中美芯片之爭，已經(jīng)拉開帷幕。

從中興受罰華為被禁，缺芯之痛，觸動了每一個中國人。再到本月15日美國商務(wù)部發(fā)表聲明：“正在修改一項出口規(guī)則，從戰(zhàn)略上嚴密瞄準華為對芯片的采購”。這項措施禁止外國半導體制造商在沒有獲得美國官員許可的情況下使用美國軟件和技術(shù)向華為提供產(chǎn)品。該措施可能會讓美國商務(wù)部有能力阻止臺積電向華為供貨。 也讓我們看到，中國芯片之路，必定是一條崎嶇的坎坷路。據(jù)不確定信息，如美方最終實施上述計劃，中方或?qū)⒂枰詮娏Ψ磽簟Ｒ勒铡毒W(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規(guī)對高通、思科、蘋果等美國企業(yè)進行限制或調(diào)查，停止采購波音公司飛機等。

中美建交40年的經(jīng)驗告訴我們：合則兩利，斗則兩敗俱傷。中國缺芯，美國通過芯片限令來掐脖子;中國搞定芯片，美國就通過芯片制造來阻止;中國搞定芯片制造，美國則將通過制造設(shè)備、材料以及軟件來控制。因此， 中國走出芯片困境，需要勇氣和理性并存。

客觀認識，積極應對

凡事預則立，不預則廢。

沒有未雨綢繆，哪來的風輕云淡和歲月靜好。該來的總會來，該走的也無法挽留。華為想用美國芯片，中國企業(yè)想用美國芯片，美國自己卻要得瑟，拿著雞毛當令箭，小題大做，最后真把事情搞大了，逼得中國企業(yè)紛紛造芯。

根據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)，過去五年，中國芯片企業(yè)總收入每年以超過20%的速度增長。據(jù)估計，2018年中國芯片企業(yè)在全球半導體銷售和半導體制造領(lǐng)域僅占3%到4%的整體份額，其中，中國在無晶圓廠設(shè)計企業(yè)的進步最為顯著。中國目前有1,600多家本土芯片設(shè)計企業(yè)，在全球市場中所占份額總計為13%，而在2010年，這個數(shù)字為5%。重大的歷史進步都是在一些重大的災難之后，我們這個民族就是這樣在艱難困苦中歷練、成長起來的。

回頭看，崎嶇坎坷;向前看，永不言棄。但我們也要客觀地認識到，中美芯片之爭，是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，也是持久戰(zhàn)。

隨著對國產(chǎn)化的理解，我們的認識也在逐步升華。下面引用來自網(wǎng)上的幾點認識：

1、最開始認為聯(lián)想電腦是真國產(chǎn)，結(jié)果才發(fā)現(xiàn)電腦里屏幕、CPU、硬盤、存儲芯片都是進口的。

2、 后來認為華為手機才是真國產(chǎn)，結(jié)果才發(fā)現(xiàn)手機里面的SOC、DRAM、NAND Flash、CIS、RF、OLED全部都是進口的。

3、后來認為海思才是真國產(chǎn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)IP、EDA、代工制造都是進口的，卡脖子的其實是芯片制造。

4、后來認為中芯國際、長江存儲、京東方才是真國產(chǎn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)半導體設(shè)備、半導體材料95%都是進口的。

5、后來市場認為北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)才是真國產(chǎn)替代，結(jié)果發(fā)現(xiàn)設(shè)備和材料底層的材料，物理、化學、數(shù)學的原創(chuàng)理論基礎(chǔ)也是歐美的。任正非強調(diào)：只有長期重視基礎(chǔ)科學研究，才有工業(yè)的強大。

芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在于基礎(chǔ)學科的教育和研究，有了深入和強大的基礎(chǔ)科學研究支持，才有半導體設(shè)備和材料的底層突破;才有晶圓代工、存儲工藝的突破;才有華為、阿里的上層應用創(chuàng)新。芯片真正國產(chǎn)化開始進入深水區(qū)，未來最大的機會和挑戰(zhàn)在于更基礎(chǔ)的底層研究和創(chuàng)新。

