htc新渴望w328報價（消費電子及半導體產業深度研究）

（報告出品方/作者：五礦證券，王少南）1、消費電子：國產品牌多點開花，AR/VR未來可期1.1智能手機：國產品牌市占率穩步增長，5G手機滲透率持續提升1.1.1華為跌出前5，榮耀、realme快速發展全球手機行業自2010年開始進入智能機時

（報告出品方/作者：五礦證券，王少南）

1、消費電子：國產品牌多點開花，AR/VR未來可期

1.1 智能手機：國產品牌市占率穩步增長，5G 手機滲透率持續提升

1.1.1 華為跌出前 5，榮耀、realme 快速發展

全球手機行業自 2010 年開始進入智能機時代，根據 IDC 數據，2010-2016 年全球智能機出 貨量一路攀升，到 2016 年達到峰值 14.72 億部，此后開始逐年回落，進入存量競爭時代。 2020 年受新冠疫情影響，全球智能機出貨量為 12.92 億部，同比下滑 5.74%。隨著接種疫 苗人數越來越多，疫情影響逐步緩解，IDC 預計全球智能機出貨量 2021 年將達到 13.8 億部， 2022 年將達到 14.3 億部。

中國市場呈現出與全球相似的規律，根據中國信通院數據，2011-2016 年，除 2014 年有所 下滑外，中國智能機出貨量整體呈現增長趨勢，2016 年出貨量達到最高的 5.22 億部，此后 隨著智能機普及率提升，人口紅利逐步消失，出貨量開始逐年下滑，到 2020 年出貨量為 2.96 億部，同比下滑 20.4%。由于中國疫情防控得力，市場環境更好，銷量有望回暖，IDC 預計 2021 年中國市場智能機出貨量約 3.4 億部。

全球各個國家/地區智能機出貨量來看，根據 Gartner 數據，2018-2021 年，大中華區、亞太 新興市場、北美、西歐以及拉丁美洲排名始終位列第 1-5 名。預計 2021 年，大中華區銷量 4.1 億部，占比 26.7%；亞太新興市場銷量 3.7 億部，占比 23.8%；北美銷量 1.5 億部，占 比 9.9%；西歐銷量 1.4 億部，占比 9.3%；拉丁美洲銷量 1.3 億部，占比 8.8%；合計占比 78.5%，以上 5 大區域為全球智能機最重要的銷售市場。

從全球手機各品牌出貨量、收入以及利潤角度，根據 Counterpoint 數據，2021Q2 蘋果出貨 量占比僅為13%，與第一名三星差距2pct；而收入占比達到了40%，比第二名三星高出25pct； 營業利潤則更高，占比高達 75%，比第二名三星高出 62pct。我們認為，主要原因在于蘋果 定位高端，因此總體出貨量受到一定影響，但在高端機型中品牌力依然強大，根據 Counterpoint 數據，2020Q2-2021Q2 全球 400 美元及以上手機品牌中，蘋果銷量占比從 48% 提升至 57%，優勢地位進一步鞏固。因此，2021Q2 蘋果雖然在總體出貨量數據上僅排名第 三，但是憑借其強大的品牌力，依然賺取了全球智能機 75%的營業利潤，行業龍頭位置依然 穩固。

全球手機品牌分季度出貨量及市占率來看，根據 Omdia 數據，2020Q2-2021Q2，華為由于 芯片斷供原因以及榮耀品牌獨立，出貨量由 3860 萬部下滑至 980 萬部，市占率由 20%下滑 至 3%。其他品牌市占率方面，三星保持 19%，蘋果保持 14%，國產手機品牌市占率穩步提 升，其中小米從 10%上升到 17%，提升幅度最大，OPPO 和 Vivo 均由 8%提升至 11%， realme 由 1%提升至 4%，榮耀在獨立后表現不俗，2021Q2 市占率上升至 2%。我們認為， 隨著華為份額下滑，國產品牌 realme 以及榮耀有望憑借國內外市場的快速發展，成為繼小 米、OPPO、Vivo 之后的國產智能機品牌新勢力。

2021Q1-2021Q3 中國市場各手機品牌市占率來看，根據 Canalys、IDC 和 Strategy Analytics 數據，2021Q1 中國前五大智能機廠商分別為 Vivo、OPPO、華為、小米、蘋果；到了 2021Q 2， 華為跌出前 5，榮耀以 690 萬部出貨量排名第 5，占比 8.9%；2021Q3 榮耀已上升至第 3 名， 占比 18%。10 月 11 日，榮耀官方宣布，公司已經成功與多家供應商確認了后續的合作，榮 耀 50 系列將配備谷歌 Google Mobile Services（GMS）服務，為客戶提供更全面的應用環 境和移動體驗，我們認為，這將有利于榮耀在海外市場拓展，為公司全球化發展打開新篇章。

除榮耀外，realme 亦得到快速成長。根據 Strategy Analytics 數據，2020H2-2021H1，realme 在中國市場增長了 175%，已成為中國增長最快的智能手機品牌。2018Q2-2021Q2，在印度 市場出貨量由 0 躍升至第 4 名，市場份額達到 14%的歷史新高。受益于中國及印度市場的良 好表現，realme 僅用時 37 個月，就成為了全球智能機歷史上最快達到 1 億部出貨量的品牌。 未來 realme 還將進軍高端市場，realme 中國區總裁在 2021 年中國移動全球合作伙伴大會 上表示，明年將推出 5000 元價位段新產品，向高端市場發起沖擊。

1.1.2 中國帶動全球 5G 手機滲透率持續提升

5G 手機方面，根據 IDC 和 Gartner 數據，2020 年全球智能機出貨量 12.92 億部，5G 手機 出貨量 2.13 億部，占智能機整體出貨量 16.5%。中國信通院數據顯示，2020 年中國智能機 出貨量 2.96 億部，5G 手機出貨量 1.63 億部，占智能機整體出貨量 55.1%，中國 5G 手機出 貨量占全球 5G 手機出貨量 76.5%。Gartner 預計 2021 年全球 5G 手機出貨量將接近 5.39 億部，中國移動預計 2021 年中國 5G 手機出貨量將超過 2.8 億部，預計 2021 年中國 5G 手 機出貨量占全球 5G 手機出貨量約 51.9%。

價格方面，5G 手機 ASP 在 2020 年超過 600 美元，隨著中國手機廠商新機不斷發布，市場競爭加劇，IDC 預計未來 5G 手機 ASP 將呈現穩步下降的趨勢，這將有利于 5G 手機市場規 模以及滲透率快速提升，到 2025 年，5G 手機 ASP 將跌至 404 美元，出貨量占比將達到 69%。

1.2 iPhone13 發布：BOM 成本穩步提升，中國大陸供應商大而不強

蘋果 iPhone13 系列順利發布，相比 iPhone12 系列配置有所提升，起售價卻有所下降，在 “加料減價”刺激下，iPhone13 系列需求旺盛。由于搭載 A15 芯片，Pro 系列采用 120Hz 高刷新率 OLED 屏幕，疊加 NAND 漲價以及手機外殼制造成本上升，iPhone13 的 BOM 成本有所增加，iPhone13 Pro A2636 的 BOM 成本為 570 美元，相比 上一代 iPhone12 Pro A2341 的 BOM 成本 548.5 美元提升了 4%。

