昨天聯發科正式發布了天璣家族的最新成員——天璣900。它的出現，有望填補天璣1000系列和天璣800系列之間的市場空白，將與高通驍龍780G級別的新一代中端5G移動平臺展開白刃戰。那么，這顆芯片到底有多強？是否值得我們關注？

升級6nm制程工藝

聯發科目前還沒有采用5nm工藝的頂級旗艦，天璣1200和天璣1100也只能勉強應對來自驍龍870和三星Exynos 1080的攻勢，因此我們自然不能指望天璣900能用上最先進的5nm工藝。

實際上，臺積電的6nm EUV也不錯，比7nm制程功耗降低8%，理論上不會遜色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已經算是很有誠意了。

升級Cortex-A78架構

Cortex-A78是ARM在去年中旬發布的旗艦級CPU IP核心，也是目前旗艦級移動平臺的標配。這一次，聯發科也將其下放給了天璣900，并采用2個Cortex-A78大核和6個Cortex-A55小核的雙叢集架構方案，能效比應該比4+4組合更好一些。

不過，天璣900的大核主頻只有2.4GHz，所以其CPU理論性能不會比天璣820和天璣1000+強太多（較少的大核還會影響其多核性能）。

升級Mali-G68 GPU

天璣900的GPU升級到了Mali-G68，這個GPU的核心、架構和特性完全沿襲Mali-G78，同樣支持全局時鐘域和FMA引擎等技術。不過，聯發科此次只為天璣900搭配了4個計算核心，Mali-G68MP4肯定要比天璣820集成的Mali-G57MC5強，但顯然還是不如天璣1000系列集成的Mali-G77MC9，后者雖然GPU架構落后一代，但畢竟計算核心數量更多。

天璣900繼續支持最新的HyperEngine游戲引擎，包括先進的來電不斷網3.0、游戲通話雙卡并行、5G高鐵模式和超級熱點游戲模式。

支持UFS3.1和LPDDR5

天璣900最大的特色還表現在存儲方面的改進，它不僅支持UFS3.1閃存（當然也能用UFS2.1，視手機廠商的成本控制），更首次在中端處理器領域引入了對LPDDR5內存的支持。雖然它僅支持雙通道的LPDDR5，不如驍龍888等支持四通道LPDDR5的旗艦，但與其定位相似的競品卻還在用雙通道LPDDR4X，孰強孰弱自不必說。

其他常規升級

在網絡方面，天璣900支持Sub-6G全頻段、5G雙載波聚合(120MHz頻譜帶寬)、NSA/SA組網、FDD/TDD雙工、雙卡全網通、5G雙卡雙待、雙卡VoNR、5G UltraSave省電技術，還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.2，直接向天璣1000系列看齊。

在影像方面，天璣900集成Imagiq 5.0 DSP圖像處理器和多核心ISP，支持硬件級4K HDR視頻（4K/30fps）錄制引擎，并持HDR10+視頻播放實時畫質增強，結合3D降噪（3DNR）、多幀降噪（MFNR）技術，最高可以支持到1.08億像素的四攝像頭組合。

在AI方面，天璣900集成APU3.0，但官方并沒有標注其APU的核心數量。作為參考，天璣1000系列是2個大核＋3個小核＋1個微小核的六核心APU3.0，理論上天璣900的核心數量會有所縮水。

頗具競爭力的中端新秀

作為天璣家族的第12名成員，聯發科對天璣900還是寄予厚望的，6nm工藝、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR視頻錄制、1.08億像素攝像頭、5G全網通、Wi-Fi 6、藍牙5.2等原本屬于旗艦級或準旗艦級的特性都被塞到了天璣900身上，而且還不排除聯發科再次聯合某手機品牌推出定制款天璣920（進一步提升主頻，增加GPU計算核心）的可能。

從現有的參數來看，天璣900應該是和驍龍780G一個檔次的存在，至于實際性能的差異，還是等到搭載天璣900手機量產之后再看吧。

根據調查機構Counterpoint的統計，2020年聯發科已經拿下了手機芯片市場的32%份額，力壓高通等競爭對手問鼎冠軍。Counterpoint預測，2021年，聯發科仍將保持領先優勢，甚至市場份額有望進一步增加到37%。

天璣900的出現，無疑將幫助聯發科進一步鞏固在中端市場的地位，并與天璣700、天璣800、天璣1000構成一道嚴密的封鎖線。待下半年天璣2000問世之后，將補齊聯發科在頂配旗艦市場的最后一塊拼圖。

作為消費者，我們自然期待“發哥”推出更多口碑出色的移動平臺，讓手機芯片市場的競爭再激烈一些，最終才能享受到更多的實惠。