即使將時間軸放寬到五年，也很難看到高通股價如此喜人的漲勢。自蘋果宣布與高通和解之后，高通股票直線上揚，目前報 89.29 美元，相較和解前日的 57.18 美元，半月左右上漲 56%。

蘋果的妥協(xié)，直接推動了其他廠商與高通和解的步伐，目前位列全球第二大手機品牌的華為首當其沖。 2017 年 4 月，華為停止向高通支付版稅，雙方進入拉扯期。今年 1 月高通曾表示，已與華為簽署了一項臨時協(xié)議，并正在就最終解決方案進行談判。

據(jù)外媒報道，蘋果和高通和解后，華為和高通雙方的和解談判也已經接近尾聲，華為每年支付的專利費用可能會超過 5 億美元，遠低于蘋果的 45 億美元，主要原因可能是華為自主研發(fā)的大量通信專利，可以與高通達成交叉授權。

高通是全球最大的移動設備芯片供應商，且大量利潤來源于通信專利授權；

蘋果是全球盈利能力最強的硬件廠商，iPhone 為當前的主力產品，同時自研 SOC 擺脫了對高通的依賴；

華為既是全球第二大手機廠商，又是全球最大的通信設備制造商，且具備自主研發(fā) SOC 和基帶芯片的能力，一邊與高通存在競爭，另一邊也是蘋果最大的對手之一。

三方陣營在過去幾年更顯得交織錯亂：華為和蘋果都致力于制裁高通，同時蘋果卻需要依賴高通的基帶芯片維持自身在和華為競爭時不落下風；華為和高通在競爭中又有合作，以維持雙方在 5G 時代在通信領域的地位。復盤三方過去幾年的競爭和各自的優(yōu)劣勢，則可以進一步理解 5G 來臨前的行業(yè)局勢。

01 高通：讓手機廠商低頭

在 2018 年財富世界五百強的榜單上，蘋果總營收 2292 億美元位列第 11 位，但營業(yè)利潤高達 483.5 億美元位列第一，毫無疑問是全球最能賺錢的企業(yè)。

但一向傲嬌的蘋果，最終卻在高通面前低了頭，盡管從過去兩年雙方訴訟過程中，蘋果都是發(fā)聲強勢的那一方。

蘋果低頭，意味著在和高通斗爭的過程中，手機廠商們全軍覆沒。

高通能夠在移動通訊領域有如此地位，主要是靠三部分支撐：移動 SOC，基帶芯片以及 CDMA 通訊專利。

這里對高通的主要業(yè)務進行一個大概的闡述。

移動 SOC，全稱為 System on a Chip，是將多個處理芯片集成到單一芯片的集合電路，用于處理數(shù)字信號、模擬信號、混合信號等多種信號。以高通驍龍 835 的官方介紹圖為例，在高通的芯片中，集成了 CPU、GPU、DSP、LTE 基帶等多個芯片。小米、OV 等安卓廠商從高通采購的驍龍系列處理器均屬于高通的 SOC 產品，是一套由高通研發(fā)的綜合處理方案。

目前，具備自主研發(fā) SOC 的主流廠商有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思和展訊，其中蘋果、華為的芯片僅供自家產品使用，三星少量對外出售，聯(lián)發(fā)科和展訊則主要搭載在中低端機型上。各大 SOC 品牌在 2017 年的市場份額如下圖：

由于 SOC 是手機計算力的核心處理器，因此不具備 SOC 研發(fā)能力的廠商，對于高通有著絕對的依賴性。小米和 OV 便一向是高通的好朋友，為了搶奪高通芯片的首發(fā)權，雷軍每年都奔赴美國為高通站臺。沒辦法，核心技術在人家手里，維護好合作關系比較重要。

當然，一無所有卻要「與惡龍一戰(zhàn)」的魅族是個例外。魅族由于不同意高通的授權費而拒絕使用高通芯片，最終在被連續(xù)吐槽「萬年聯(lián)發(fā)科」后，還是向高通妥協(xié)。本就地位羸弱的魅族，向高通低頭是必然，雞蛋碰石頭的做法可以換來一點營銷聲量，但失去的卻是實實在在的市場。