而在供應商方面，根據蘋果公布的 2020 年財年 200 家主要供應商名單，來自中國大陸和中 國香港的供應商數量達到 50 家以上，占比超過 25%，排名第一。但是從價值量角度，中國 大陸和中國香港供應商價值量并不大，iPhone12 Pro 供應商價值量排名中，韓國占比 26.8%排名第一，美國占比 21.9%排名第二，中國大陸 和中國香港僅占比 4.6%，中國大陸供應商大而不強。

究其原因，主要在于核心零部件主要被美國、韓國、日本、歐洲廠商占據。以 iPhone12 Pro A2406 為例， BOM 成本為 514 美元，其中應用處理器/調制解調 器、攝像頭、存儲占比排名前 3，合計成本 262 美元，合計占比 51%。根據 Electronics360、 TechInsights 以及 iFixit 拆解，iPhone 核心的處理器/調制解調器、存儲、電源管理 IC、前端 模塊、射頻 IC、屏幕等主要由蘋果、高通、Skyworks、Avago、Qorvo、意法半導體、NXP、 TI、博通、三星、LG、SK 海力士、鎧俠等廠商提供，中國大陸廠商更多集中在連接器、電 池、天線、FPC、結構件等價值量不高的領域。

1.3 AR/VR：有望成為下一代爆款產品

在智能機進入存量競爭時代，TWS 增長放緩步入成熟期之后，我們認為下一代爆款產品有可 能是 AR/VR 產品。AR 可以實時、直接或間接改變用戶所看到的真實物理環境，其元素（如 聲音、視頻、圖形或 GPS 數據）通過計算機生成并對感官進行增強（或補充），而 V R 則可 以提供一種沉浸式體驗，復制一個真實的環境或創建一個虛構的世界。不論是在學習、工作、 娛樂、社交等方面都能為用戶提供一個全新的視角和體驗。

分廠商來看，隨著 2020 年 9 月 Quest 2 的發布，行業格局發生了 較大變化，Oculus 一家獨大，截至 2021Q1 累計出貨量 460 萬臺，創造了單品出貨量記錄。 受益于 Quest 2 的熱銷，2020Q4-2021Q1，Oculus 始終占據著行業 75%左右的市場份額， 其他廠商 DPVR、索尼、Pico、HTC 等占比均為個位數。在 2021Q1 XR Top5 設備排名中， Quest 2 也遙遙領先其他產品，遠超第 2-4 名之和。

隨著 AR/VR 滲透率提升，全球用戶數將快速增加。根據 Deloitte 數據，2021 年高頻 AR 用 戶數將達到 15 億，到 2025 年將增加至 43 億。此外，AR/VR 對全球經濟亦將起到助推作 用，根據 PwC 數據，2019-2030 年，AR 對全球 GDP 貢獻將從 330 億美元提升至 10924 億 美元，VR 對全球 GDP 貢獻將從 135 億美元提升至 4505 億美元，AR 貢獻更大。

對于不同國家而言，AR/VR 不僅能對 GDP 增長有所貢獻，還能提供更多的就業崗位。根據 PwC 數據，2019-2030 年，AR/VR 對全球主要國家的 GDP 和就業崗位都有一定拉動作用， 其中對美國 GDP 貢獻為 5370 億美元，就業崗位 232.2 萬個；對中國 GDP 貢獻為 1833 億 美元，就業崗位 682.3 萬個；對日本 GDP 貢獻為 1432 億美元，就業崗位 53.3 萬個。

產業鏈方面，AR/VR 產業鏈供應商眾多，芯片廠商包括德州儀器、高通、聯發科、AM D、全 志科技、瑞芯微等；傳感器廠商包括意法、博世、村田等；顯示屏廠商包括三星、京東方、 深天馬等；攝像頭廠商包括舜宇、索尼、三星、水晶光電、聯創電子等；整機代工廠商包括 歌爾股份等；終端品牌包括 Oculus、谷歌、微軟、Magic Leap、HTC、華為、索尼、Pico、 DPVR 等。（報告來源：未來智庫）

1.4 車載攝像頭：汽車智能化帶動多攝快速普及

隨著手機攝像頭多攝普及度提升，未來更多將朝變焦和高像素方向升級，汽車作為一款大型 終端，我們認為，隨著 360 全息影像滲透率提升、自動駕駛技術逐步升級發展，車載攝像頭 將迎來更大提升空間。

按照車載攝像頭在整車中的應用，可分為前視、環視、后視、側視以及內置 5 種類型。對于前視攝像頭，雙目相比單目性能更優，但是由于需要更高算力芯片支持，成本較高，難以快 速普及，因此目前仍以單目為主。

根據華經產業研究院數據，2015-2020 年，全球車載攝像頭鏡頭出貨量整體穩步上升，2015 年為 5961 萬件，2019 年為 11664 萬件，2020 年由于疫情影響，出貨量略有下滑至 10964 萬件。市場格局來看，以中國、日本廠商為主，舜宇光學占比 32%，排名第 1；麥克賽爾占 比 8%，排名第 2；富士膠片占比 5%，排名第 3。

目前車載攝像頭滲透率不高，根據 AI 車庫數據，各類攝像頭中，后視攝像頭滲透率最高，為 50%；其次是前視攝像頭 30%；側視攝像頭 22%；內置攝像頭僅為 7%。單車平均搭載攝像 頭數量也將隨著自動駕駛級別升級同步提升。L1 和 L2 級別為 3-5 顆，L3 級別大約為 8 顆， 到了 L4 和 L5 級別將增加至 10-20 顆。整體而言，車載攝像頭提升空間仍然較大。

車載攝像頭包括鏡頭、模組、芯片、軟件算法等。鏡頭廠商中，舜宇光學全球第 1，國內廠 商聯創電子和歐菲光亦有所布局；模組廠商中，國外廠商包括大陸、麥格納、法雷奧，中國 廠商有比亞迪、德賽西威、歐菲光等；CMOS 芯片中，安森美全球第 1，此外還有索尼、三 星、韋爾股份（豪威科技）、思特威等；軟件算法主要廠商有 Mobileye、地平線、極目等。

2、半導體：缺芯驅使行業步入景氣周期，政策+資金支持力保供應鏈安全

2.1 缺芯問題依然嚴峻，半導體行業仍處于新一輪景氣周期

自 2020 年下半年以來，汽車等行業芯片供不應求的局面較為嚴峻，我們認為，汽車芯片短 缺，根本原因是由于半導體芯片的供需失衡。需求端方面，新能源汽車的迅速增長和汽車“新 四化”推動了汽車半導體芯片的整體和單車需求，受疫情影響，車企砍單的同時筆電、平板 需求大漲以及手機廠商、經銷商囤貨，導致芯片產能被搶占。供給端方面，車規級芯片生產 要求高，開發周期長，技術大多被西方廠商壟斷，短期難以找到替代者，此外，MCU 的生產 也主要由臺積電代工，產能供給存在瓶頸，Foundry 廠普遍對 8 英寸晶圓廠擴產意愿不強， 主要以擴產 12 英寸為主，重點供給手機芯片等高端制程，再加上 2020 年以來的各種火災、 地震、停電等因素影響，導致 2021 年的車規級芯片供給疲軟。