芯片產(chǎn)業(yè)，國家戰(zhàn)略

強大且財務(wù)收入良好的芯片產(chǎn)業(yè)對美國具有重要的戰(zhàn)略意義。芯片技術(shù)突破能夠推動經(jīng)濟增長，也對國家安全至關(guān)重要。

半導體芯片技術(shù)是幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)，改善人民生活和確保國家經(jīng)濟增長;半導體芯片應用于通信、運輸、醫(yī)療保健、商業(yè)及國家安全。因此，半導體芯片技術(shù)是塑造中國經(jīng)濟，創(chuàng)造就業(yè)機會，技術(shù)領(lǐng)導和國家安全的關(guān)鍵技術(shù)。

中美芯片之爭，國家之爭。芯片產(chǎn)業(yè)對美國和中國都很重要，可以從兩個方面來看：

1、芯片技術(shù)突破，帶來國家經(jīng)濟發(fā)展

在過去的三十年中，芯片行業(yè)一直是信息和通信技術(shù)(ICT)連續(xù)革命性發(fā)展的核心。反過來，ICT的突破已成為經(jīng)濟增長的推動力，使美國自1988年以來在生產(chǎn)率增長和實際GDP增長方面都大大優(yōu)于其他高收入國家。

美國芯片技術(shù)使這些應用技術(shù)的進步影響到世界其他國家和地區(qū)。例如，移動通信已成為歷史上全球采用最多的技術(shù)，其全球經(jīng)濟影響估計超過1萬億美元。中國也是移動通信技術(shù)發(fā)展的受益方。

隨著通信技術(shù)的發(fā)展和全世界普及，中國不僅出現(xiàn)了華為和中興這樣世界級的通信設(shè)備企業(yè)，也出現(xiàn)了華為、小米、OPPO和vivo這些僅次于三星和蘋果的手機企業(yè)，全球前十大手機廠商里，中國還有聯(lián)想、REALME和TECNO，2019年中國手機企業(yè)智能手機出貨量占全球市場份額的46% 。

中美芯片之爭 一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭

手機是中國的手機，但智能手機里的主芯片主要是美國的，射頻前端芯片主要是美國的，存儲芯片主要是美國的，電源等芯片部分是美國的。

中國企業(yè)掙的是手機集成生產(chǎn)的辛苦錢，大部分利潤讓美國企業(yè)掙了。這樣也行，本來是你好，我好，大家好。結(jié)果呢……全球芯片需求以年均8.6%的速度增長，并在2018年達到了4,750億美元。

我們現(xiàn)在正處于由技術(shù)驅(qū)動的全球經(jīng)濟另一次大規(guī)模變革的早期階段：數(shù)字化轉(zhuǎn)型和AI時代。增強型/虛擬現(xiàn)實體驗、無人駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)4.0系統(tǒng)等革命性應用以及智能城市正逐漸成為商業(yè)現(xiàn)實。

實現(xiàn)這些新應用離不開芯片技術(shù)的進步，其中包括：? 傳感器實時收集豐富的上下游數(shù)據(jù)? 5G技術(shù)可為數(shù)十億個設(shè)備提供安全的高速、低延遲無線連接? 高性能處理單元，為具有機器學習能力的計算機提供動力? 各種邊緣計算設(shè)備中內(nèi)置的高級低功耗處理器，可以執(zhí)行非常復雜的任務(wù)，例如計算機視覺和自然語言理解。

此外，芯片行業(yè)目前正在測試首批量子計算原型，其運行速度可比當前計算機快1億倍。量子計算可以徹底改變需要大量計算強度的領(lǐng)域：例如人工智能和網(wǎng)絡(luò)安全。

2、芯片技術(shù)突破，維護國家安全

2020年5月12日，應用材料(AMAT)、泛林集團(LAM)等美國多家半導體設(shè)備公司發(fā)函給中國晶圓制造企業(yè)、科研機構(gòu)和高校，要求不能將購自美國公司的設(shè)備用于加工軍用產(chǎn)品，并且保留無限追溯的權(quán)利。

