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還記得8月20日發(fā)布的ViVO X23嗎？小e送來(lái)拆解啦！出去絢麗的外表，想知道它美麗的外表下有模組、有什么樣的IC嗎？這些小e都為小伙伴們都揭露了哦！可要認(rèn)真看嘍！

配置一覽

SoC：高通驍龍670八核處理器10nm工藝

屏幕：6.41英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏幕

存儲(chǔ)：8GB運(yùn)行內(nèi)存，128GB閃存

前置：1200萬(wàn)像素?cái)z像頭, 支持紅外人臉識(shí)別，前置紅外補(bǔ)光燈

后置：1200萬(wàn)像素+1300萬(wàn)像素廣角攝像頭

電池：3300mAh鋰離子電池

特色：第四代屏下光電指紋解鎖l帶有AI按鍵，一鍵喚醒智能語(yǔ)音助手l 水滴屏的設(shè)計(jì)

E拆解--vivo x23

拆解總覽

還是依舊將SIM卡托取下，卡托上套有硅膠圈，起到一定的防水防塵作用，從卡托可以看出X23不支持存儲(chǔ)卡拓展。

使用熱風(fēng)槍加熱后蓋縫隙處，將后蓋緩慢打開(kāi)，后蓋與中框通過(guò)膠固定。膠寬約3.2mm。

我們發(fā)現(xiàn)X23并未延續(xù)X系列上一代的設(shè)計(jì)而是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入了一層金屬中框。取下中框可以看到X23依舊采用了安卓機(jī)型經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)。

主板BTB接口處都通過(guò)金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)，覆蓋攝像頭BTB接口的蓋板正面貼有軟板用來(lái)連接聽(tīng)筒模塊和主板。揚(yáng)聲器模塊通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐固定。

電池通過(guò)透明膠紙固定在內(nèi)支撐上，側(cè)邊帶有抽拉條便于更換電池。

主板通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐固定，斷開(kāi)主板與攝像頭之間的排線將主板取下。

拆卸屏幕時(shí)，可看到屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色膠固定，內(nèi)支撐正面貼有大面積泡棉用于散熱。

細(xì)節(jié)提點(diǎn)

1、此次加入的中框大幅度提升了整機(jī)的手感,而中框與內(nèi)支撐通過(guò)底部?jī)深w六角螺絲和側(cè)邊的卡扣進(jìn)行固定。

2、X23內(nèi)部采用防水設(shè)計(jì)，耳機(jī)孔和USB接口處都套有防水硅膠圈。

3、X23的AI按鍵也是整機(jī)的熱點(diǎn)，拆解中我們發(fā)現(xiàn)左側(cè)AI按鍵采用螺紋設(shè)計(jì)，增強(qiáng)使用者的手感。

4、整機(jī)中的振動(dòng)器放置凹槽處裝有硅膠墊用來(lái)減少震動(dòng)時(shí)的聲音，這也是值得夸贊的哦！

5、我們還發(fā)現(xiàn)屏幕軟板穿過(guò)內(nèi)支撐空隙處墊有硅膠墊用于固定軟板位置，填滿了空隙，使得軟板不會(huì)隨意移動(dòng)。小小的細(xì)節(jié)也體現(xiàn)了X23的極致之處。

模組信息

ViVo X23采用了三星6.41英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2340×1080，型號(hào)為AMS6411WC01。

后置攝像頭為1200萬(wàn)像素加1300萬(wàn)像素廣角攝像頭，1200萬(wàn)像素主攝型號(hào)為Sony IMX363,6片式鏡頭，副攝采用了三星 S5K3L6,5片式鏡頭。

前置攝像頭為1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為三星S5K2LQ5X,5片式鏡頭。

X23屏下指紋是搭載了一顆二片式的屏下指紋鏡頭用于獲取屏幕信息，光圈為F/1.5。

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

藍(lán)色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

綠色：Skyworks- SKY77643-射頻功率放大器芯片

白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

洋紅：光線傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

黃色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

綠色：Skyworks-77916-21-射頻模擬芯片

青色：NXP-TFA9891-音頻放大器芯片

白色：AKM-AK4377-音頻芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

總結(jié)

ViVo x23整機(jī)采用三種共18顆螺絲固定，主板BTB接口處都采用金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)。整機(jī)采用防水設(shè)計(jì)，耳機(jī)孔處，USB接口處和SIM卡槽處都采用了防水設(shè)計(jì)。電池通過(guò)透明膠紙固定在內(nèi)支撐上，方便更換。聽(tīng)筒模塊通過(guò)單獨(dú)的軟板與主板連接。手機(jī)內(nèi)部通過(guò)到導(dǎo)熱硅脂，石墨片和散熱銅箔進(jìn)行散熱。

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