面對芯片短缺，一方面是臺積電等廠商加大供給，但另一方面，一些渠道經銷商看準時機， 借機囤貨，加重了本就缺芯的現狀。為此，8 月 3 日，國家市場監督管理總局發布公告稱：

針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，近日，市場監管總局根據價格監測和舉 報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業立案調查。下一步，市場監管總局將持續關注 芯片等重要商品市場價格秩序，進一步加大監管執法力度，嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格、 串通漲價等違法行為。通過行政手段維護了市場的穩定。

目前手機、PC、汽車等出貨量基本穩定，半導體已經進入 HPC 和 5G 的 Mega Trend 時代， 來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢導致未來幾年對 HPC 及低功耗的需求大幅增加。因此， 未來看需求，不僅是終端出貨量，而且還包括單個終端內硅含量的增加，包括汽車、服務器、 PC、手機、HPC 等應用都將驅動硅含量提升。福特、英特爾、中芯國際、美光等多家車企及 半導體企業高管表示，預計芯片供應緊張問題將延續至 2022 年甚至 2023 年，供不應求的局 面將持續存在，在此背景下，半導體廠商紛紛開始擴產以滿足市場需求，其中臺積電計劃在 南京、高雄、美國、日本新建或擴產，中芯國際計劃在北京、上海臨港自貿區、深圳坪山擴 產，整個行業仍處于新一輪景氣周期。

2.2 政策+資金支持，國產替代是大勢所趨

在行業發展過程中，國家先后頒布了一系列政策措施支持半導體行業發展。除了政策支持，資金支持亦不可少，國家先后設立了大基金一期和二期。其中，大基金一期 募資 1387.2 億元，撬動社會資金超 5000 億元，投資范圍覆蓋了設備、材料、制造、設計、 封測上中下游各個環節。2019 年下半年開始大基金一期進入回收期，各機構陸續減持，大基 金二期將承接一期職能，繼續促進國內半導體產業的發展。

大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注冊成立，注冊資本 2041.5 億元人民幣。目前大基金二 期已對外投資多家科技型企業，包括中芯國際、中微公司、北方華創、南大光電、華天科技、 睿力集成、紫光展銳、思特威、沛頓存儲、佰維存儲、長川智能、艾派克、智芯微等，重點 布局信息技術、高端制造業等，主要分布在上海、廣東、北京、安徽等地區。

此外，科創板設立與創業板注冊制改革，也給半導體產業發展提供了有力保障。在定位上， 科創板突出“硬科技”特色，主要服務符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的 科技創新企業，重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保以及生物 醫藥等高新技術產業和戰略性新興產業。創業板則主要服務成長型創新創業企業，支持傳統 產業與新技術、新產業、新業態、新模式深度融合。創業板作為存量板塊，充分借鑒了科創 板的經驗，并在一些制度上做了差異化設計和過渡安排。此舉不僅有效發揮直接融資功能， 疏通拓寬了資本市場入口，更激活存量市場，帶動全市場煥發新氣象，推動新經濟發展。

2021 年 9 月 3 日，北京證券交易所注冊成立，2021 年 11 月 15 日，北京證券交易所正式開 市，未來將與滬深交易所、區域性股權市場堅持錯位發展與互聯互通，培育一批專精特新中 小企業，共同為中國的科技發展注入動能。

2.3 持續看好技術壁壘高，國產化率低的優質賽道

作為高端制造業的代表，自中美貿易戰、新冠疫情爆發以及華為芯片斷供以來，中國半導體 供應鏈安全的重要性愈發凸顯，從國家到社會，再到產業都非常重視，因此，半導體行業未 來依然是我們堅定看好的重要方向。半導體行業細分領域眾多，我們看好具備高技術壁壘， 同時國產化率仍然較低，未來國產替代空間較大的賽道。包括 IC 上游的 EDA+IP，設計類的 射頻前端芯片，制造+封測上游的設備和材料，以及受益于碳達峰+碳中和的功率半導體。

2.3.1 EDA+IP：IC 上游的核心支撐

1）EDA：IC 設計+制造+封測強力輔助

集成電路設計環節是根據芯片規格要求，通過系統設計、邏輯設計、電路設計和物理設計， 最終形成設計版圖的過程，其上游的 EDA 供應商和 IP 供應商分別提供芯片設計所需的自動 化軟件工具和搭建 SoC 所需的核心功能模塊，重要性不言而喻。

EDA 是 Electronic Design Automation 的簡稱，即電子設計自動化，是指利用計算機輔助設 計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設 計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式，EDA 能夠大幅減少研發 人員工作量，極大提升集成電路設計效率，縮短周期并且節約成本。除了集成電路設計，EDA 工具同樣是制造、封裝、測試等工作的必備工具，是貫穿整個集成電路產業鏈的戰略基礎支 柱之一。隨著行業的快速發展，集成電路在設計規模、復雜度、工藝先進性等方面不斷提升， 因此，EDA 工具的作用更加突出，已成為提高設計效率、加速產業技術進步與革新的關鍵因 素。2020 年整個 EDA 行業規模 115 億美元，卻支撐著超過 4000 億美元規模的集成電路行 業，數萬億美元的電子信息產業以及數十萬億美元的數字經濟產業。

EDA 連接了集成電路設計、制造和封測環節，產業鏈上游包括硬件設備、操作系統、開發工 具及其他輔助性軟件等，中游為各類 EDA 工具的開發，下游包括集成電路設計、制造和封測 相關廠商。

根據下游應用產品的不同，EDA 各細分產品又可分為 CAE、IC、PCB/MCM、SIP 以及服務。 根據 ESD Alliance 數據，2020 年 SIP 占比最大，為 35.2%；CAE 占比 31.9%，排名第二； IC 占比 20.4%，排名第 3。2015-2020 年復合增速方面，IC 增速最快，為 10.3%，其次為 PCB/MCM，為 9.6%。

中國 EDA 市場規模近年來穩步增長，2020 年為 66.2 億元，預計到 2026 年將達到 117 億 元。市場格局方面，2020 年 Synopsys、Cadence 以及 Siemens EDA 依然占據中國大部分 市場，合計占比 77.7%，中國廠商華大九天排名第 4，占比 5.9%。

2018-2020 年，中國 EDA 廠商境內銷售額分別為 2.8/4.6/7.6 億元，在中國 EDA 市場中占比 穩步提升，從 2018 年的 6.24%提升至 2020 年的 11.48%。中國 EDA 企業數量也不斷攀升， 2001年僅有1家，到了 2020 年已經達到28家之多，其中華大九天2020年收入占比45.6%。

