光器件供應商可能會從2020年的幾個新興趨勢中受益

來自市場研究公司 Omdia 的最新報告稱，光器件供應商可能會從 2020 年的幾個新興趨勢中受益。互聯網內容提供商(ICP)將繼續擴建數據中心以及連接這些數據中心的網絡。在新冠疫情大流行中，增長有所放緩，但他們將繼續在任何可以建設數據中心的地方投建盡可能多的數據中心。這推動了對數據中心內部 100G 和 400G 光模塊的需求，以及用于數據中心互聯(DCI)的 400G 相干產品需求。預計這些 400G 市場將在 2020 年下半年加速發展，而 800G 的發展也將開始實現。共封裝光器件(CPO)是光器件供應商需要在 2020 年積極投入大量研發工作的領域。CPO 有望從 2026 年左右開始成為取代可插拔模塊的解決方案。

Omdia 觀點

Omdia 光器件首席分析師 Lisa Huff 表示，Omdia 預期 400G 在整個通信網絡中的采用都將加速。對于 ICP 來說，他們將首先采用 2x200G、FR8 和 SR8 的形式，但很快將轉移至 FR4 和 DR4。起初增長將會比較緩慢，但是到 2021 年末和 2022 年將會加速。到 2023 年，800G 將開始擁有一定市場影響，隨后是 CPO。在 DCI 方面，400G-ZR 也將在 2020 年下半年開始進行部署，并在 2021 年加速采用。

由于新冠疫情的蔓延，供應鏈可能會出現部分中斷，但 Omdia 預計一旦世界恢復正常運行，就會在幾個季度內迅速反彈。

關鍵信息：

·400G 數據通信部署已經延遲，但將從 2020 年下半年開始加速，到 2021 年將緩慢增長，到 2022 年將加速增長;

· 城域網和長途網絡中的 400G + 技術采用將會繼續;

·ICP 和 CSP 都在期待 400G-ZR 的量產版本，這樣他們就可以開始進行部署;

· 隨著市場領導者和新進入者進行大量研發投資，CPO 市場正在發展。供應商需要為 51Tb/s 交換機市場窗口做好準備。

建議

Omdia 給光器件供應商的建議

對于數據中心內部的 400G，光器件供應商應該致力于降低成本和功耗，以實現大規模部署。一些 ICP 正在推遲他們的采用，直到他們弄清楚如何充分分配供電和散熱來支持 400G。

在 WAN 市場方面，大多數服務提供商和 ICP 都期待轉向 CFP2-ACO 和 CFP2-DCO 可插拔模塊，以滿足他們的相干需求。盡管仍在采用 ACO，但它將在幾年后被逐漸淘汰。光器件供應商需要為這些變化做好準備。

Omdia 預計，預計 400G-ZR 一旦推出，很快就會被采用。光器件供應商需要確保他們的供應鏈是安全的，從而滿足被壓抑的需求。

現在就需要制定和執行 CPO 戰略和投資計劃，從而為 51TB/S 交換機觸發的市場窗口做好準備。

400G 數據通信

400G 部署決于電源和價格執行

ICP 數據中心正致力于提高數據傳輸速率，以滿足其帶寬需求。大多數 ICP 正在推動數據中心交換機供應商降低其產品的功耗。這些超大規模數據中心正在達到散熱和供電極限，因此它們需要提高切換效率，從而保持不同代技術的功耗持平。從 100G(3W / 模塊)增加 4 倍到 400G(12W / 模塊)是他們無法接受的。

所有 ICP 的網絡架構目前都在朝著 400G 方面發展，但部署的時間因各自面臨的挑戰而不同。從 100G 向 400G 的演進正在進行中，并將在未來幾年推動光器件市場發展。

Omdia 預計，從 100G 向 400G 的過渡將從 2022 年正式開始。圖 1 顯示了 Omdia 對 ICP 數據中心內部 400G 收發器的預測。Omdia 還預計 DR4 和 FR4 將成為主要的大批量解決方案。

研究機構：400G 及以上光器件正加速發展

資料來源：Omdia。

400G 及未來電信

400G+ (400G、600G、800G) 高性能

Omdia 對 400G + 市場的觀點如圖 2 所示。

研究機構：400G 及以上光器件正加速發展

資料來源：Omdia。

400G + 被定義為能夠進行 400G 或更高數據速率操作的任何收發器。400G + 市場利用了供應商的高性能相干 DSP。如今，由于高性能 DSP 的尺寸和耗電，市場需求主要由嵌入式而非可插拔式產品所滿足。預計今年城域網部署的增長速度將超過長途網絡市場，但是到 2021 年，長途網絡市場升級到 600G 和 800G 技術的速度將加快。

400G-ZR

預計今年最有望實現的技術是 400G-ZR。ICP 社區希望出現具備低功耗、多供應商互操作性和簡化的網絡架構的可插拔產品。一些 ICP 將在其數據中心路由器中部署 400G-ZR，從而消除對單獨的傳輸通用設備的需求。甚至一些 CSP 也開始考慮使用相同的簡化架構來滿足其接入網和城域網需求。

研究機構：400G 及以上光器件正加速發展

資料來源：Omdia。

共封裝的光器件(CPO)

幾家主要供應商已經啟動了重要的研發計劃，以推動 CPO 在 2025 年實現。Omdia 已經從供應鏈上至少 6 家公司那里聽說，200G 單通道 SERDES 將成為市場觸發因素。在 200G 的數據速率下，如果沒有極高成本的材料以及每厘米重定時器，印刷電路板將無法把信號傳輸到可插拔光器件中。這時就需要 CPO 了。目前一些數據中心價值鏈上的公司正在致力于 CPO 發展。Omdia 將在今年晚些時候發布有關 CPO 的詳細技術分析。