,X60可以同時聚合毫米波和sub-6GHz的數據,實現高速低延遲。高通今年2月正式發布了X60基帶芯片,當時推測X60可能會在2021年發布的iPhone上出現,因為蘋果需要足夠的時間測試和生產。
比較有趣的是,高通自己也表示,搭載X60的5G手機可能需要等到2021年,不知道是不是故意放的煙霧彈呢,畢竟之前有不少消息都顯示,iPhone 12系列標配的是X55基帶呢。