按照收入規模劃分，目前全球 EDA 廠商主要分為 3 個梯隊，第一梯隊公司營收規模大于 10 億美元以上，包括 Synopsys、Cadence 以及 Siemens EDA，擁有完整的、有總體優勢的全 流程產品，在部分領域具有絕對優勢；第二梯隊公司營收規模在 5000 萬-4 億美元之間，主 要包括華大九天、Ansys、Silvaco 等，擁有特定領域全流程，在局部領域技術領先；第三梯 隊公司營收規模小于 3000 萬美元，主要包括國微集團、概倫電子、芯華章等，共有大約 50 家公司，主要聚焦于某些特定領域或用途的點工具，整體規模和產品完整度與前兩大梯隊的 企業存在明顯的差距。

相比于 Synopsys、Cadence 以及 Siemens EDA 三巨頭，中國 EDA 廠商起步晚，營收規模 小，市占率低，因此，學習和借鑒三巨頭的成長史就顯得尤為重要。回顧三巨頭發展歷史， 由于 EDA 工具分類繁雜，企業在初創時通常僅擁有或擅長部分點工具，但是當發展到一定 階段后，僅靠自研難以保持行業領先優勢，因此通過并購或者技術引進便成為了企業快速完 善自身產品線，提升綜合技術實力的重要途徑。在 1982-2020 年期間，三巨頭直接參與的并 購就有大約 200 起。其中 Synopsys 最多，并購 80 起，Cadence 和 Siemens EDA 分別為 62 起和 66 起。

回顧中國 EDA 行業發展歷史，1986-1994 年為起步階段，由于巴統禁運的限制，E DA 軟件 無法進入中國，中國開始進行 EDA 技術的自主研發與攻關，1988 年啟動了國產 EDA 工具 “熊貓系統”的研發工作，并在 90 年代初研發成功了中國歷史上第一款具有自主知識產權 的 EDA 工具——“熊貓 ICCAD 系統”，填補了中國在這一領域的空白；1994-2008 年為停 滯階段，1994 年巴統解散，美國解除對中國 EDA 軟件封鎖，國外 EDA 工具大量進入中國， 缺少政策和市場支持的國內 EDA 工具研發和應用陷入低谷，導致熊貓 EDA 未能被廣泛使用； 2008 至今屬于新的發展期，2008 年國產 EDA 行業重新獲得了國家鼓勵和扶持，本土廠商 如華大九天、概倫電子、廣立微、國微集團、芯和半導體等相繼誕生，國內 EDA 行業發展呈 現一片欣欣向榮的態勢。

目前能夠提供具有國際競爭力的全流程工具的企業只有 Synopsys、Cadence 以及 Siemens EDA 三家，發展均超過 30 年歷史。Synopsys 是全球排名第一的電子設計自動化（E DA） 解決方案提供商，主攻數字芯片設計、靜態時序驗證確認以及 SIP；Cadence 主攻模擬、數 模混合平臺、數字后端等；Siemens EDA 主攻后端驗證、可測試性設計、光學臨近修正等。 國內企業中，華大九天是行業龍頭，能夠提供模擬電路設計全流程 EDA 工具系統、數字電路 設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA 工具系統和晶圓制造 EDA 工具等，公司目 前主要模擬電路設計全流程 EDA 工具系統中，電路仿真工具支持 5nm 先進制程，其他模擬 電路設計 EDA 工具支持 28nm 工藝制程，部分工具達到國際領先水平，未來將致力于實現 EDA 全流程、全細分領域覆蓋。國內其他本土 EDA 企業難以提供全流程產品，但在部分細 分領域也具有一定特點。

2）IP：設計行業的重要模式

除了 EDA，IP 也是集成電路設計上游的重要支撐。半導體 IP 是指已驗證的、可重復利用的、 具有某種確定功能的集成電路模塊，半導體 IP 授權業務主要是將集成電路設計時所需用到 的經過驗證、可重復使用且具備特定功能的模塊（即半導體 IP）授權給客戶使用，并提供相應的配套軟件。目前絕大部分的 SoC 都是基于多種不同 IP 組合進行設計的，IP 在集成電路 設計開發中已成為不可或缺的要素。

IP 的作用主要有 4 個：1）使芯片設計化繁為簡，縮短芯片設計周期，提高復雜芯片設計的 成功率；2）IP 開發和 IP 復用技術使小公司設計大芯片成為可能；3）使系統整機企業可以 設計自己的芯片，提升自主創新能力和整機系統的自主知識產權含量；4）使芯片設計行業擺 脫傳統 IDM 模式，成為產業鏈上獨立的行業，促進了芯片設計業迅猛發展。

中國廠商芯原股份是國內龍頭，2020 年全球市占率 2%，排名第 7，國內排名第 1，公司目 前擁有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 和 Display Processor 六類處理器 IP、1400 多個數 模混合 IP 和射頻 IP，IP 種類豐富，具有較強競爭力。但是在占比最大的 CPU IP 領域，由 于技術壁壘高，全球主要還是被 ARM 和 Synopsys 壟斷，國產化空白亟需填補。此外，芯原 股份在 2018 年牽頭成立了中國 RISC-V 產業聯盟（CRVIC），并擔任聯盟首任理事長單位。

2.3.2 射頻前端芯片：手機通訊關鍵部件，受益 5G 滲透量價齊升

射頻前端指位于射頻收發器與天線之間的中間模塊，其功能為無線電磁波信號的發送和接收，是移動終端設備實現蜂窩網絡連接、Wifi、藍牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊。 主要應用于手機、通信基站等通訊系統，射頻前端與基帶、射頻收發器和天線共同實現無線 通訊的兩個本質功能，即將二進制信號轉變為高頻率無線電磁波信號并發送，以及接收無線 電磁波信號并將其轉化為二進制信號。射頻前端芯片能夠保證手機等正常撥打電話和連接網 絡，在無線通信中至關重要。

射頻前端包含濾波器（Filters）、功率放大器（PA）、射頻開關（RF Switch）、天線調諧開關 （Antenna Switch）、雙工器（Duplexer）、低噪聲放大器（LNA）等射頻器件： 濾波器（Filters）：負責濾除特定頻率以外的頻率成分，允許信號中特定的頻率成分通過，從 而將輸入的多種射頻信號中特定頻率的信號輸出，提高信號的抗干擾性及信噪比； 功率放大器（PA）：將調制振蕩電路所產生的射頻信號功率放大，以輸出到天線上輻射出去；

射頻開關（Switch）：主要用于在移動智能終端設備中主要用于對信號傳輸路徑上（接收或發 射）不同頻率或不同通信制式下的信號進行切換； 天線調諧開關（Antenna Tuning Switch）：射頻開關的一種，使天線在任何頻率上均有最大 的輻射功率； 雙工器（Duplexer）：由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成，中繼臺的主要配件，其作用是將發 射和接收訊號相隔離，保證接收和發射都能同時正常工作；

低噪聲放大器（LNA）：主要用于通信系統中將接收自天線的信號放大，以便于后級的電子設 備處理。 射頻前端市場主要被美國、日本企業占據，根據 Yole 數據，2020 年射頻前端市場格局中， Skyworks 占比 24%，排名第 1；Qorvo 占比 21%，排名第 2；博通（Avago，2016 年 A vago 收購博通后沿用了后者的公司名稱）占比 20%，村田占比 20%，分列第 3-4 名。