現(xiàn)代戰(zhàn)爭離不開科技，科技離不開芯片技術(shù)。只有掌握芯片技術(shù)和實現(xiàn)芯片技術(shù)突破，才能強大中國力量，才能維護國家安全。半導體工業(yè)本來就起源于美國國防工業(yè)。

從50年代年至今，芯片電子組件在美國國防和武器系統(tǒng)中無處不在，因此這個領(lǐng)域?qū)τ诿绹芰θ匀恢陵P(guān)重要。《 2018年美國國防戰(zhàn)略》列出的國防現(xiàn)代化重點包括微電子，5G和量子科學，這是需要美國投資的戰(zhàn)略領(lǐng)域。

其他優(yōu)先領(lǐng)域，例如網(wǎng)絡(luò)安全，人工智能，自動駕駛系統(tǒng)和高級成像設(shè)備，也高度依賴于先進的半導體。“這些技術(shù)的優(yōu)勢……是阻止或贏得未來沖突的關(guān)鍵”，美國國防研究與工程部副部長邁克·格里芬(Mike Griffin) 在《國防新聞》最近的一篇文章中寫道。

另外，數(shù)字化連接的電子系統(tǒng)，對于管理先進武器系統(tǒng)以及關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和信息變得越來越重要，能提供可靠安全組件的可信賴芯片供應商對于國家安全變得更加重要。為此，美國國防高級研究計劃局率先開展了一項為期多年的電子復興計劃。

該計劃的重點是通過與美國公司建立公私合作伙伴關(guān)系，來研發(fā)用于用途的芯片技術(shù)和產(chǎn)品。同時，美國國防部正在倡導“可信賴和有保證的微電子”等計劃，以確保美國供應鏈制造層的安全。該計劃在2020年的90種國防部研發(fā)計劃中占第二位。

合作共贏，健康競爭

國家與國家之間既有合作，也有競爭。合作和競爭都是因為利益。

自建交以來，經(jīng)貿(mào)關(guān)系是中美關(guān)系發(fā)展的重要基礎(chǔ)和推動力，雙邊經(jīng)貿(mào)關(guān)系始終沿著正確的方向發(fā)展，惠及彼此。中美關(guān)系已經(jīng)形成了“你中有我、我中有你”的利益交融的格局。中美芯片之爭，最好的方式就是既能合作共贏，又能公平合理競爭。

曾看過《改革的年代》，書中霍夫斯塔特深刻地揭示了19世紀以來美國農(nóng)業(yè)經(jīng)濟的結(jié)構(gòu)性變化、商業(yè)化、工業(yè)化過程及其帶來的價值分裂。一面是執(zhí)著于“農(nóng)業(yè)神話”、留戀鄉(xiāng)土溫情和秩序的民粹主義;一面是擁抱資本主義、城市化的進步主義。這也是美國的精神分裂表現(xiàn)所在。美國處于矛盾和分裂之中，又想讓中國采用美國更多芯片，又怕中國通過美國芯片技術(shù)實現(xiàn)科技的發(fā)展和跨越。

通過下面一些數(shù)據(jù)，就更能理解美國的精神分裂表現(xiàn)。

1、半導體行業(yè)數(shù)據(jù)表明，美國是全球半導體行業(yè)的領(lǐng)導者

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2018年美國芯片公司(包括在自己的工廠中設(shè)計和制造產(chǎn)品的集成電路制造商(IDM)，以及依靠獨立代工廠制造其芯片的無晶圓廠設(shè)計公司) 在全球芯片市場中占了約48%的份額。

而在從PC和IT基礎(chǔ)設(shè)施到消費電子產(chǎn)品的所有最終應用市場中，美國在32種芯片產(chǎn)品類別中，有23種均處于領(lǐng)先地位。美國半導體公司在過去五年中，為股東帶來了近14%的年均回報率，截至2019年11月，它們的總市值約為1萬億美元。

財務(wù)實力使該行業(yè)在未來繼續(xù)對RD進行大量投資至關(guān)重要。在過去的十年中，美國半導體行業(yè)在研發(fā)方面的投資為3,120億美元，僅在2018年就達到390億美元，幾乎是全球半導體研發(fā)總投資額的兩倍。 但是，與其他國家相比，美國的政府投資多年來一直持平或下降。

