科技改變生活 · 科技引領未來
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國內模擬/射頻芯片廠商介紹（一）圣邦股份1.定位高端模擬產品的Fabless公司圣邦股份成立于2007年，2017年于創業板上市，公司實際控制人及創始人為前德州儀器員工張世龍。公司自成立以來一直專注于高性能、高品質模擬/混合信號集成電路研發
國內模擬/射頻芯片廠商介紹
（一）圣邦股份
1.定位高端模擬產品的Fabless公司
圣邦股份成立于 2007 年，2017 年于創業板上市，公司實際控制人及創始人為前德州儀器員工張世龍。公司自成立以來一直專注于高性能、高品質模擬/混合信號集成電路研發、生產和銷售，采用Fabless模式。
覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，目前擁有 16大類 1200 多款可供銷售產品型號，可廣泛應用于通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域，且培育了較大的終端客戶群，在客戶資源數量和質量上具備較為明顯的優勢，集中度較國際巨頭高，第一大客戶占比15%。
2.高端模擬龍頭，重視研發，發展穩定
公司是國內模擬集成電路行業領軍企業，在某些產品、某些細分應用領域會遇到一些局部競爭，有一些國內友商，但目前尚且沒有國內模擬芯片公司對圣邦在產品和市場形成全方位競爭，圣邦在高端模擬芯片領域為國內龍頭企業。
公司的核心技術以及自主研發的多款產品已處于先進水平，如靜態電流300nA 的微功耗運算放大器、工作電流 300nA 的超低功耗比較器、輸入失調電壓典型值 3μ V 的高精度運算放大器、六階視頻驅動器、1:500 大動態背光 LED驅動器等。
3.內生外延成長并行，引領國內模擬IC整合
公司在2018年12月27日完成對鈺泰半導體28.7%股權的收購。鈺泰半導體專注于電源管理芯片，擁有系列電源管理芯片產品，形成了獨立自主的知識產權體系。擁有自帶自動保護功能的發明專利，是Powe rS OC設計理念的領導者，去年采用了更新的第四代PowerSOC+架構，推出ETA698x系列化的單芯片移動電源解決方案。
收購完成后，鈺泰半導體的電源管理芯片產品有望與圣邦股份信號鏈及電源管理兩大產品體系形成協同效應。
在數字芯片方面，國內企業如華為海思、紫光展銳等企業已經開始在全球市場上嶄露頭角 ，但在模擬芯片方面，全球市場幾乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨頭所壟斷，國內企業在技術水平、生產規模等方面均與海外企業仍存在著較大差距。
國產模擬芯片企業正在逐漸崛起，但行業整體仍處于“小”、“散”、“低”的狀態；圣邦股份這次收購案亦或許意味著國內模擬芯片企業將逐漸進入整合階段。
4.營業收入及凈利潤
整體來看，圣邦的成長能力比已經非常成熟的國際巨頭TI強，但面臨2018H2到2019H1的行業逆風，抗逆能力稍弱。
5.毛利率進入上升通道，銷售結構優化
6.把握5G趨勢，積極提升兩大業務
2019年經營計劃：建設研發中心，加強自主創新的研發能力；完成信號鏈類及電源管理類模擬芯片開發及產業化項目，拓展產品線、提升產品性能和拓寬產品應用領域，提升公司核心競爭力；不斷完善和優化專業化營銷體系和管理流程，提升企業的品牌知名度，擴大區域及行業的覆蓋，積極開拓國內外市場。
7.A股稀缺的模擬芯片設計標的，具備成長性
公司是目前A股上市唯一專注于模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業，競爭對手主要來自海外。在國際同業中，就單一產品而言，國際巨頭沒有壓倒性優勢，甚至圣邦部分產品性能指標優于國際同業同類產品。
公司以海外銷售為主，公司產品國際市場具有一定地位；近年來國內銷售占比變大，是中美貿易戰加速國產替代進程下有競爭力的企業。如在華為供應鏈中逐漸替代TI，對標TI，增速3倍，成長空間58倍。
8.迎200億美元的國產替代機會
我國使用的模擬集成電路產品約占世界產量的45%，而我國的模擬芯片產量僅占世界份額的10%左右，即我國有世界模擬芯片產量的約35%的缺口。巨大的產業缺口為本土以圣邦股份為代表的模擬IC公司提供了良好發展機遇。