根據實現方式不同，濾波器可分為 LC 濾波器、腔體濾波器、介質濾波器、聲學濾波器等， 其中 LC 濾波器主要用于電力諧波治理，腔體濾波器、介質濾波器主要應用于通信設備的宏 基站、小基站等，而聲學濾波器由于體積小、性能高，更適用于設備尺寸較小、功率較低的 智能手機領域。根據使用頻率不同，聲學濾波器主要分為表面聲波濾波器（SAW Filter）和 體聲波濾波器（BAW Filter），SAW 濾波器適用于低頻段，2G/3G/4G 時代，SAW 濾波器憑 借較低成本優勢主導射頻濾波器市場；BAW 濾波器適用于高頻段，在 5G 時代，隨著頻率從 sub-6 升級到毫米波，BAW 的性能優勢將更加明顯。根據 Yole 數據，體聲波濾波器占比將 越來越高，預計到 2022 年占比將超過 60%。

全球濾波器市場主要被美國、日本企業壟斷，根據智研咨詢數據，2020 年 SAW 濾波器市場 格局中，村田占比 50%，TDK 占比 22%，太陽誘電占比 15%；BAW 濾波器集中度更高，博 通占比 56%，Qorvo 占比 38%，二者合計占比 94%。

全球 PA 市場主要被美國企業主導，根據智研咨詢數據，2020 年 Skyworks 占比 35%，博通 占比 22%，Qorvo 占比 17%。LNA 和開關市場格局中，雖然美國企業仍占據主導，但是中 國企業已經有所突破，其中 Qorvo 占比 35%，Skyworks 占比 23%，中國廠商卓勝微占比 8%，未來將在 SAW 領域深入布局。

整體而言，射頻前端芯片主要被美國、日本企業占據，國產化率仍然較低，其中 Skyworks 在 PA、SAW 濾波器、射頻開關等產品上都有完善的產品覆蓋，并在芯片集成為模組方面有較 強能力；Qorvo 在射頻產品領域提供商中占據領導地位，公司著重定位于高端射頻濾波器產 品；博通提供無線嵌入式解決方案和射頻組件產品，包括全套的射頻前端產品，公司在射頻 前端領域的布局較久，在射頻前端模塊和射頻濾波器方面的實力較強，與 Qorvo 共同占據全 球 94%的 BAW 濾波器市場；村田提供包括射頻濾波器、射頻開關等多種射頻前端芯片，其 SAW 射頻濾波器方面技術領先。此外，高通主要產品有濾波器（SAW、TC-SAW、BAW 等）、 雙工器、模組等。太陽誘電主要產品有濾波器（SAW 等）、雙工器、模組等。

中國企業中，已在 SAW、PA、LNA、開關等領域有所布局。射頻前端龍頭企業卓勝微布局了射頻開關、LNA、濾波器（SAW）、PA 等產品，其中射頻開關、LNA 等射頻前端芯片已應用 于三星、小米、華為、Vivo、OPPO、聯想、魅族、TCL 等國內外終端廠商產品；麥捷科技 主要射頻前端產品為 SAW 等，唯捷創芯主要產品為 4G PA，2020 年公司 4G PA 產品出貨 量位居國內廠商第一，此外還有部分射頻開關，主要客戶有小米、OPPO、Vivo 等；好達電 子主攻濾波器（SAW、TC-SAW）、雙工器、諧振器等；中電 26 所主要產品為濾波器（SAW）、 雙工器等；德清華瑩主要產品為濾波器（SAW）、諧振器等；飛驤科技主要向市場提供 PA（產 品涵蓋 2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT）、射頻開關、射頻前端模塊產品；昂瑞微（前身是中 科漢天下）主要產品為 PA（覆蓋 2G、3G、4G、5G 全系列）；慧智微、海思和紫光展銳亦 在射頻前端芯片有所布局。

對比全球射頻前端企業，美國、日本企業規模較大，但是普遍增速不高，中國企業由于起步 較晚，收入規模較小，但是增速較快，我們認為，隨著國內企業射頻前端技術不斷突破，未 來國產化率有望穩步提升。

2.3.3 設備+材料：半導體制造的上游核心支柱

1）半導體設備：大國重器正在崛起

晶圓制造過程是芯片制造最為核心的環節，晶圓制造中的七大步驟分別為熱處理（氧化/擴散 /退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光。通常熱處理、光刻、刻蝕、離子注 入、薄膜沉積、清洗步驟需要重復進行若干次，之后進行 CMP 及金屬化，最終還需要進行 前道量測，只有量測合格的芯片方可進入到封裝測試環節。其中，熱處理（氧化/擴散/ 退火） 工藝主要用到氧化爐、擴散爐、退火爐；光刻工藝主要用到光刻機、涂膠顯影/去膠設備；刻 蝕工藝主要用到刻蝕機；離子注入工藝主要用到離子注入機；薄膜沉積工藝主要 用到 PVD/CVD/ALD 設備；清洗工藝主要用到清洗機；拋光工藝主要用到 CMP 設備；量測則用 到膜厚/OCD 關鍵尺寸量測設備、電子束量測設備等。

封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝過程主要包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵 合、模塑和切筋/成型，需用到減薄機、切割機、貼片機、烤箱、引線鍵合機、注塑機以及切 筋/成型設備等。封裝結束后做最后的成品測試，主要用到測試機、探針臺、分選機等。測試合格后的芯片將被應用于消費電子、IoT、汽車電子、工控、醫療、通信等各下游領域。

2005-2020 年，受消費電子、PC 等下游景氣度提升拉動，全球半導體需求整體向好，根據 SEMI 及 SEAJ 數據，全球半導體設備市場規模呈現總體上升趨勢，2005 年為 328. 8 億美 元，2020 年達到歷史最高的 711.9 億美元，同比增長 19.1%。分國家和地區看，日本呈現先 降后升的趨勢，2020 年規模為 75.8 億美元，占比 10.7%；北美則先升后降，2020 年規模為 65.3 億美元，占比 9.2%；歐洲整體穩中略降，2020 年規模為 26.4 億美元，占比 3.7% ；韓 國整體呈上升趨勢，2020 年規模為 160.8 億美元，占比 22.6%；中國臺灣亦呈上升趨勢， 2020 年規模為 171.5 億美元，占比 24.1%；中國大陸增速最塊，規模最大，2020 年規模為 187.2 億美元，占比 26.3%。自 2018 年開始 Foundry 廠的建設帶動中國大陸半導體設備需 求量快速增長，2020 年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備銷售市場。我們認為，在中 美貿易戰背景下，半導體國產替代已經成為產業共識，作為行業上游的重要環節，未來中國 半導體設備廠商有望充分享受中國大陸乃至全球 Foundry 廠擴產帶來的 Capex 紅利，景氣 度有望持續提升。