與上述廠商相比，蘋果在技術上的領先，給了它和高通叫板的資本。而從往年各大品牌旗艦產品的處理能力看，蘋果的 A 系列芯片可謂一騎絕塵，不給高通、三星及華為追趕的機會。但 SOC 上的一顆基帶芯片，卻成為了高通牽制蘋果的最大砝碼。

基帶芯片主要用于發(fā)射、接受以及處理聲音、圖像和文字信號，移動設備的電話、短信及上網(wǎng)業(yè)務的信號處理，都由它來解決。如前文所說，基帶芯片一般是集成在 SOC 中的，只不過當 SOC 生產方不具備基帶技術時，就需要外掛其他廠商的基帶芯片。

蘋果就是典型的例子。iPhone 7 之前，蘋果的做法是在 A 系列芯片上外掛高通基帶芯片。下圖即為 iPhone 7 的 SOC 外掛高通芯片：

iPhone 7 及之后的機型中，與高通相互訴訟的蘋果逐漸利用英特爾的基帶芯片取代了高通的位置。盡管如此，失去了 iPhone 支持的高通在基帶芯片領域，仍然是市場里的最大玩家。據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計，2018 年第一季度高通基帶芯片，占據(jù)了整體市場 52% 的營收。

原本依靠著英特爾，蘋果也可以與高通繼續(xù)對峙。但是，英特爾芯片的處理能力羸弱，以及 5G 基帶芯片研發(fā)進展緩慢，已經成為 iPhone 與競爭對手之間最大的短板之一。

在蘋果與高通和解前，媒體傳出的兩項消息，可以作為蘋果最終低頭的原因：第一，三星以產能不足為由拒絕向蘋果提供基帶芯片；第二，華為倒是態(tài)度積極，但考慮到雙方的競爭態(tài)勢以及美國方面的敏感，蘋果從華為處采購基帶芯片基本不可能。

至于聯(lián)發(fā)科，其芯片處理能力在過去幾年已經大幅落后于競爭對手，選擇聯(lián)發(fā)科對蘋果來說并不是最優(yōu)選擇。所以，為了讓 iPhone 順利搭上 5G 列車，高通是其唯一的選擇。

一個 SOC，一個基帶芯片，高通靠這兩者，已經足夠讓蘋果、小米和 OV 等主流手機廠商低頭。每年要賠償高通 5 億美元的華為，則和三星一起成為最不懼高通的兩大企業(yè)。不過雙方仍然因為專利和技術被高通而牽制。

華為同樣要受到高通專利技術的限制。無論是此前雙方達成的臨時性協(xié)議，還是華為最終要靠每年 5 億美元的專利費維持雙方合作，都意味著其在和高通的較量中，仍舊出于下風。

三星華為蘋果小米 OV，手機市場的主流玩家們，至今都沒能徹底擺脫高通陰影，并在多年訴訟之后，紛紛向高通低了頭。但是，5G 時代被認為是技術上的新時代，華為有沒有可能在 5G 時代贏得和高通之間的競爭？

02 5G 戰(zhàn)爭：高通遇困，華為逆勢

智能手機從 2011 年進入爆發(fā)增長期，高通作為技術提供方，成為了最大贏家之一。如今智能手機市場趨于成熟，全球手機市場的出貨量在過去幾年不斷下滑，5G 時代，被認為是重新崛起的關鍵機會。

對于高通來說，移動 SOC，基帶芯片和 CDMA 通訊專利，三項業(yè)務能否應對 5G 來臨前夕的動蕩期，以及 5G 時代高通能否持續(xù)占據(jù)優(yōu)勢，是其未來幾年的關鍵。

根據(jù)高通的最新財報，其盈利主力項目，通信專利授權，占據(jù)了總稅前利潤的 60%，較去年同期的 66% 有所下降，但依然占據(jù)主要盈利地位。

這與早已被業(yè)界斥責多年的高通的銷售政策有關。高通在業(yè)務銷售中，提出了一項名為「No License，No Chips」的銷售條件，即將通訊專利授權與基帶芯片綁定銷售，且專利收費標準根據(jù)產品單價收取固定比例費用。