前面提到，據WSTS的數據，2017年全球模擬IC銷售額527億美元，以IC Insights預測的2017-2022年6.6%的平均年增長率，據測算模擬芯片的未來國產替代空間有200億美元左右。
（二）卓勝微
1.A股首家射頻芯片上市公司，技術與客戶雙輪驅動
卓盛上海于2006.07 由硅谷專家創辦于張江高科，2012.08 在江蘇無錫建立卓勝微電子股份有限公司，2018.6.18在創業板上市，開板價42.35元。是國內以射頻開關和 LNA 芯片為核心的射頻芯片Fabless設計龍頭，同時在積極布局PA和SAW濾波器。
三星和小米是前兩大客戶，國內銷售有待滲透。公司2012年成為三星供應商，2015年打入小米供應鏈（2017年開始放量），2018年三星小米的營收占比分別為46.07%、13.03%。目前以海外銷售為主，但對國內大客戶的銷售在逐漸提高。
1.核心技術過硬，提供主要收入
公司是業內率先基于 RF CMOS 工藝實現了射頻低噪聲放大器產品化的企業之一。截至2019年招股說明書簽署之日，已取得56項專利（其中發明專利 48 項）、9 項集成電路布圖設計。
2.產品銷量帶動業績向好
射頻開關銷量上漲是公司業績的支撐，技術更新快，舊產品的價格持續下滑，隨著產品更新迭代，價格會回到上升通道。
3.成長空間巨大，研發為高毛利造就技術護城河
4.卡位布局5G時代射頻前端優質賽道
射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進入了 5G 時代，其背后牽動的價值尤為重要。
移動終端中的射頻前端模塊/射頻器件主要包括：
公司布局的新產品：
5.RF：5G帶來量價提升，集成度變高，模塊化
全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設計的復雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合，移動設備需要更多的射頻組件。
射頻前端的設計日益復雜，智能手機的射頻組件從先進制程、先進封裝、模塊化三個方面減少了物理空間的使用。
6.各產品都有良好的前景
濾波器（Filter）是射頻前端市場中最大的業務板塊且增速最高，其市場規模將從 2017年的 80億美元增長至 2022年的 225億美元，CAGR為19%；相比RF整個市場規模從2017年的150億美元增長到2023年的350億美元，CAGR為14%。濾波器市場的驅動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。
功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)是第二大的業務板塊，由于新型天線的出現和增長，低噪聲放大器市場增速可觀，為16%，僅低于濾波器，也高于整體增速。
開關（Switches）是第三大的業務板塊，其市場規模將從 2017 年的 10 億美元增長至 2023年的 30億美元，增速15%，與天線調諧器（Antennatuners）增速一樣，也高于整體增速；該市場將主要由天線開關業務驅動而增長。
7.RF：海外巨頭主導，5G迎來國產替代機會
射頻前端市場目前被Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家海外巨頭占據了85%的市場份額；其中只有 Avago、Qorvo 等少數幾家掌握 BAW 濾波器量產技術的公司，而Avago 和 Qorvo 兩家市場占有率超 90%；而 SAW 濾波器也基本被 muRata、TDK 等巨頭壟斷。5G時代的到來，有望對現有的射頻市場格局帶來一定的沖擊，而且現在是中國引領5G技術的發展，可能是國內廠商難得的機會窗口。
SAW濾波器在2.5GHz以上不夠用，預計卓勝微下一步在繼續研發、升級SAW的同時布局5G更適用的BAW濾波器。
（三）對比海外大廠
1.國產模擬IC的高端之路
2.華為國產替代空間測算
華為消費者BG采購額為3500億元：
①占大頭（對比運營商BG的600億采購額）；