隨著 HPC、AI 與 AIoT 等新興科技對高端處理器與 SoC 需求不斷增長，晶圓代工產能供不 應求，進而推升半導體設備發展，根據 SEMI 數據，2021Q2 全球半導體設備市場規模達到 249 億美元，同比增長 48%。其中中國大陸 82.2 億美元，同比增長 79%，排名第 1；韓國 66.2 億美元，同比增長 48%，排名第 2；中國臺灣 50.4 億美元，同比增長 44%，排名第 3； 日本 17.7 億美元，同比增長 2%，排名第 4；北美 16.8 億美元，同比增長 2%，排名第 5； 歐洲 7.1 億美元，同比增長 54%；其他國家/地區 8.4 億美元，同比增長 129%。2021Q2 中 國占全球占比達到 53.3%，已成為全球最大的半導體設備銷售市場。

半導體設備主要包括前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備為晶圓制造設備，后道工 藝設備包括封裝設備和測試設備，其他類型設備主要包括硅片生長設備等。根據 SEM I 數據， 2006-2020 年，晶圓制造設備整體規模及占比穩步提升，規模從 287.4 億美元提升至 5 86.7 億美元，占比從 71.0%提升至 82.4%，是半導體設備行業最核心的一環；封裝設備保持基本 穩定，從 24.6 億美元提升至 38.8 億美元，占比從 6.08%下降至 5.5%；測試設備先降后升， 從 2006 年的 64.2 億美元降至 2013 年的 27.2 億美元低點之后，到 2020 年又提升至 60.2 億美元，占比則從 15.9%下降至 8.5%。

展望未來，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 需求拉動，頭部晶圓廠為應對各種芯片缺 貨擴充產能，Capex 有望持續創新高，帶動了大量半導體設備的采購需求，根據 SEM I 預測， 全球半導體設備市場規模 2021 年將達到 953 億美元，同比增長 33.9%；2022 年將達到 1013 億美元，同比增長 6.3%。

根據 SEMI、Gartner 等數據，2020 年晶圓制造設備占全部半導體設備份額約 82%，其中光 刻設備、刻蝕機和薄膜沉積設備占比最大，分別約為 25%、17%和 24%，合計占比 66%。 后道工藝設備中，封裝設備占比約 5%，測試設備占比約 8%。單晶爐等其他設備占比約 4%。 總體而言，在整個半導體設備中，晶圓制造設備最為重要，其中又以光刻設備、刻蝕機、薄膜沉積設備最為核心。

根據 VLSI Research 數據，2020 年全球半導體設備廠商 Top15 排名中，美國應用材料營收 163.7 億美元，占比 17.7%，排名第一；荷蘭阿斯麥營收 154.0 億美元，占比 16.7% ，排名 第二；美國泛林半導體營收 119.3 億美元，占比 12.9%，排名第三。

行業 Top5 廠商合計占 比 65.5%，Top10 廠商合計占比 76.6%，Top15 廠商合計占比 82.6%，集中度較高。 全球 Top15 廠商中，美國有 4 家，分別是應用材料、泛林半導體、科磊和泰瑞達，合計占比 38.9%；荷蘭有 2 家，分別是阿斯麥和先域，合計占比 18.3%；日本有 7 家，分別是東京電 子、愛德萬、迪恩士、日立高科、國際電氣、尼康和大福，合計占比 23.2%；韓國 1 家，為 細美事，占比 1.1%；新加坡 1 家，為 ASM 太平洋科技，占比 1.1%。Top15 廠商中，美國、 日本和荷蘭廠商合計占比 80.4%，在半導體設備行業地位舉足輕重。

2020 年中國大陸已經成為最大的半導體設備市場，但全球 Top15 設備商沒有中國企業，中 國半導體設備明顯落后于美國、荷蘭、日本等，國產化率整體不足 20%，相對較低，供給和 需求嚴重不匹配，國產替代、自主可控需求迫切。目前，國內也涌現出了一批優秀本土企業， 根據中國半導體行業協會數據，2019 年中國半導體設備五強企業分別為北方華創、中微公 司、中電科電子裝備集團、盛美上海以及拓荊科技。我們認為，隨著未來企業研發不斷投入、 經驗不斷迭代升級、同時 Foundry 廠加速認證和導入本土設備商，行業景氣度將不斷攀升， 國內半導體設備商將迎來快速發展期。

2）半導體材料：大國利劍勇攀高峰

半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。按照工藝制 程，可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻膠、 光刻膠輔助材料、濕化學品、特種氣體、靶材、拋光材料等。封裝材料主要有封裝基板、引 線框架、切割材料、鍵合絲、陶瓷封裝體、封裝樹脂、芯片粘接材料等。

按照代際，半導體材料可分為第一代、第二代和第三代：

1）第一代半導體材料主要是指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導體材料。主要用于制造集成電路， 并廣泛應用于手機、電腦、電視、航空航天、各類軍事工程和迅速發展的新能源、光伏產業；

2）第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；三元 化合物半導體，如 GaAsAl、GaAsP；還有一些固溶體半導體，如 Ge-Si、GaAs-GaP ；玻璃 半導體（又稱非晶態半導體），如非晶硅、玻璃態氧化物半導體；有機半導體，如酞菁、酞菁 銅、聚丙烯腈等。主要用于制作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、 毫米波器件及發光器件的優良材料，廣泛應用于衛星通訊、移動通訊、光通信和 GPS 導航 等領域；

3）第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化 鋁（AlN）為代表的寬禁帶（Eg>2.3eV）半導體材料，主要應用于半導體照明、電力電子器 件、激光器和探測器等。相比于第一代、第二代半導體材料，第三代半導體材料禁帶寬度更 寬，擊穿電場更高、熱導率更高、電子飽和速率更高、抗輻射能力更強，因而更適合于制作 高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料，也稱為高溫半導體材 料。

根據 SEMI 數據，2006-2020 年全球半導體材料市場規模呈現波動狀態，在 2017 年后，受 益于下游需求拉動，晶圓廠擴產等因素拉動，行業規模呈上升趨勢，2020 年創歷史新高，達 到 553 億美元。分國家和地區看，日本整體穩中略降，2020 年為 77.4 億美元，占比 1 4%； 北美維持基本穩定，2020 年為 55.3 億美元，占比 10%；歐洲先降后升，2020 年為 38. 7 億 美元，占比 7%；韓國整體呈上升趨勢，2020 年為 94 億美元，占比 17%；中國臺灣亦呈上 升趨勢，2020 年為 121.7 億美元，占比 22%，為全球半導體材料市場規模最高的地區；中 國大陸增速最塊，從 2006 年至 2020 年增長超過 3 倍，2020 年為 99.5 億美元，占比 18%。 2020 年中國半導體材料市場規模 221.2 億美元，占比 40%，為全球半導體材料市場規模最 高的國家。我們認為，在中美貿易戰背景下，半導體國產替代已經成為產業共識，半導體材 料作為晶圓制造和封測過程的關鍵上游支撐，重要性不言而喻，未來中國半導體材料廠商有 望充分受益于中國及全球 Foundry 廠擴產以及國產替代的紅利，景氣度持續提升。

按照工藝制程，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據 SEMI 數據，2006-2020 年，晶圓制造材料市場規模穩步提升，從 217 億美元提升至 349 億美元，占比從 58.3%提升 至 63.1%；封裝材料市場規模先升后降，從 2006 年的 155.4 億美元提升至 2011 年的 2 36.2 億美元高點之后，到 2020 年下降至 204 億美元，占比從 41.7%下降至 36.9%。

