我們已經(jīng)不止一次看過這樣的消息了，無論是vivo每年必發(fā)的概念機(jī)APEX，還是小米的四曲面概念機(jī)，他們都不約而同地將手機(jī)形態(tài)發(fā)展的終極目標(biāo)設(shè)定為「完美無開孔」的一體化形態(tài)。不過這確實(shí)就是當(dāng)前手機(jī)發(fā)展路徑下，一個最有可能成為那個最終答案的形態(tài)

我們已經(jīng)不止一次看過這樣的消息了，無論是 vivo 每年必發(fā)的概念機(jī) APEX，還是小米的四曲面概念機(jī)，他們都不約而同地將手機(jī)形態(tài)發(fā)展的終極目標(biāo)設(shè)定為「完美無開孔」的一體化形態(tài)。

不過這確實(shí)就是當(dāng)前手機(jī)發(fā)展路徑下，一個最有可能成為那個最終答案的形態(tài)，并且?guī)缀跛袕S商都意識到了這一問題。

OPPO 最近也被爆料，稱已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中做出了全無孔樣機(jī)，并且用特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計保留了有線充電接口。

其實(shí)早在 2007 年之前，蘋果就有一款全機(jī)身無任何開口和按鍵的工程機(jī)，只不過當(dāng)時的技術(shù)水平還無法做出這樣的產(chǎn)品。

這些年的手機(jī)發(fā)展趨勢已經(jīng)讓我們感受到，在可預(yù)見的未來內(nèi)，手機(jī)一定會朝著這樣的一體化發(fā)展。

從早期的功能機(jī)的形態(tài)各異：翻蓋、滑蓋、甚至旋轉(zhuǎn)，到后來觸屏 + 按鍵。如今智能機(jī)的全面屏?xí)r代，去掉耳機(jī)孔、將傳感器藏進(jìn)屏下，再到屏下攝像頭，我們正在離那個「終極形態(tài)」越來越近。

手機(jī)上的接口是如何一步一步被干掉的？

雖然目前的量產(chǎn)機(jī)還沒能做到「無開孔」，但是為了讓「孔」變少，廠商們先拿手機(jī)上的這些接口「開刀」。

首當(dāng)其沖就是耳機(jī)孔的消失，這個自從我們出生開始就一直活躍著的老古董，竟然就這么輕而易舉地被 iPhone 7 在手機(jī)上「消滅」了，如今想要使用有線耳機(jī)只能插在 Lighting/Type-C 接口上。

從最早在初代索尼隨身聽 Walkman 上搭載，這個通用的 3.5mm 音頻接口已經(jīng)在電子設(shè)備中存在了 40 多年。幾乎所有的耳機(jī)、音響和各種能播放音樂的設(shè)備都采用了這一接口，它的通用性一直都無可比擬。

可是到了現(xiàn)在，想在如今的手機(jī)市場中找到一款具備耳機(jī)孔的產(chǎn)品已經(jīng)十分不易了。即便搭載耳機(jī)孔，這樣的產(chǎn)品大多也只是手機(jī)中的入門款產(chǎn)品，最新款的旗艦機(jī)型無一例外地取消這一接口，也就剩下索尼仍在堅持這一「信仰」。

手機(jī)廠商取消耳機(jī)孔的原因眾說紛紜，無論是防水需求、還是數(shù)據(jù)接口音質(zhì)更好其實(shí)都是站不住腳的理由，但現(xiàn)在回頭看看，可能這也只是手機(jī)一體化和無孔化的必經(jīng)之路 —— 無線化。

從有線電話到移動電話，這可能是最早的「無線化」，后來將有天線的「大哥大」和「小靈通」的天線做進(jìn)了手機(jī)機(jī)身內(nèi)部，是從無線化往一體化升級。下一個無線化的對象，就是手機(jī)上的最后一個接口 —— 充電接口。

而這個接口最主要的兩個功能，一是充電，二是傳輸數(shù)據(jù)。傳輸?shù)脑挘壳暗?Wi-Fi 6E 和 5G 的速度已經(jīng)很接近有線了。而無線充電功率也已經(jīng)突破 67 W，就連實(shí)際充電時間，也能和有線充電持平。雖然目前的無線充電都只是近距離的接觸式，遠(yuǎn)距離的無線充電還只能在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)，但是未來解決能量損耗問題的話，無線充電會比現(xiàn)在更加實(shí)用，我們更沒有使用有線充電的理由了。

