對于果粉而言，手機信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網絡的窘境，而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用。即便在更換高通5G基帶后，iPhone信號不好的問題也并

對于果粉而言，手機信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網絡的窘境，而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用。即便在更換高通5G基帶后，iPhone信號不好的問題也并沒有好轉。

既然高通、英特爾都不行，果粉們最后只能將期望寄托在蘋果自研基帶上。

遺憾的是，果粉的基帶夢可能不會在短時間內實現了。近日，知名蘋果爆料人、天風國際分析師在推特發布爆料，最新調查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發可能已經失敗，這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應商，供應占比將達100%，而非高通此前預計的20%。

（圖源：推特）

過去幾年時間，蘋果一直在努力開發自己的5G基帶芯片，希望能借此擺脫對高通的依賴。遺憾的是，即便在巨資收購英特爾基帶部門的基礎上，蘋果的努力最終似乎并沒有取得理想中的回報。問題來了，為什么蘋果的自研基帶會功虧一簣？在自研基帶失敗后，iPhone又會發生哪些變化呢？

蘋果的基帶戰爭

在開始之前，我們需要先了解一下“基帶”的概念。

眾所周知，手機最基礎的功能就是通信，手機通過接收/發送信號實現通信功能，而將這些信號進行合成/解碼的芯片正是基帶芯片。基帶實際上也是一顆小型的處理器，負責信號的接收以及處理，無論是最基礎的打電話發短信，還是現在的4G上網和未來5G通信，都需要基帶作為手機和網絡之間的橋梁。

（圖源：驍龍官網）

根據市場調查機構Strategy Analytics發布的報告數據顯示，在通信基帶領域里，目前存在著三大市場霸主——分別是占據市場份額55.7%的高通、占據市場份額27.6的聯發科和占據市場份額7.4的三星SLI，其中超過一半的市場份額都掌握在高通手中，高通始終以絕對的優勢領跑基帶芯片市場。

（圖源：Strategy Analytics）

事實上，早些年間，蘋果并沒有單方面依賴過高通提供的通信基帶。早在2007年，喬布斯發布第一代iPhone的時候，這款產品內置的是英飛凌的基帶芯片。直到iPhone 4s的時候，因為高通手握大量4G專利的原因，蘋果才開始了和高通基帶芯片的獨家合作。

然而好景不長，作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術研發的領頭羊，高通手握上千項CDMA 及其他技術的專利和專利申請。如此雄厚的本錢，讓高通大膽作出了收取專利分成的決策，除了芯片的費用外，高通還會按照手機整機售價抽取4%的專利分成。

這樣的做法，自然引發了國內外手機廠商強烈的不滿，包括華為、魅族、蘋果、三星等手機廠商相繼與高通打響專利戰。在戰爭愈演愈烈的情況下，由于不愿意被高通獨占iPhone的基帶業務，蘋果在2016年發布的iPhone 7系列中正式引入了英特爾基帶芯片，希望能和高通基帶競爭。

（英特爾XMM 7560基帶，圖源：WCCFtech）

事實證明，脫胎于英飛凌無線業務的英特爾基帶部門在基帶的技術實力上還是不如高通。

為了平衡基帶的網速問題，蘋果甚至不惜用軟件降低高通基帶的網速來平衡差異，到了2018年，由于高通與蘋果之間的訴訟態勢加劇，英特爾成為蘋果的獨家基帶供應商，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產品陷入了“信號門”，產品口碑險些一落千丈。

進入5G時代后，因為制程工藝拉胯的原因，英特爾發布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程），還因為各種問題導致量產一拖再拖。在這種情況下，蘋果不得已再次與高通和好，以此保證iPhone 12系列的正常上市。

蘋果的第一次基帶戰爭，以失敗而告終。

自研基帶，絕非易事

雖然蘋果再次接受了高通，間接承認了高通在基帶領域依舊無可替代的事實，但作為全球科技領域的霸主之一，蘋果顯然不是甘于久居人下的公司，他們依然在想盡一切辦法擺脫對高通零部件的依賴。

既然外面的供應商扶不起來，那么造芯自然成為了擺在明面上的事情。2019年下旬，蘋果正式宣布斥資10億美元完成了對英特爾基帶業務的收購，以此加速自研基帶的開發速度。

（圖源：YahooNews）

“研發+收購”，這就是蘋果一貫的作風。通過并購英特爾比較成熟的基帶研發部門，蘋果不僅成功吸納約2200名英特爾基帶部門的研發人員，還獲得若干專利、設備和租約，涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作等方面，甚至還有一顆成熟的XMM 8160基帶。

業內人士普遍認為，在這些人手和技術的推動下，蘋果自研基帶最快會在2023年完成量產。就連高通首席財務官Akash Palkhiwala都表示，預計2023年高通僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。

然而事與愿違，就像德州儀器、Marvell（邁威）那些全球頂尖的芯片巨頭一樣，蘋果也在自研基帶上面嘗到了苦頭。

（圖源：英特爾XMM 8160基帶）

問題來了，為何研發擁有自主產權的基帶如此困難？個人認為，其中存在著兩大難點。

首先，通信專利技術的集中化，讓這些廠商難以實現突破。要想研發擁有自主產權的通信基帶，就必須獲得相關的通信專利授權，而這些通信協議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信設備運營商的手里。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通信專利技術的缺失，在4G時代退出了基帶業務。

其次，則是經驗技術方面的缺失。要想研發擁有自主產權的通信基帶，廠商不僅要有半導體芯片設計的相關知識，還必須掌握移動通信系統的底層知識。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現連接和傳輸，如何在偏僻的環境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網絡運營商做好兼容適配工作，這些產品的調整是需要大量商用數據來進行的，而疫情會在一定程度上減緩了蘋果的推進速度。

iPhone的未來會怎樣？

對蘋果而言，無法用上自研基帶，意味著接下來還得用上至少一年時間的高通基帶。根據外網的BOM成本分析，iPhone系列產品上最貴的元器件既不是三星的OLED屏，也不是蘋果自研的處理器，而是高通驍龍5G基帶。在被迫使用高通基帶的情況下，未來iPhone系列的成本可能會持續上升。

對用戶而言，iPhone能否用上蘋果自研基帶其實影響并不大。一方面，即便蘋果iPhone的成本得到控制，產品售價也不會出現明顯的下滑。以iPhone 11系列為例，據摩根大通報道，因為產品設計相近，與iPhone X相比，iPhone 11系列產品的制造成本下降了10%，但是售價卻完全沒有下調。

（圖源：newmobilelife）

另一方面，即便用上自研芯片，iPhone的信號問題也不一定能得到改善。

首先，要知道蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團隊的研究成果，而英特爾的基帶產品在市場上可以說是出了名的“落伍”，在產品能耗、通信能力、網絡性能等各方面均不如同類產品，在“新人”和“吊車尾”的雙重DeBuff下，蘋果自研基帶的實際表現還是比較令人擔心的。

其次，影響手機信號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統、天線性能、整機的設計、天線的排布等硬件因素，以及軟件的優化、系統的BUG等軟件因素都可能直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號問題。

最后，盡管目前遇到了一些困難，但是我們可以相信蘋果肯定還會繼續推動自研基帶的研發。因為自研基帶不僅意味著可以降低綜合成本，還意味著蘋果可以按照自家的節奏進行開發。在這個手機內部空間寸土寸金的時代，外掛高通基帶始終不是長遠之計，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路。

至于全面取代高通，那需要很長的時間，更需要一定的運氣。