國內5G手機市場需要有聯(lián)發(fā)科天璣為其注入一劑強心針

長期起來，聯(lián)發(fā)科和AMD在市場上的遭遇，如出一轍。

回想前些年，AMD根本不是Intel的對手。消費者只認可處理器的性能和體驗，而不成熟的銳龍存在很明顯的技術問題，銳龍CPU兼容性差和2代產品單核性能的劣勢，使得AMD的銷量一直不容樂觀。再說到顯卡，AMD似乎只有在核心、顯存、驅動以及價格上，有著微弱的競爭力，Nvidia有著優(yōu)秀的圖像處理能力，刷新頻率，以及游戲優(yōu)化，滿足了眾多消費者的內心。在市場中，只有一小部分消費者還在抱有著對AMD的期待，等待著AMD的異軍突起。

直到2019年。AMD Zen2架構橫空出世，相較于前任在整數(shù)吞吐、浮點運算、內存延遲、三級緩存等多個方面大幅提升，尤其是7nm工藝和IPC的提升更是讓Zen2擺脫了過去多核低頻以及能耗高的劣勢，可跨級與Intel的CPU戰(zhàn)平;而顯卡部分則因為RDNA架構的更新，以及核心、顯存等方面的整體提升，可以在同定位下與Nvidia顯卡一較高下。

而聯(lián)發(fā)科的2019年，則因為天璣1000系列畫上了圓滿句號：2019Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科合并營業(yè)利益為14.89億元(新臺幣62.26 億)，同比增長61.7%。天璣1000系列吹響了聯(lián)發(fā)科進軍5G中高端芯片市場的號角，優(yōu)異的產品力是聯(lián)發(fā)科得以在市場上開啟反攻的底氣。

聯(lián)發(fā)科的2020年再次帶來了多款亮眼的5G中高端產品。今日頭條換機白皮書數(shù)據(jù)顯示，60%左右的人群換機時更關注3000元以下的中端產品;而在5G手機即將騰飛的一年，2000元左右的5G手機何時能夠常態(tài)化，也是消費者關注的焦點。立足5G中高端市場，以天璣1000系列和天璣800系列SoC完成產品布局，以較大的用戶體量為聯(lián)發(fā)科的“高端復辟”打下了先決條件。

天璣800與天璣820是聯(lián)發(fā)科近期推出的一對“雙子星”，同樣是7nm工藝打造，在架構上多有相似之處。事實上，作為同系列的產品，定位普遍相近，在芯片設計的思路上不會產生太大差異，天璣820以及天璣800之間的差別體現(xiàn)在細微之處。

結合上、下架構圖以及參數(shù)對比圖可以發(fā)現(xiàn)，天璣820以及天璣800的CPU都采用4xA76+4xA55的旗艦級架構設計。與目前其它中端芯片普遍采用的2大核+6小核(或2+2+4)設計不同，由于減少了能效核心增強了性能核心，天璣800系列芯片在多核性能上的綜合表現(xiàn)會更強。此前搭載天璣820的Redmi 10X系列機型，在GeekBench中跑出了多核2600+的分數(shù)。

大核同樣是A76架構，天璣820與天璣800之間在主頻上存在顯著差異，單核性能的高低將是區(qū)分天璣820以及天璣800最直觀的手段。

GPU架構兩款SoC保持一致，不過在核心規(guī)模上有明顯區(qū)別，天璣820比之天璣800多出一顆物理核心。其實與CPU核心一樣，GPU核心即便是架構相同，但性能可能也會因為“調教”存在顯著差異。

在顯卡領域，同樣的公版架構在不同廠商的手中，可以在頻率上玩出不同的花來。聯(lián)發(fā)科天璣800系列GPU也是類似的道理，雖然行業(yè)內有不少SoC都采用了G57/G77的架構，但天璣820在復雜場景下IPC的領先優(yōu)勢，讓它們在GPU渲染場景中有更好的表現(xiàn)。以天璣820 900MHz的GPU頻率來看，游戲的幀數(shù)表現(xiàn)會比同架構SoC的單核心/GHz幀數(shù)高出1FPS左右。

在芯片設計的過程中，考慮到功耗、散熱、面積等問題，GPU性能可能會遭到“閹割”，以此來保證芯片能夠長時間穩(wěn)定使用，內存通道、位寬也會成為制約GPU性能的瓶頸。天璣800以及天璣820都支持雙通道內存，其中天璣820位寬為32bit。

除此之外，天璣820與天璣800的差別主要在單攝像頭的最高支持像素、視頻解碼、AI運算能力、以及5G雙卡雙待能力上，以目前用戶能夠接觸到的使用場景以及資源來看，這兩者之間在這些方面并不存在顯著差異。

跑分是手機廠商發(fā)布會的必備環(huán)節(jié)，在手機功能逐步豐富難以撼動存量市場的情況下，跑分的高低很大程度上成為了消費者決策天平上的一根稻草。聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器以更強的公版架構駕馭能力，在CPU以及GPU性能上更能助推手機產品跑出高分，“性能錯位”打法可顯奇效。

高通的中高端5G SoC目前位置仍然沒有拿出足夠重磅的產品來：旗艦SoC性能出眾，卻仍然是外掛5G基帶，落后于市面上另外三大芯片廠商;而在中端SoC，高通重復走上Intel的老路，在性能上不斷擠牙膏，讓人產生一種“高通將退出中端市場”的錯覺。

對聯(lián)發(fā)科而言，這個時間點是一個需要把握住的機遇。5G市場方興未艾正是大力開拓的好時機，在高通中端表現(xiàn)不佳的情況下，手機廠商需要更多的更優(yōu)秀的芯片來適量打造產品差異化，消費者也期盼體驗到更好、更實惠的5G手機。在剛經歷過疫情嚴重打擊的國內5G手機市場，需要有聯(lián)發(fā)科天璣為其注入一劑強心針。

事實證明，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了5G時代的異軍突起。選擇聯(lián)發(fā)科芯片的品牌正在逐漸增加，消費者的正面反饋就是證明性能的最好的參數(shù)和跑分。

沒有人會永遠順風順水，當年AMD和聯(lián)發(fā)科的技術劣勢，恰好是激勵他們蓬勃發(fā)展的契機。5G時代才剛剛開始，吃過當年的苦才真正懂得如何保持住心態(tài)，用行業(yè)領先的性能來回饋消費者。