蘋果x基帶壞了修理多少錢（蘋果的基帶夢）

對于果粉而言，手機(jī)信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網(wǎng)絡(luò)的窘境，而身邊的安卓手機(jī)用戶卻可以正常使用。即便在更換高通5G基帶后，iPhone信號不好的問題也并

對于果粉而言，手機(jī)信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網(wǎng)絡(luò)的窘境，而身邊的安卓手機(jī)用戶卻可以正常使用。即便在更換高通5G基帶后，iPhone信號不好的問題也并沒有好轉(zhuǎn)。

既然高通、英特爾都不行，果粉們最后只能將期望寄托在蘋果自研基帶上。

遺憾的是，果粉的基帶夢可能不會在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了。近日，知名蘋果爆料人、天風(fēng)國際分析師在推特發(fā)布爆料，最新調(diào)查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應(yīng)商，供應(yīng)占比將達(dá)100%，而非高通此前預(yù)計(jì)的20%。

（圖源：推特）

過去幾年時間，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，希望能借此擺脫對高通的依賴。遺憾的是，即便在巨資收購英特爾基帶部門的基礎(chǔ)上，蘋果的努力最終似乎并沒有取得理想中的回報(bào)。問題來了，為什么蘋果的自研基帶會功虧一簣？在自研基帶失敗后，iPhone又會發(fā)生哪些變化呢？

蘋果的基帶戰(zhàn)爭

在開始之前，我們需要先了解一下“基帶”的概念。

眾所周知，手機(jī)最基礎(chǔ)的功能就是通信，手機(jī)通過接收/發(fā)送信號實(shí)現(xiàn)通信功能，而將這些信號進(jìn)行合成/解碼的芯片正是基帶芯片。基帶實(shí)際上也是一顆小型的處理器，負(fù)責(zé)信號的接收以及處理，無論是最基礎(chǔ)的打電話發(fā)短信，還是現(xiàn)在的4G上網(wǎng)和未來5G通信，都需要基帶作為手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁。

（圖源：驍龍官網(wǎng)）

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在通信基帶領(lǐng)域里，目前存在著三大市場霸主——分別是占據(jù)市場份額55.7%的高通、占據(jù)市場份額27.6的聯(lián)發(fā)科和占據(jù)市場份額7.4的三星SLI，其中超過一半的市場份額都掌握在高通手中，高通始終以絕對的優(yōu)勢領(lǐng)跑基帶芯片市場。

（圖源：Strategy Analytics）

事實(shí)上，早些年間，蘋果并沒有單方面依賴過高通提供的通信基帶。早在2007年，喬布斯發(fā)布第一代iPhone的時候，這款產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片。直到iPhone 4s的時候，因?yàn)楦咄ㄊ治沾罅?G專利的原因，蘋果才開始了和高通基帶芯片的獨(dú)家合作。

然而好景不長，作為全球手機(jī)芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)頭羊，高通手握上千項(xiàng)CDMA 及其他技術(shù)的專利和專利申請。如此雄厚的本錢，讓高通大膽作出了收取專利分成的決策，除了芯片的費(fèi)用外，高通還會按照手機(jī)整機(jī)售價(jià)抽取4%的專利分成。

這樣的做法，自然引發(fā)了國內(nèi)外手機(jī)廠商強(qiáng)烈的不滿，包括華為、魅族、蘋果、三星等手機(jī)廠商相繼與高通打響專利戰(zhàn)。在戰(zhàn)爭愈演愈烈的情況下，由于不愿意被高通獨(dú)占iPhone的基帶業(yè)務(wù)，蘋果在2016年發(fā)布的iPhone 7系列中正式引入了英特爾基帶芯片，希望能和高通基帶競爭。

（英特爾XMM 7560基帶，圖源：WCCFtech）

事實(shí)證明，脫胎于英飛凌無線業(yè)務(wù)的英特爾基帶部門在基帶的技術(shù)實(shí)力上還是不如高通。

為了平衡基帶的網(wǎng)速問題，蘋果甚至不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異，到了2018年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，英特爾成為蘋果的獨(dú)家基帶供應(yīng)商，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產(chǎn)品陷入了“信號門”，產(chǎn)品口碑險(xiǎn)些一落千丈。

進(jìn)入5G時代后，因?yàn)橹瞥坦に嚴(yán)璧脑颍⑻貭柊l(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程），還因?yàn)楦鞣N問題導(dǎo)致量產(chǎn)一拖再拖。在這種情況下，蘋果不得已再次與高通和好，以此保證iPhone 12系列的正常上市。