所以，去掉充電接口從技術(shù)上是完全可行的。只是無線充電器還不如有線充電一樣普及，一旦身邊沒有無線充電器想應(yīng)急充電也很難。等到大功率無線充普及的那一天，可能才會真的有廠商敢于完全將充電接口砍掉吧，在此之前即使「砍掉」應(yīng)該也只是將接口隱藏起來。

在開始「去孔」之前，手機(jī)廠商已經(jīng)在朝著「一體化」努力了

不提需要天線的大哥大這種太過久遠(yuǎn)的手機(jī)，在功能機(jī)時代的普遍存在的實(shí)體鍵盤也在觸屏出現(xiàn)之后逐漸喪失了用武之地。無論是數(shù)字鍵與屏幕共存，還是滑蓋藏在機(jī)身內(nèi)部的設(shè)計，都在手機(jī)進(jìn)化為智能機(jī)的歷史進(jìn)程中逐漸消亡了，就連實(shí)體鍵盤的代表 —— 黑莓也徹底退出了歷史舞臺。

早在 iPhone 誕生之初，蘋果就已經(jīng)開始使用不可拆卸電池的一體化機(jī)身設(shè)計，全機(jī)身無孔的一體化的設(shè)計趨勢在那時已經(jīng)初見端倪。

不可拆卸的后蓋帶來的好處能使得手機(jī)整個集成度更高，從而能在有限的機(jī)身內(nèi)部塞下更大的電池，也能在屏幕越來越大的同時有效控制厚度和重量。

而手機(jī)正面的按鍵，安卓廠商取消的要比 iPhone 要更早些。

早在 Galaxy Nexus 這一代機(jī)型谷歌就做了這樣的嘗試，將 Android 3.0 的虛擬按鍵從平板移植到手機(jī)上，雖然不是所有的安卓廠商都跟進(jìn)了這一設(shè)計，但全面屏?xí)r代來臨之前，這一直是手機(jī)最為主流的操作方式。

蘋果這邊則在 iPhone 7 上使用了一個凹陷的「虛擬 Home 鍵」，利用線性馬達(dá)的震動模擬按壓下去的觸感，做到了以假亂真。有相當(dāng)一部分的用戶從未發(fā)現(xiàn) iPhone 7 上的 Home 鍵是按不下去的，他們一直認(rèn)為自己的 iPhone 關(guān)機(jī)之后 Home 鍵就會鎖定。

在這之后則是我們最為熟悉的「全面屏」時代了，手機(jī)廠商們不光想要去掉接口，去掉按鍵，甚至想把所有的開孔都完全去掉。仿佛誰率先做出「渾然一體」的手機(jī)，誰就能在手機(jī)的「全面屏?xí)r代」取得先發(fā)優(yōu)勢，拿到下一個時代的船票。

廠商們首先對側(cè)邊音量鍵打起了主意，Mate 30 Pro 采用了虛擬音量鍵，利用高曲率的曲面屏，在傳統(tǒng)的音量鍵位置設(shè)計了虛擬鍵。輕輕雙擊，就能呼出音量調(diào)，上下滑動就能調(diào)節(jié)音量。

為了能給用戶一個調(diào)節(jié)反饋，華為也在用戶調(diào)節(jié)音量時候采用線性馬達(dá)的震動。雖然難以模擬出實(shí)際按壓音量鍵的感覺，但上下滑動的觸感很像在波動一個齒輪，倒也很直觀地讓用戶「知道」自己在調(diào)節(jié)音量。

vivo NEX 3 也采用了這一設(shè)計，甚至將電源鍵也都直接拋棄了，直接用「壓感鍵」+ 線性馬達(dá)模擬實(shí)體按鍵。不過，為了完成對實(shí)體鍵的模擬，還要在壓感鍵下塞入 7 個傳感器和獨(dú)立的電路，保證無論開機(jī)關(guān)機(jī)都能正常使用。

為了去掉一枚按鍵，卻用更復(fù)雜的方式把這枚按鍵「模擬出來」，這終究不是一個長久之計。這樣的設(shè)計并沒有多少廠商跟進(jìn)。想要去掉側(cè)邊按鍵，現(xiàn)在可能還為時過早。

手機(jī)上還剩下的「孔」，都能去掉嗎？

其實(shí)無孔手機(jī)單純從技術(shù)上講，現(xiàn)在的科技水平已經(jīng)能夠做到去掉大部分開孔了。只不過很多不開孔的「替代技術(shù)」體驗(yàn)還不夠優(yōu)秀，就這樣推向市場，很難說服用戶用更高的價格購買這樣一個可能會體驗(yàn)降級的產(chǎn)品。