②重點“補洞”業務板塊。
國產替代需求較大，相應的國產替代公司的收入有較大的上升空間。
全球模擬/射頻芯片廠商介紹
（一）發展歷程
1.德州儀器（TI）
德州儀器公司主要從事數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造，在包括數字信號處理器、模數/數模轉換器、模擬集成電路等不同產品領域都占據領先位置。
根據Wind數據顯示，德州儀器近年來毛利率同步增長，體現出極高的市場聲譽和技術積累，短期霸主地位不可撼動。
世界半導體前十企業內排名第一的模擬芯片公司，2018模擬芯片市占率18%（第二名ADI9%）。
特點：產品線齊全，風格激進，目前唯一一家在300mm上流片，制造成本優勢明顯，歷史上通過不斷外延做大。
2.亞德諾公司（ADI）
ADI公司是業界廣泛認可的數據轉換和信號處理技術全球領先的供應商，涵蓋了全部類型的電子設備制造商。作為領先業界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產品廣泛用于模擬信號和數字信號處理領域。
全球第二大模擬龍頭，根據IC Insights發布的2018年全球前十模擬IC廠家銷售額排名里，亞德諾和凌力爾特市場占有率總共為9%。
特點：擁有業界最齊全的模數轉換器系列，注重研發，慢工出細活。
（二）借鑒意義
1.圣邦股份
圣邦特點：
借鑒：
借鑒ADI——進一步加大研發力度，向高精尖發展
借鑒TI——可激進一點，靈活調整策略，繼續外延擴張，完善產品線。
2.思佳訊解決方案（Skyworks）
Skyworks Solution是全球領先的射頻芯片IDM廠商，主要應用于移動通信領域。在功率放大器、濾波器和振蕩器等關鍵器件上擁有較強研發積累和經驗。2006年中止了基帶業務，后集中發展射頻業務。射頻前端芯片領域的全球第一，市占率24%；第一大客戶是蘋果（ 2018年收入占比47%），同時也是三星、華為的供貨商。
營收穩定上升，研發占比穩定，定價能力強，毛利率保持高水平，近三年保持50%以上。
3.QORVO
Qorvo于2015年由RFMD與TriQuint合并而成立，RFMD的PA和TriQuint的濾波器本就有顯著的市場優勢。公司產品線全面，擁有射頻前端全部主動和被動半導體器件產品技術，是IDM公司，代工能力強。蘋果華為是其前兩大客戶。
產能利用率不高，盈利能力趕不上營收，但代工能力強。
特點：技術、產品全面，覆蓋低中高端，全球少有的掌握SAW、 TC-SAW、BAW三項濾波器技術的企業。
4.卓勝微
卓勝微特點：
借鑒：
（三）IDM與fabless探討
1.模擬行業以IDM模式主導
模擬根據分工的不同可以分為芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個環節。
目前模擬行業仍然以IDM模式為主導。集成度不高，設計變化不多，設計環節附加值較低，而且材料結構與工藝密切相關，而工藝又決定了產品最終的電學性能，材料、設計、制造與封測一體相關，這幾個因素是競爭的主導性因素。
2.IDM的性能優勢
因為模擬產品線廣，每種產品需要特定的工藝，有些Foundry不能提供，而IDM將最先進的工藝只用于自家產品，因此在產品性能上fabless無法與IDM相媲美。
3.成本優勢
模擬的核心在于工藝和經驗，工藝方面的know how可以決定成本的優劣，因為IDM有特定工藝，所以在成本上有know how。如TI（IDM），全球目前唯一一家在300mm上流片，可節省成本40%。
4.優劣勢對比
?IDM優勢：性能優勢及成本優勢
?IDM劣勢：工藝線的研發及建設太昂貴，折舊成本可能高于性能優勢帶來的好處，且隨著工藝進步，成本越來越高；可能面臨和foundry的競爭。
? Fabless優勢：成本低，反應快（對于消費電子領域格外重要），委外代工，不需承擔設備折舊，盈利彈性更大。
? Fabless劣勢：依賴于Foundry，在行業景氣度高的時候拿不到產能；工藝不夠齊全，無法在性能上和IDM進行競爭。
5G通信用GaN射頻產業發展報告
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