科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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國內(nèi)模擬/射頻芯片廠商介紹（一）圣邦股份1.定位高端模擬產(chǎn)品的Fabless公司圣邦股份成立于2007年，2017年于創(chuàng)業(yè)板上市，公司實際控制人及創(chuàng)始人為前德州儀器員工張世龍。公司自成立以來一直專注于高性能、高品質(zhì)模擬/混合信號集成電路研發(fā)
國內(nèi)模擬/射頻芯片廠商介紹
（一）圣邦股份
1.定位高端模擬產(chǎn)品的Fabless公司
圣邦股份成立于 2007 年，2017 年于創(chuàng)業(yè)板上市，公司實際控制人及創(chuàng)始人為前德州儀器員工張世龍。公司自成立以來一直專注于高性能、高品質(zhì)模擬/混合信號集成電路研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，采用Fabless模式。
覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，目前擁有 16大類 1200 多款可供銷售產(chǎn)品型號，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，且培育了較大的終端客戶群，在客戶資源數(shù)量和質(zhì)量上具備較為明顯的優(yōu)勢，集中度較國際巨頭高，第一大客戶占比15%。
2.高端模擬龍頭，重視研發(fā)，發(fā)展穩(wěn)定
公司是國內(nèi)模擬集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，在某些產(chǎn)品、某些細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域會遇到一些局部競爭，有一些國內(nèi)友商，但目前尚且沒有國內(nèi)模擬芯片公司對圣邦在產(chǎn)品和市場形成全方位競爭，圣邦在高端模擬芯片領(lǐng)域為國內(nèi)龍頭企業(yè)。
公司的核心技術(shù)以及自主研發(fā)的多款產(chǎn)品已處于先進(jìn)水平，如靜態(tài)電流300nA 的微功耗運算放大器、工作電流 300nA 的超低功耗比較器、輸入失調(diào)電壓典型值 3μ V 的高精度運算放大器、六階視頻驅(qū)動器、1:500 大動態(tài)背光 LED驅(qū)動器等。
3.內(nèi)生外延成長并行，引領(lǐng)國內(nèi)模擬IC整合
公司在2018年12月27日完成對鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)的收購。鈺泰半導(dǎo)體專注于電源管理芯片，擁有系列電源管理芯片產(chǎn)品，形成了獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)體系。擁有自帶自動保護(hù)功能的發(fā)明專利，是Powe rS OC設(shè)計理念的領(lǐng)導(dǎo)者，去年采用了更新的第四代PowerSOC+架構(gòu)，推出ETA698x系列化的單芯片移動電源解決方案。
收購?fù)瓿珊螅曁┌雽?dǎo)體的電源管理芯片產(chǎn)品有望與圣邦股份信號鏈及電源管理兩大產(chǎn)品體系形成協(xié)同效應(yīng)。
在數(shù)字芯片方面，國內(nèi)企業(yè)如華為海思、紫光展銳等企業(yè)已經(jīng)開始在全球市場上嶄露頭角 ，但在模擬芯片方面，全球市場幾乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨頭所壟斷，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模等方面均與海外企業(yè)仍存在著較大差距。
國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)正在逐漸崛起，但行業(yè)整體仍處于“小”、“散”、“低”的狀態(tài)；圣邦股份這次收購案亦或許意味著國內(nèi)模擬芯片企業(yè)將逐漸進(jìn)入整合階段。
4.營業(yè)收入及凈利潤
整體來看，圣邦的成長能力比已經(jīng)非常成熟的國際巨頭TI強(qiáng)，但面臨2018H2到2019H1的行業(yè)逆風(fēng)，抗逆能力稍弱。
5.毛利率進(jìn)入上升通道，銷售結(jié)構(gòu)優(yōu)化
6.把握5G趨勢，積極提升兩大業(yè)務(wù)
2019年經(jīng)營計劃：建設(shè)研發(fā)中心，加強(qiáng)自主創(chuàng)新的研發(fā)能力；完成信號鏈類及電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，拓展產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升公司核心競爭力；不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營銷體系和管理流程，提升企業(yè)的品牌知名度，擴(kuò)大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋，積極開拓國內(nèi)外市場。
7.A股稀缺的模擬芯片設(shè)計標(biāo)的，具備成長性
公司是目前A股上市唯一專注于模擬芯片設(shè)計且產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)，競爭對手主要來自海外。在國際同業(yè)中，就單一產(chǎn)品而言，國際巨頭沒有壓倒性優(yōu)勢，甚至圣邦部分產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)于國際同業(yè)同類產(chǎn)品。