展望未來，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT、通信、航空航天、國防等下游需求拉動， Foundry 廠為應對各種芯片缺貨擴充產能，提升 Capex，將帶動半導體材料的采購需求，根 據 SEMI 數據，預計 2021 年全球半導體材料市場規模將達到 587 億美元，同比增長 6.1%。

晶圓制造材料主要包括硅片、電子特氣、掩膜版、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、靶 材、拋光材料等。其中硅片為晶圓制造基底材料；電子特氣用于氧化、還原、除雜；掩膜版 是 IC 制造過程中的圖形轉移工具或母版，用于下游電子元器件行業批量復制生產；光刻膠經 光照后，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得溶解性、親合性等發生明顯變化，經適當 的溶劑處理，溶去可溶性部分，得到所需圖像；拋光材料用于實現平坦化。封裝材料主要有 封裝基板、引線框架、切割材料、鍵合絲、陶瓷封裝體、封裝樹脂、芯片粘接材料等，其中 封裝基板與引線框架起到保護芯片、支撐芯片、連接芯片與 PCB 的作用，封裝基板還具有散 熱功能；鍵合絲則用于連接芯片和引線框架。

根據 SEMI 數據，2020 年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為 35%；電子特氣排名第 2，占比 13%；掩膜版排名第 3，占比 12%；光刻膠占比 6%；光刻膠輔助材料占比 8% ；濕 電子化學品占比 7%；CMP 材料占比 6%；靶材占比 2%。封裝材料中，封裝基板占比最高， 為 33%；引線框架、鍵合絲、封裝樹脂、陶瓷材料分列第 2-5 名，占比分別為 17%、1 6%、 15%和 12%。

半導體材料目前仍然被日本、美國、歐洲等國家/地區主導，其中硅片廠商有日本信越、勝高、 中國臺灣環球晶、德國世創等；電子特氣廠商主要有美國空氣化工、德國林德（2018 年與美 國普萊克斯合并）、法國液化空氣以及日本大陽日酸；掩膜版廠商主要有美國 Photronics、日 本 Toppan 以及 DNP；光刻膠廠商，尤其是 ArF 光刻膠廠商主要有日本 JSR、信越化學、 TOK、住友化學等；光刻膠輔助材料主要有美國 Versum 和 Entegris 等；濕電子化學品主要 有德國巴斯夫、日本三菱化學和住友化學、美國霍尼韋爾等；靶材領域主要有日本 JX 日礦 金屬和東曹、美國霍尼韋爾和普萊克斯；CMP 材料主要有美國 Cabot 和 DOW、日本日立和 Fujimi；封裝材料主要有日本揖斐電、住友金屬、三井高科、田中、日鐵、味之素、德國賀利 氏等。

中國廠商雖然起步晚，但是發展勢頭良好，目前多家廠商已在不同領域實現了技術突破和量 產，主要有滬硅產業、立昂微、中環股份、金宏氣體、華特氣體、清溢光電、南大光電、上 海新陽、彤程新材、晶瑞電材、江化微、雅克科技、江豐電子、阿石創、鼎龍股份、深南電 路等。我們認為，隨著國產替代步伐加快，國內半導體材料廠商有望迎來新的發展機遇。

2.3.4 功率半導體：碳達峰+碳中和背景下新趨勢，第三代半導體大有可為

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要是通過利用半導體的單向導電性 實現電源開關和電力轉換的功能，具體用途包括變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開 關等。功率半導體分為功率 IC 和功率分立器件兩大類，功率分立器件主要包括二極管、晶閘 管、晶體管等產品，功率 IC 主要有 AC/DC、DC/DC、電源管理 IC、驅動 IC 等。

在功率器件中，晶體管份額最大，常見的晶體管主要有 BJT、MOSFET 和 IGBT，MOSFE T 是金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管， 更適用于高頻場景；IGBT是絕緣柵雙極晶體管，是同時具備 MOSFET 的柵電極電壓控制特 性和 BJT的低導通電阻特性的全控型功率半導體器件，更適用于高壓場景。

功率半導體上游為相關半導體設備和材料，中游為制造環節，包括設計、制造、封測，產品 有功率 IC、功率器件 MOSFET、IGBT、晶閘管等，下游應用包括新能源車、消費電子、工 業控制、光伏、充電樁、軌道交通、智能電網、變頻家電等。

受益于下游需求拉動，全球功率半導體市場規模穩步增長。根據 Omdia 數據，2020 年全球 功率半導體市場規模 422 億美元，預計 2021 年將達到 441 億美元，2024 年將達到 538 億 美元。全球功率半導體市場基本被歐洲、美國、日本廠商主導，根據 Strategy Analytics 數據， 2020 年全球功率半導體市場格局中，英飛凌占比 30.2%，排名第 1；意法半導體占比 16.3%， 排名第 2；德州儀器占比 10.3%，排名第 3；前 5 名合計占比近 70%，市場集中度較高。

根據智研咨詢數據，2019 年全球功率半導體產品結構中，功率 IC 占比 54.3%，功率器件中， 以 MOSFET 和 IGBT 為主，MOSFET 占比 16.4%，IGBT 占比 12.4%。下游應用分類中， 汽車占比 35.4%，排名第 1；工業占比 26.8%，排名第 2；消費電子占比 13.2%，排名第 3。

根據 Omdia 數據，2019 年全球功率 IC 市場格局中，德州儀器占比 16%，排名第 1；英飛凌 占比 7.7%，排名第 2；亞德諾半導體占比 7.2%，排名第 3；前 10 名合計占比 62.4%。2019 年全球功率器件和模組市場格局中，英飛凌占比 19%，排名第 1；安森美占比 8.4%，排名第 2；意法半導體占比 5.8%，排名第 3；前 10 名合計占比 58.3%。

中國功率半導體市場規模也保持持續增長，根據 Omdia 數據，2020 年中國功率半導體市場 規模 151.7 億美元，占全球市場 35.9%，2021 年有望達到 159 億美元，預計 2024 年將達到 197 億美元。從產品結構來看，電源管理 IC 占比 61%，MOSFET 占比 20%，IGB T 占比 14%。

根據電子工程世界數據，2019 年中國功率半導體下游應用中，汽車占比 27%，消費電子占 比 23%，工業電源占比 19%，電力占比 15%，通信等其他占比 16%。中國 IGBT 市場主要 被國外廠商主導，根據 Omdia 數據，英飛凌占比 16%，排名第 1；三菱占比 13%，排名第 2；富士電機占比 10%，排名第 3，前 6 名合計占比 53%。

英飛凌前身是西門子集團的半導體部門，主要產品包括功率半導體、嵌入式控制器、射頻器 件與傳感器、存儲器等，在功率半導體領域有較強的市場地位。德州儀器是全球最大的模擬 電路生產商之一，在信號鏈與電源管理領域 均擁有強大的市場地位。意法半導體產品包括二 極管、晶體管以及復雜的片上系統器件等，是各工業領域的主要供應商，公司在模擬電路與 分立功率半導體領域都處于行業領先地位。

