
6月1日消息,武漢市聚芯微電子有限責任公司(下稱“聚芯微電子”)宣布完成新一輪融資。
本輪融資中,其中1.2億元由和利資本領投,源碼資本跟投,六千萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的聯合投資。
據悉,本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規模化量產外,還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。
據悉,聚芯微電子是一家模擬混合信號集成電路生產制造商,集各類集成電路產品的設計研發、生產制造與銷售為一體,致力于為用戶提供高精度、低功耗、低噪聲的傳感器信號處理用集成電路產品。