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eWisetech是一個(gè)集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺(tái),更有eWisetech搜庫(kù)整合各類最新電子設(shè)備,元器件組成數(shù)據(jù)庫(kù)。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫(kù)中查詢。
今日拆機(jī)信息紅米K20,根據(jù)小e家拆解及結(jié)合eWisetech數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)其整機(jī)元器件分析,紅米K20整機(jī)成本約214.66美金,而其主控IC成本約93.53美金,約占整機(jī)成本的44%。內(nèi)部到怎么樣呢?接下來(lái)就讓小e帶大家一探究竟。
配置一覽
首先還是要來(lái)先看看整體的配置信息。
SoC:高通驍龍730處理器丨8nm工藝
屏幕:6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403PPI
存儲(chǔ):4GB RAM+ 64ROM丨不支持存儲(chǔ)卡拓展
前置:2000萬(wàn)像素
后置:4800萬(wàn)主攝+ 800萬(wàn)長(zhǎng)焦+ 1300萬(wàn)超廣角
電池:額定容量為3900毫安
特色:升降式前置攝像頭丨后置三攝丨第七代光學(xué)式屏下指紋
紅米K20,雖沒(méi)有像K20 Pro一樣搭載高通驍龍855處理器,作為紅米首款升降攝像頭手機(jī)也是值得小e一拆的。
拆解步驟
紅米K20的SIM卡托位于手機(jī)底部左側(cè),金屬邊框加塑膠材質(zhì)的卡托表面帶有中文標(biāo)識(shí),防止誤拆,在接縫處有一圈黑色防水橡膠圈,具有一般生活防水性能。
雙曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間采用白色黏膠固定,電吹風(fēng)加熱片刻后即可撬開(kāi)后蓋,玻璃后蓋內(nèi)側(cè)有緩沖泡棉。手機(jī)上下兩處螺絲表面貼有防拆貼。
手機(jī)內(nèi)部為三段式常規(guī)布局,共使用22顆螺絲固定內(nèi)部組件,手機(jī)電池表面貼有NFC感應(yīng)線圈。
主板防護(hù)蓋使用PC+金屬加強(qiáng),底部配有線性揚(yáng)聲器模塊,主板蓋和揚(yáng)聲器模塊均采用集成LDS技術(shù)的天線。主板蓋上與揚(yáng)聲器表面貼有減震泡棉,手機(jī)底部屏下指紋識(shí)別器與小板連接,轉(zhuǎn)子式震動(dòng)馬達(dá)表面用銅箔包裹。
紅米K20的電池使用雙面粘性塑料薄膜固定,并為電池提供了快拆提手,拆卸簡(jiǎn)單。
電池型號(hào)為BP41,由欣旺達(dá)生產(chǎn),典型容量為4000毫安、額定容量為3900毫安的鋰聚合物電池,支持18W快充。
主板正反面屏蔽罩貼有散熱銅箔,中框支撐板與主板處理器對(duì)應(yīng)位置有一塊液冷銅板并涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。后置攝像頭保護(hù)罩為金屬材料,內(nèi)側(cè)有減震泡棉和鏡頭減震橡膠圈。
前置攝像頭升降模組采用電磁升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)前置攝像頭上下伸縮。
紅米K20有兩條長(zhǎng)FPC軟板連接主板,一條軟板用雙面膠固定在中框支撐板上連接主板與尾插小板,一條連接主板與顯示屏軟板。
前置攝像頭拆卸相當(dāng)簡(jiǎn)單,驅(qū)動(dòng)電機(jī)與模組之間連接并不復(fù)雜,取下電機(jī)后,向手機(jī)頂部頂出攝像頭模塊即可。
指紋識(shí)別器有黑色黏膠貼合在屏幕背面,模組使用匯頂科技GM185指紋識(shí)別解決方案。
K20前置2000萬(wàn)像素?cái)z像頭模組由舜宇光學(xué)生產(chǎn),模塊升降機(jī)構(gòu)與裝飾保護(hù)罩之間有黑色防水膠圈,升降模組兩側(cè)有LED呼吸燈珠。
K20后置攝像頭分為兩個(gè)模組,一個(gè)雙鏡頭模組加一個(gè)單鏡頭模組,從左至右分別是:800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭+4800萬(wàn)像素主鏡頭,1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭。4800萬(wàn)像素鏡頭使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS傳感器。
屏幕模組與中框之間用泡棉膠固定,兩者之間有泡棉和石墨片材料,屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏,屏幕型號(hào)為:AMS639RQ08。
隨后便進(jìn)入我們今天的主題了,來(lái)看看紅米K20的主板IC信息。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
黃色:NXP-TFA9874B- 音頻功放芯片
紅色:Qualcomm—SM7150-驍龍730 64位八核處理器芯片
綠色:Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:AKM-AK09918-指南針芯片
藍(lán)色:SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色:Qualcomm-WCD9375-音頻解碼芯片
深綠色:SKYWORKS-SKY77925-21-射頻前端芯片
紫色:NXP-SN100T-NFC芯片
淡藍(lán)色:SKYWORKS-SKY77643-31-射頻功放模塊芯片
粉色:TI-TPS65634-三輸出AMOLED顯示電源芯片
主板背面主要IC(下圖):
藍(lán)色:Qualcomm- SDR660-射頻收發(fā)機(jī)芯片
黃色:InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺儀芯片
青色:TDK-EPC-D5352-射頻天線濾波器集成模塊芯片
紫色:AKM-AK09970-磁傳感器芯片
綠色:Qualcomm-PM7150-電源管理芯片
深綠色:Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片
橙色: Qualcomm-WCN3990-無(wú)線,藍(lán)牙、FM芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見(jiàn)下表:
主板上使用的MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表:
總結(jié)
紅米K20在部分組件表面加上了防水膠圈和防塵罩,具有一般生活防水功能。PC材質(zhì)的主板防護(hù)蓋上集成LDS技術(shù)天線,中框上半部分使用一塊液冷散熱銅板增強(qiáng)手機(jī)散熱,升降攝像頭模組使手機(jī)整體略顯厚重,后置4800萬(wàn)主攝像頭與 K20Pro相比在功能上有所刪減,整機(jī)用料中規(guī)中矩,拆卸相對(duì)簡(jiǎn)單。
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