從全面屏?xí)r代開始，我們最想解決的「孔」，其實(shí)就是前置攝像頭了。而它旁邊的光線、距離傳感器廠商早就能把它們放在屏下了。

無論是把「劉海」變小，還是做升降機(jī)械結(jié)構(gòu)，都是想盡可能將前置的面積變小，甚至隱藏，實(shí)現(xiàn)完美的全面屏。

隨著屏下攝像頭技術(shù)的面世，我們現(xiàn)在卻真的有辦法把它「隱藏」起來了。

中興 Axon 20 是第一款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的屏下攝像頭機(jī)型。但它還并不完美，無論是攝像頭區(qū)域的屏幕頻閃，還是較低分辨率，都時刻提醒著用戶，這里還有一個攝像頭。

事實(shí)上，這也是為什么事到如今，主流廠商仍然沒有真正的屏下攝像頭產(chǎn)品上市，只是紛紛發(fā)布工程樣機(jī)和概念機(jī)的原因之一。

至于后攝，一加 Concept One 概念機(jī)的電致變色技術(shù)也能將其外觀完全隱藏起來。不過攝像頭凸起的問題可能會導(dǎo)致手機(jī)不能使用太厚的影像模組，不然機(jī)身的厚度可能會令人無法直視。

至于揚(yáng)聲器和聽筒，完全可以借助屏幕發(fā)聲技術(shù)，利用激勵器使屏幕振動來代替發(fā)聲單元，這是早已被廣泛驗(yàn)證過的技術(shù)。抑或是骨傳導(dǎo)，或是類似 MIX 一代的懸臂梁壓電陶瓷，總之想要在手機(jī)上不開孔就發(fā)出聲音并不是什么難事。

但麥克風(fēng)如何隱藏就是一個難點(diǎn)了，想要傳遞聲音，不開孔很難做到，不過半透膜技術(shù)做到肉眼不可見但能透氣的細(xì)微小孔或許可以解決這一難題。

另外一個難點(diǎn)就是手機(jī)的 SIM 卡槽了，但這并不是技術(shù)問題，而是運(yùn)營商的利益問題，eSIM 技術(shù)如此成熟的今天，哪家廠商能先說服運(yùn)營商聯(lián)合推出 eSIM 手機(jī)，哪家廠商才可能先做出真無孔手機(jī)。

只不過，屏下攝像頭、壓感按鍵、屏幕發(fā)聲、隱藏麥克風(fēng)這些不成熟的技術(shù)全部集中在一個產(chǎn)品上，實(shí)際體驗(yàn)還是一個未知數(shù)。

手機(jī)完成無孔化之后的下一形態(tài)會是屏幕延展嗎？

目前手機(jī)發(fā)展的趨向在可預(yù)見的未來就是實(shí)現(xiàn)「真全面屏」，再下一個階段可能是就是「真無孔手機(jī)」。可是，這些目標(biāo)都達(dá)到之后，手機(jī)的發(fā)展就會停下嗎？

當(dāng)然不會，整個手機(jī)的發(fā)展史就是手機(jī)屏幕變得越來越大，屏占比越來越高的歷史。等到手機(jī)屏幕已經(jīng)占滿了手機(jī)的整個正面之后，下一步，可能就是將屏幕進(jìn)一步地展開了。

已經(jīng)嗅到先機(jī)的 Android 廠商們早已開始了「下一階段」手機(jī)形態(tài)的探索，折疊屏、卷軸屏、拼接屏…… 他們已經(jīng)把目前柔性屏的能做到的都嘗試了一遍，可到底哪個才是手機(jī)未來的方向呢？

而最為沉穩(wěn)的蘋果好像仍然不慌不忙，也許 iPhone 設(shè)想的手機(jī)最終形態(tài)就是一塊完整的「玻璃」，就像三體人的「水滴」，沒有一絲破綻。

很難說手機(jī)的未來到底會是怎樣，也許就是折疊屏，或者是卷軸屏這種另一個方式將手機(jī)屏幕展開的形態(tài)，或者是蘋果設(shè)想的完美一體化手機(jī)。當(dāng)然，未來手機(jī)會發(fā)展成我們現(xiàn)在還無法想象出來樣子也未嘗可知。

不過，有遠(yuǎn)見的廠商應(yīng)該早就已經(jīng)開始著手準(zhǔn)備了，說不定，他們的實(shí)驗(yàn)室中都有一個他們自己理解的「未來手機(jī)」呢。