中美芯片之爭 一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭

芯片規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二大支柱。2018年，美國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值達到2260億美元，遠遠超過其他競爭地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)。它的規(guī)模是韓國半導體產(chǎn)業(yè)的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的十五倍。

開放進入國際市場是規(guī)模發(fā)展的關(guān)鍵要求，因為美國國內(nèi)市場僅占全球半導體需求的不到25%。美國約80% 的行業(yè)收入來自對包括中國在內(nèi)的出口市場的銷售，根據(jù)美國國際貿(mào)易委員會的數(shù)據(jù)，中國約占全球需求的23%。

如果按價值計算，半導體是2018年美國第四大出口產(chǎn)品，僅次于飛機，成品油和原油。

中美芯片之爭 一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭

2、如果放棄中國市場，美國將失去全球半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位

如果放棄中國市場，美國的損失將是中國和全球競爭對手的收益。中國芯片企業(yè)將獲得美國企業(yè)所放棄收入的大約一半，從而使中國能夠?qū)⑵淙蚴袌龇蓊~從3%提高到7%左右，并將芯片設(shè)計的自給自足性從14%提高到25%。收入損失，將導致美國半導體研發(fā)支出每年減少120億美元的投入。

除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導致美國損失12.4萬個就業(yè)崗位。這將有效地扭轉(zhuǎn)美國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新良性循環(huán)的方向：降低研發(fā)投入將降低美國公司保持其在技術(shù)和產(chǎn)品方面領(lǐng)先于全球競爭對手的能力，從而進一步削弱美國在中國以外市場的份額。

隨著時間的流逝，美國半導體公司可能會失去其技術(shù)和產(chǎn)品相對于全球競爭對手的優(yōu)勢，從而不可避免地導致市場份額進一步下降。

根據(jù)預估，從中長期來看，美國半導體公司的全球份額將從48%下降至約30%，美國也將失去其在該行業(yè)的長期全球領(lǐng)導地位。中國可能會成功地發(fā)展出一個有競爭力的國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)，能夠滿足大部分國內(nèi)需求。

當然，這需要時間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時間 就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術(shù)和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言，技術(shù)壁壘要高得多。韓國和中國臺灣大約用了15至20年的時間，才分別成為內(nèi)存和晶圓制造的全球領(lǐng)導者。

所以，分析表明，如果美國政府對美國半導體企業(yè)施加廣泛的單邊限制，阻止為中國客戶服務(wù)，會適得其反，并危及美國長期以來在半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導地位。最終可能導致美國需要依賴外國半導體供應商，以滿足美國科技行業(yè)的需求。保持獲得尖端技術(shù)的權(quán)利符合中國的利益，特別在中國尋求加速經(jīng)濟向新增長模式的過渡時期，這種增長模式更多地依賴于高附加值的產(chǎn)品和技術(shù)驅(qū)動的生產(chǎn)率提高。

中國將加強知識產(chǎn)權(quán)保護和確保外國半導體公司的公平競爭環(huán)境，這些措施會進一步鼓勵外國對中國的研發(fā)活動進行投資，支持中國為提升國內(nèi)產(chǎn)業(yè)能力而需要的專門知識和人才流入，并最終刺激芯片技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品方面的健康競爭。

中美芯片之爭，是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，也是一場智慧的交戰(zhàn)。

芯片是科技的代名詞，國家間的科技競爭，歸根到底是人才的競爭。美國采用了極端的競爭手段，窮追猛打，最后讓我們看清楚自己，躲過了芯片，躲不過制造，躲過了制造，躲不過制造設(shè)備和材料，還有芯片設(shè)計軟件一直是我們的軟肋。

日本跟美國的芯片競爭中，輸了芯片設(shè)計和芯片制造，通過20年的努力，日本卻在更上游的半導體材料及設(shè)備領(lǐng)域保持了極大的優(yōu)勢。尤其在硅晶圓、光刻膠、縫合引線、模壓樹脂等重要材料方面，占有全球一半以上的市場份額。20年后的中國芯片行業(yè)會是怎樣?我充滿信心和期待!