這也是為何，高通在和蘋果訴訟中針鋒相對的同時，也不斷拋出橄欖枝——在整個手機市場萎縮的情況下，高端機型能夠為高通提供的利潤將會越來越重要，而蘋果作為最大、最貴的客戶，高通丟不起。

由此可以做一個總結。從客戶角度，高通的盈利增長，取決于：一，依賴高通 SOC 處理器的手機廠商的市占率及其價格，即小米 OV 等安卓廠商及部分三星機型；二，使用高通基帶芯片的 iPhone 的銷量及單價；三，高通的專利授權在未來幾年的技術影響力。

這三項盈利基礎的確定，可以得出的一個結論是，華為是站在高通對面的最大對手。

日前，IDC 發(fā)布了全球手機市場 Q1 數(shù)據(jù)，華為成為了所有手機廠商的噩夢。全球所有的手機品牌銷量都出現(xiàn)了大幅下滑，唯一出現(xiàn)上漲的，是華為和 vivo。其中，vivo 增長率高達 24%，華為則達到了恐怖的 50.3%——如果考慮到雙方的出貨量基礎值不同，增長比例背后的絕對數(shù)值將是更加恐怖的存在。

此處需要解釋一下，關于小米出貨量的官方聲明。據(jù)小米官方和 IDC 的表態(tài)，基本可以確定小米的出貨量應該在 2700 萬臺左右，10% 的銷量下滑不符實情，但銷量停止增長卻無法否認。

手機行業(yè)總出貨量，對比去年同期下降了 6.6%，繼續(xù)延續(xù)了「你死我活」的市場競爭態(tài)勢。華為每多賣出一部，其他廠商就會少賣出一部，這是手機廠商們的危機，也是背后高通面臨的間接性競爭。

蘋果與高通和解前，華為主動釋放信號，愿意向蘋果提供 5G 基帶，這是純粹的公關和營銷路徑，但是卻第一次將高通和華為之間的直接競爭給擺在了臺面上——在特定情況下，華為具備取代高通的技術基礎。

SOC 和基帶芯片的銷售之外，高通更加依賴的專利授權，在最近幾年會面臨一定程度的波動。目前，高通手持的最有力的專利技術來自于 2G、3G 時代具有壟斷地位的 CDMA 技術。不過，高通能夠憑借這一技術在通訊市場站穩(wěn)腳跟，是有一定特殊性在的。

在 2G 和 3G 時代，CDMA 是通訊領域最重要的技術標準之一，所有用到這一技術的廠商都需要向高通繳納專利授權費。這一模式在 4G 發(fā)展成熟之后遭遇過挑戰(zhàn)，高通的 4G 專利研發(fā)并沒能取得市場的認可，最初它甚至面臨無法基于 OFDMA 的 LTE 技術上獲得相同的版稅收入。

拯救高通的，是行業(yè)內之后成為主流的「全網(wǎng)通」，市場傾向于通過各種通訊技術標準的兼容，保證通信產品的體驗。由此高通的 CDMA 得以借票上車，躺贏至今。

但 5G 時代，高通手里的王牌面臨著地位喪失的風險。通訊業(yè)務近幾年發(fā)展迅速，對于 5G 技術的投入也吸引了各家通信廠商的關注。根據(jù)外媒統(tǒng)計，3G 時代專利數(shù)量遙遙領先的高通，在 5G 專利上卻失去了絕對領先的地位。

相較于無法衡量單個價值的專利總數(shù)，得到行業(yè)認證的「標準必要專利（SEP）」數(shù)更能反映 5G 時代誰占據(jù)主導地位。標準必要專利，意味著企業(yè)可以借由此專利，實現(xiàn)授權收費及交叉授權，以更低的成本和更高的利潤在 5G 時代獲得行業(yè)地位。