蘋果的第一次基帶戰(zhàn)爭，以失敗而告終。

自研基帶，絕非易事

雖然蘋果再次接受了高通，間接承認(rèn)了高通在基帶領(lǐng)域依舊無可替代的事實(shí)，但作為全球科技領(lǐng)域的霸主之一，蘋果顯然不是甘于久居人下的公司，他們依然在想盡一切辦法擺脫對高通零部件的依賴。

既然外面的供應(yīng)商扶不起來，那么造芯自然成為了擺在明面上的事情。2019年下旬，蘋果正式宣布斥資10億美元完成了對英特爾基帶業(yè)務(wù)的收購，以此加速自研基帶的開發(fā)速度。

（圖源：YahooNews）

“研發(fā)+收購”，這就是蘋果一貫的作風(fēng)。通過并購英特爾比較成熟的基帶研發(fā)部門，蘋果不僅成功吸納約2200名英特爾基帶部門的研發(fā)人員，還獲得若干專利、設(shè)備和租約，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面，甚至還有一顆成熟的XMM 8160基帶。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，在這些人手和技術(shù)的推動下，蘋果自研基帶最快會在2023年完成量產(chǎn)。就連高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala都表示，預(yù)計(jì)2023年高通僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。

然而事與愿違，就像德州儀器、Marvell（邁威）那些全球頂尖的芯片巨頭一樣，蘋果也在自研基帶上面嘗到了苦頭。

（圖源：英特爾XMM 8160基帶）

問題來了，為何研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的基帶如此困難？個人認(rèn)為，其中存在著兩大難點(diǎn)。

首先，通信專利技術(shù)的集中化，讓這些廠商難以實(shí)現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，就必須獲得相關(guān)的通信專利授權(quán)，而這些通信協(xié)議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信設(shè)備運(yùn)營商的手里。功能機(jī)時代的基帶巨頭博通，就是因?yàn)?G、4G通信專利技術(shù)的缺失，在4G時代退出了基帶業(yè)務(wù)。

其次，則是經(jīng)驗(yàn)技術(shù)方面的缺失。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，廠商不僅要有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)知識，還必須掌握移動通信系統(tǒng)的底層知識。諸如手機(jī)在移動的過程中如何與不同的基站實(shí)現(xiàn)連接和傳輸，如何在偏僻的環(huán)境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商做好兼容適配工作，這些產(chǎn)品的調(diào)整是需要大量商用數(shù)據(jù)來進(jìn)行的，而疫情會在一定程度上減緩了蘋果的推進(jìn)速度。

iPhone的未來會怎樣？

對蘋果而言，無法用上自研基帶，意味著接下來還得用上至少一年時間的高通基帶。根據(jù)外網(wǎng)的BOM成本分析，iPhone系列產(chǎn)品上最貴的元器件既不是三星的OLED屏，也不是蘋果自研的處理器，而是高通驍龍5G基帶。在被迫使用高通基帶的情況下，未來iPhone系列的成本可能會持續(xù)上升。

對用戶而言，iPhone能否用上蘋果自研基帶其實(shí)影響并不大。一方面，即便蘋果iPhone的成本得到控制，產(chǎn)品售價(jià)也不會出現(xiàn)明顯的下滑。以iPhone 11系列為例，據(jù)摩根大通報(bào)道，因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)相近，與iPhone X相比，iPhone 11系列產(chǎn)品的制造成本下降了10%，但是售價(jià)卻完全沒有下調(diào)。

（圖源：newmobilelife）

另一方面，即便用上自研芯片，iPhone的信號問題也不一定能得到改善。

首先，要知道蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團(tuán)隊(duì)的研究成果，而英特爾的基帶產(chǎn)品在市場上可以說是出了名的“落伍”，在產(chǎn)品能耗、通信能力、網(wǎng)絡(luò)性能等各方面均不如同類產(chǎn)品，在“新人”和“吊車尾”的雙重DeBuff下，蘋果自研基帶的實(shí)際表現(xiàn)還是比較令人擔(dān)心的。

其次，影響手機(jī)信號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統(tǒng)、天線性能、整機(jī)的設(shè)計(jì)、天線的排布等硬件因素，以及軟件的優(yōu)化、系統(tǒng)的BUG等軟件因素都可能直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號問題。

最后，盡管目前遇到了一些困難，但是我們可以相信蘋果肯定還會繼續(xù)推動自研基帶的研發(fā)。因?yàn)樽匝谢鶐Р粌H意味著可以降低綜合成本，還意味著蘋果可以按照自家的節(jié)奏進(jìn)行開發(fā)。在這個手機(jī)內(nèi)部空間寸土寸金的時代，外掛高通基帶始終不是長遠(yuǎn)之計(jì)，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路。

至于全面取代高通，那需要很長的時間，更需要一定的運(yùn)氣。