安森美前身是摩托羅拉集團的半導體部門，主要 產品包括存儲器、接口、分立器件、功率模塊、電源管理、微控制器、傳感器、放大器和比 較器、光電和光耦器件等，主要應用于汽車方案、物聯網方案、工業及云電源方案、醫療、 消費電子等領域。三菱電機主要產品包括電力系統、軌道交通車輛用機電產品、建筑系統、 工業自動化系統、汽車設備、宇宙系統、功率半導體器件、空調冷熱系統和制冷系統。恩智浦前身是荷蘭飛利浦公司的半導體事業部，主要產品包括處理器和微控制器、能源管理 （PMIC 和系統基礎芯片、無線電源、AC-DC 解決方案等）、射頻、接口、傳感器、汽車電子 等。

中國廠商在功率半導體領域也有所布局，并且在部分應用場景的部分產品上具有國際領先地 位。斯達半導主營業務是以 IGBT 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以 IGBT 模塊形式對外實現銷售。華潤微產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器 與智能控制領域，采用 IDM 模式，2020 年以銷售額計，在中國 MOSFET 市場中排名第三， 僅次于英飛凌與安森美，是中國最大的 MOSFET 廠商。華微電子目前已建立從高端二極管、 單雙向 可控硅、MOS 系列產品到第六代 IGBT 功率器件產品體系。揚杰科技主營產品為半 導體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等，采用 IDM 模式。

比亞迪半導體 主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，在汽車 領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，公司已量產 IGBT、SiC 器件、IPM、 MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品，在工業、家電、新能源、 消費電子領域，公司已量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、 電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品，2019-2020 年以銷售額計，中國新能源乘用 車電機驅動控制器用 IGBT 模塊排名中，公司在全球廠商中排名第二、在國內廠商中排名第 一。（報告來源：未來智庫）

3、投資分析

消費電子領域，智能機出貨量保持較為平穩狀態，未來將更多以來 5G 滲透率提升；在 TWS 等產品經過快速增長期后，下一代代表性終端產品值得期待，我們看好元宇宙概念下 A R/VR 產品給辦公、學習、社交、娛樂等日常活動帶來的全新體驗，有望成為下一代爆款產品，引 領消費電子新熱潮。汽車電子領域，車載攝像頭作為自動駕駛升級過程中的重要支撐，未來 將有望不斷成長。

1）智能機：全球智能機整體出貨量保持平穩，我們認為，未來主線有 2 條：1）華為缺芯背 景下，終端廠商格局重塑，高端機型份額主要被蘋果搶占，中低端被三星、小米、OPPO、 Vivo 瓜分，此外，中國廠商 realme 以及榮耀異軍突起，在國內外市場有不俗表現，2021Q2 全球市占率中，realme 占比 4%，榮耀占比 2%，成長較快，未來有望成為國產智能機品牌 新勢力；2）5G 手機滲透率仍有較大提升空間，從 2020 年到 2021Q2，全球 5G 手機占智能 機總體出貨量從 16.5%提升至 44.4%，滲透率穩步提升，但與此同時，滲透率仍不足 5 0%， 未來隨著 5G 網絡覆蓋更佳完善，5G 手機價格逐步下探，5G 手機滲透率仍有較大提升空間， 根據 Canalys 數據，預計全球 5G 手機滲透率 2021 年為 43%，2022 年為 52%，2023 年為 69%；

2）可穿戴：隨著技術不斷成熟、內容不斷豐富，產品不斷迭代，AR/VR 有望成為下一代爆 款產品，根據 IDC 數據，預計 2021-2025 年全球 VR 設備出貨量將從 800 萬臺增長至 2900 萬臺，CAGR 為 38.0%；AR 設備出貨量將從 100 萬臺增長至 2100 萬臺，CAGR 為 114.1%；

3）汽車電子：未來隨著 360 全息影像滲透率提升、自動駕駛技術逐步升級發展，車載攝像 頭行業將迎來快速發展。L1 和 L2 級別為 3-5 顆，L3 級別大約為 8 顆，到了 L4 和 L5 級別 將增加至 10-20 顆。根據 ICVTank 以及 360 Research Reports 數據，2020-2025 年，預計 全球車載攝像頭市場規模將從 138 億美元提升至 270 億美元，CAGR 為 14.4%。

半導體領域，在新冠疫情沖擊以及中美貿易戰背景下，半導體供應鏈安全是行業絕對主線， 未來上游國產供應商產品將有望加速驗證和導入下游國產客戶中，國產替代、自主可控成為 不可逆轉大趨勢。基于上述分析，我們看好具備高技術壁壘，同時國產化率目前依然較低的 賽道，包括：

1）IC 上游的 EDA+IP：EDA 行業將隨著全球晶圓廠擴產、芯片復雜度提升、工藝制程升級、 先進封裝技術發展，迎來應用需求的提升，根據 SEMI 和 Markets and Markets 數據，預計 全球 EDA 市場規模 2026 年將達到 181 億美元，2020-2026 年 CAGR 為 7.9%。IP 作為設 計行業上游制程，隨著系統/互聯網/云服務/手機廠商等自主設計芯片，Fab-Lite 模式出現， 工藝線寬縮小，Chiplet 技術商業化落地，RISC-V、MIPS、PowerPC 指令集架構開放，IP 行 業將持續受益，根據 Verified Market Research 數據，預計全球 IP 市場規模 2028 年將達到 74 億美元，2020-2028 年 CAGR 為 6.1%；

2）設計類的射頻前端芯片：射頻前端作為實現通信功能的重要組成部分，隨著智能機從 4G 向 5G 升級，單機射頻前端芯片量價齊升，同時 5G 手機滲透率提升、5G 基站建設亦將帶動 總量增長；根據 QYR Electronics Research Center 數據，預計全球射頻前端市場規模 2023 年將達到 313.1 億美元，2020-2023 年 CAGR 為 15.7%；

3）制造上游的核心設備+材料：設備和材料作為半導體制造的核心上游支撐，隨著全球晶圓 廠擴產以及 Foundry 廠 Capex 提升，將迎來新一輪景氣周期。根據 SEMI 數據，預計全球半 導體設備市場規模 2021 年將達到 953 億美元，同比增長 33.9%，2022 年將達到 1013 億美 元，同比增長 6.3%；預計全球半導體材料市場規模 2021 年將達到 587 億美元，同比增長 6.1%；

4）碳達峰+碳中和背景下的功率半導體：在碳達峰+碳中和背景下，新能源車銷量不斷增長， 單車功率半導體量價齊升，此外，通信領域 3/4G 向 5G 升級也將提升功率半導體需求，根據 Omdia 數據，預計全球功率半導體市場規模 2021 年將達到 441 億美元，2024 年將達到 538 億美元，2021-2024 年 CAGR 為 6.9%。在高頻高壓高溫等場景下，第三代半導體 Si C 及 GaN 將大有作為，受益于下游需求拉動，全球功率和化合物半導體 Fab 廠的產能將穩步增 長，根據 SEMI 數據，預計 2023 年將達到 1024 萬片/月（8 英寸等效），2024 年將攀升至 1060 萬片/月。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站