根據(jù)德國專利數(shù)據(jù)公司 IPlytics 發(fā)布最新 5G 專利報告顯示，華為在 SEP 數(shù)量上位列全球第一，諾基亞、三星、LG、中興隨后，高通僅位列第六，SEP 擁有量僅為華為的一半左右。

此外，華為還擁有高通的不具備的優(yōu)勢。作為手機終端和通信設備制造商，華為并不為其他廠商所掣肘，且其通訊設備業(yè)務穩(wěn)居全球第一的同時，手機業(yè)務也向三星發(fā)起了正式挑戰(zhàn)。從過往的增長率看，華為作為綜合技術廠商，一邊靠通訊技術打壓手機品牌，一邊靠終端業(yè)務對陣高通，交叉競爭的方式，使其占據(jù)了最主動的優(yōu)勢。

從蘋果手里獲得 45 億美元的賠償，對高通來說不僅是盈利更是未來幾年的趨勢。但高通無法保證的是，蘋果到底會不會自主研發(fā)基帶芯片。畢竟在這場專利大戰(zhàn)中，蘋果已經組建了團隊用于技術研發(fā)。按蘋果的風格，一旦拿下基帶芯片技術，那對高通來說，再次挽回蘋果便不再成為可能。

綜上，我并不能得出，高通一定會被華為反超的結論，也不能確定高通會在 5G 時代失勢。但至少有一點可以肯定，高通躺著數(shù)錢的日子已經結束了，在 5G 時代，高通不可能復現(xiàn) 3G 時代的輝煌。

03 技術仍然站在舞臺中央

復盤高通、蘋果、華為以及眾廠商之間的斗爭，最終得出的核心結論，仍然要放在技術上。

高通能讓手機廠商們臣服數(shù)十年，根源在于手里掌握核心技術和專利，而目前面臨的挑戰(zhàn)和風險，也是因為技術優(yōu)勢逐漸消弭的結果。

1988 年，成立剛三年的高通收購 Omninet，后者在之后的幾年里為高通研發(fā) CDMA 相關技術提供了支持。整個 90 年代，高通為了 CDMA 的技術研發(fā)，連續(xù)多年處于虧損狀態(tài)，但為通訊業(yè)務的發(fā)展提供了技術基礎并被沿用至今。高投入換來高回報，這本就是技術專利要維護的企業(yè)方的權利。

但高通 CDMA 專利卻逐漸開始面臨專利失效的問題。在 FTC 和蘋果對高通訴訟的過程中，盡管高通取得了對蘋果的一系列訴訟的勝利，但卻無法回避各市場對其專利的質疑：

在德國，高通起訴蘋果的一半案件被駁回，另一半審判案件中，高通需要對部分專利在歐洲失效而作出答復；在美國，高通的八項專利被美國專利局認為無效，另外有 10 項處于審核中等待最終結果。據(jù) Patent Process 統(tǒng)計，在過往的針對高通專利無效性的申訴中，尚未出現(xiàn)過失敗案例，即高通專利無效的范圍正在逐步擴大。

從 4G 到 5G 高通都沒能跟上技術發(fā)展的步伐，2G、3G 時代的技術一旦被淘汰，高通將面臨前所未有的困局。

技術也是高通對手們最重要的砝碼。過去兩年，敢與舉起大旗站在溝通對立面，并能夠有效牽制高通，即使戰(zhàn)敗也至少改善了合作條款的三星、蘋果和華為，無不是先占據(jù)了技術高地，才敢發(fā)動專利戰(zhàn)爭。如魅族一般不具備芯片生產研發(fā)制造技術的廠商，或者忍氣吞聲，或者自取其辱。

去年，中興美國被禁事件，引發(fā)了整個行業(yè)的技術危機。硬件上沒有芯片，軟件上沒有系統(tǒng)，技術行業(yè)內每家企業(yè)都在為公平貿易而歡呼，又為惡性競爭而焦慮。

5G 的的確確會是一次機會，但對于每一家企業(yè)來說，抓住機會的方式，只有掌握技術。高通蘋果華為三星，誰都不會是永遠的贏家，站在技術舞臺中央的，才是勝者。

勝者更替，技術永恒。

作者：Fx Wei