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日前,在2019年IMT-2020(5G)峰會上,為表彰優秀研發人員做出的一系列貢獻,IMT-2020(5G)推進組頒發了“5G技術研發試驗突出貢獻獎”,高通高級資深工程師曹一卿因其在5G研發及試驗領域的突出貢獻,榮獲這一獎項。高通公司也憑借著積極參與5G芯片終端測試以及與系統互操作驗證測試,獲得了5G互操作測試證書。
5G網絡建設已進入大規模部署階段,以5G手機為代表的5G終端都將支持5G網絡,而5G終端離不開5G調制解調器。在本次峰會上公布的5G終端芯片最新測試進展顯示,高通的驍龍X50調制解調器已完成了從室內到外場的全部測試。
驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品,旨在協助運營商開展5G試驗和部署并支持廠商盡早打造自己的5G終端。驍龍X50憑借全球范圍內絕對領先的首發時間和技術優勢,在推動 5G終端和網絡成為現實的過程中發揮了關鍵作用。
技術是高通的立足之本,創新是高通的DNA。IMT-2020(5G)推進組的獎項不僅是對高通工程師的認可,也肯定了高通多年來專注于基礎技術的研究,通過在研發、標準、原型機、外場測試等方面的持續工作,積極推動5G在2019年實現大規模部署。
2019年成為5G商用元年,高通正在攜手廣泛生態伙伴,助力5G產業加速成熟。OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、中興、聯想以及中國移動自主品牌等手機廠商都選擇采用高通驍龍855和驍龍X50 5G調制解調器打造面向消費者的5G手機,甚至不少國產手機還成功地進入了國外運營商5G部署的首發序列。包括小米MIX 3 5G版、中興Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等在內的多款5G手機已經登錄全球多個市場,讓消費者的5G初體驗有了更多選擇。截至目前,全球有超過75款基于高通5G解決方案的終端已經發布或正在設計當中。
在2019年2月,高通又帶來了其第二款商用5G芯片——驍龍X55。作為高通驍龍X50 5G調制解調器的繼任者,驍龍X55是目前全球最先進的商用5G調制解調器,單芯片支持從5G到2G多模,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署,最高下載速度可達到7Gbps。驍龍X55 5G基帶還能夠和高通第二代射頻前端(RFFE)解決方案搭配,支持6GHz以下頻段和毫米波頻段,為高性能5G終端提供從基帶到天線的完整系統支持。
在發布了兩代5G調制解調器之后,高通此前也公布了其第三代5G商用解決方案的一些情況。這款5G解決方案將5G多模基帶和應用處理技術集成至單片SoC,將進一步解決5G終端的設計與使用中相關的問題,可支持5G在不同地區和產品層級獲得更廣泛普及。預計今年到明年,消費者會看到國內廠商采用高通一代到三代5G產品的商用終端在市場上大量發布。
隨著5G商用牌照的正式發放,5G正在加快步伐走進我們的生活。高通已經做好充分準備,以創新的5G解決方案全力支持中國5G商用部署,也將進一步與IMT-2020(5G)推進組、工業互聯與自動化5G聯盟(5G-ACIA)、終端廠商等產業里的伙伴緊密合作,共同推進基于5G的應用。
張熙東