大家在選購中高端處理器的同時，也會選擇性能較強的配套硬件，以免產生明顯的木桶效應，影響使用體驗。以最近大火的AMD銳龍三代R7甚至R9處理器為例，大家都會下意識為其配上X570芯片組主板。X570芯片組擁有更高的規格，這不僅保證處理器的性能得到發揮，而且主板廠商也會圍繞這些高規格做文章，提升實際使用體驗。

高性能處理器配高規格芯片組主板，使用體驗固然出色，但這是否意味著受預算所限，只能選擇低一檔主板的朋友，不能得到出色的使用體驗?最近，AMD發布了B550主板芯片組，這對于因為X570主板價格太高不得不對AMD銳龍三代處理器望而卻步的朋友，可是一大福音。

保有次世代規范，B550更有優勢

根據AMD官方給出的參數進行對比，B550和X570的主要差異是芯片組總線通道，X570是PCIe Gen4，而B550是PCIe Gen3。雖然B550主板的總線通道落后了一代，但這并不影響B550外圍設備對PCIe Gen4的支持——銳龍三代處理器有20條PCIe Gen4通道，其中16條用于顯卡，剩下4條可以留給外圍設備直接與處理器進行數據傳輸。

因此，主板廠商可以根據這種情況，設計出PCIe Gen4×4的M.2插槽，充分發揮PCIe Gen4的優勢。此外，B550的X570的支持特性接近，這意味著只要廠商愿意，使用B550芯片組同樣可以打造出一塊規格相當高，但價格卻與X570主板拉開距離的強吸引力產品。

高規格打造，不輸高端產品

著名板卡廠商技嘉近日發布的新一代B550 AORUS系列主板，其中B550 AORUS MASTER就是頂格打造，讓更多人能在這塊主板的幫助下，真正挖掘銳龍三代處理器的性能潛力。首先，B550 AORUS MASTER采用了14+2相直出式數字供電，即8相CPU核心供電，4相CPU Uncore供電與2相CPU輔助供電。每一相可以提供70A電流，最大1120A。

強大的供電，不僅減輕了MOS管的工作壓力，減少廢熱的產生，而且還為超頻挖掘性能奠定了堅實的基礎。為了在長時間使用時仍然擁有出色的穩定性，技嘉在B550 AORUS MASTER上采用了全固態電容、新一代制造工藝的英飛凌供電控制芯片和堆棧式散熱鰭片，每一個環節都有所保障。

而大家都關心的PCIe Gen4運用上，技嘉B550 AORUS MASTER提供了三條PCIe 4.0×4規格的M.2 SSD插槽，這樣的配置擱在X570主板產品上也是極為少見。為了充分發揮這一設計的優勢，B550 AORUS MASTER的菊鏈式布線經過了特殊優化，保證固態硬盤在直連主板時的穩定性。這樣做能保證數據傳輸速度，充分調動處理器的性能，自然擁有優秀的使用體驗。

除此之外，技嘉B550 AORUS MASTER還支持組建Raid0陣列，可實現最大6.4T的M.2固態硬盤陣列，擁有最高12490MB/s順序讀取和12724MB/s順序寫入速度。對于普通用戶，這樣的數據已經是天方夜譚;對于高性能需求用戶，這樣的表現無疑是提升效率的一大助力。

接口擁抱未來，暢享智能生活

技嘉B550 AORUS MASTER不僅通過PCIe 4.0規范，保證機箱內部硬件之間的數據傳輸和處理暢通無阻，還擁有著強大的對外數據聯通能力。在主板上我們不僅能找到2.5千兆高速網卡，還能看到新一代Intel®WiFi 6 802.11ax + BT 5無線網卡。高規格帶來的不僅是更爽快的網絡體驗，而且還保證換用下一代處理器的時候不會落伍。

同時，主板還提供了1個Type-C(usb 3.2)接口，5個USB 3.2接口和完整的數字音頻接口。數量多功能豐富的接口，允許用戶接入盡可能多的設備，讓使用技嘉B550 AORUS MASTER的主機可以同時承擔工作和娛樂的任務。

在AMD的RoadMap中，B550主板不僅支持現有的銳龍三代處理器，還可以通過升級BIOS的方式，支持即將到來的銳龍四代處理器。更長的使用周期，意味著大家在選購時可以盡可能選擇高規格的主板，保證在換用全新一代處理器時仍然擁有出色的使用體驗。顯然，技嘉B550 AORUS MASTER就是出于這樣的目的打造，是一款會被AMD忠實粉絲熱愛的，規格不輸X570主板的產品。

技嘉新一代AMD B550 AORUS系列主板將在近日陸續上市，感興趣的朋友也可以多加留意技嘉京東旗艦店產品詳情，感受AMD與技嘉這組合強無敵的體驗。