公司以海外銷售為主，公司產(chǎn)品國際市場具有一定地位；近年來國內(nèi)銷售占比變大，是中美貿(mào)易戰(zhàn)加速國產(chǎn)替代進(jìn)程下有競爭力的企業(yè)。如在華為供應(yīng)鏈中逐漸替代TI，對標(biāo)TI，增速3倍，成長空間58倍。
8.迎200億美元的國產(chǎn)替代機(jī)會
我國使用的模擬集成電路產(chǎn)品約占世界產(chǎn)量的45%，而我國的模擬芯片產(chǎn)量僅占世界份額的10%左右，即我國有世界模擬芯片產(chǎn)量的約35%的缺口。巨大的產(chǎn)業(yè)缺口為本土以圣邦股份為代表的模擬IC公司提供了良好發(fā)展機(jī)遇。
前面提到，據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年全球模擬IC銷售額527億美元，以IC Insights預(yù)測的2017-2022年6.6%的平均年增長率，據(jù)測算模擬芯片的未來國產(chǎn)替代空間有200億美元左右。
（二）卓勝微
1.A股首家射頻芯片上市公司，技術(shù)與客戶雙輪驅(qū)動
卓盛上海于2006.07 由硅谷專家創(chuàng)辦于張江高科，2012.08 在江蘇無錫建立卓勝微電子股份有限公司，2018.6.18在創(chuàng)業(yè)板上市，開板價42.35元。是國內(nèi)以射頻開關(guān)和 LNA 芯片為核心的射頻芯片F(xiàn)abless設(shè)計龍頭，同時在積極布局PA和SAW濾波器。
三星和小米是前兩大客戶，國內(nèi)銷售有待滲透。公司2012年成為三星供應(yīng)商，2015年打入小米供應(yīng)鏈（2017年開始放量），2018年三星小米的營收占比分別為46.07%、13.03%。目前以海外銷售為主，但對國內(nèi)大客戶的銷售在逐漸提高。
1.核心技術(shù)過硬，提供主要收入
公司是業(yè)內(nèi)率先基于 RF CMOS 工藝實現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一。截至2019年招股說明書簽署之日，已取得56項專利（其中發(fā)明專利 48 項）、9 項集成電路布圖設(shè)計。
2.產(chǎn)品銷量帶動業(yè)績向好
射頻開關(guān)銷量上漲是公司業(yè)績的支撐，技術(shù)更新快，舊產(chǎn)品的價格持續(xù)下滑，隨著產(chǎn)品更新迭代，價格會回到上升通道。
3.成長空間巨大，研發(fā)為高毛利造就技術(shù)護(hù)城河
4.卡位布局5G時代射頻前端優(yōu)質(zhì)賽道
射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進(jìn)入了 5G 時代，其背后牽動的價值尤為重要。
移動終端中的射頻前端模塊/射頻器件主要包括：
公司布局的新產(chǎn)品：
5.RF：5G帶來量價提升，集成度變高，模塊化
全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設(shè)計的復(fù)雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合，移動設(shè)備需要更多的射頻組件。
射頻前端的設(shè)計日益復(fù)雜，智能手機(jī)的射頻組件從先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、模塊化三個方面減少了物理空間的使用。
6.各產(chǎn)品都有良好的前景
濾波器（Filter）是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊且增速最高，其市場規(guī)模將從 2017年的 80億美元增長至 2022年的 225億美元，CAGR為19%；相比RF整個市場規(guī)模從2017年的150億美元增長到2023年的350億美元，CAGR為14%。濾波器市場的驅(qū)動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。
功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)是第二大的業(yè)務(wù)板塊，由于新型天線的出現(xiàn)和增長，低噪聲放大器市場增速可觀，為16%，僅低于濾波器，也高于整體增速。
開關(guān)（Switches）是第三大的業(yè)務(wù)板塊，其市場規(guī)模將從 2017 年的 10 億美元增長至 2023年的 30億美元，增速15%，與天線調(diào)諧器（Antennatuners）增速一樣，也高于整體增速；該市場將主要由天線開關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動而增長。
7.RF：海外巨頭主導(dǎo)，5G迎來國產(chǎn)替代機(jī)會
射頻前端市場目前被Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家海外巨頭占據(jù)了85%的市場份額；其中只有 Avago、Qorvo 等少數(shù)幾家掌握 BAW 濾波器量產(chǎn)技術(shù)的公司，而Avago 和 Qorvo 兩家市場占有率超 90%；而 SAW 濾波器也基本被 muRata、TDK 等巨頭壟斷。5G時代的到來，有望對現(xiàn)有的射頻市場格局帶來一定的沖擊，而且現(xiàn)在是中國引領(lǐng)5G技術(shù)的發(fā)展，可能是國內(nèi)廠商難得的機(jī)會窗口。
SAW濾波器在2.5GHz以上不夠用，預(yù)計卓勝微下一步在繼續(xù)研發(fā)、升級SAW的同時布局5G更適用的BAW濾波器。
（三）對比海外大廠
1.國產(chǎn)模擬IC的高端之路
2.華為國產(chǎn)替代空間測算
華為消費者BG采購額為3500億元：
①占大頭（對比運營商BG的600億采購額）；
②重點“補(bǔ)洞”業(yè)務(wù)板塊。
國產(chǎn)替代需求較大，相應(yīng)的國產(chǎn)替代公司的收入有較大的上升空間。
全球模擬/射頻芯片廠商介紹
（一）發(fā)展歷程
1.德州儀器（TI）
德州儀器公司主要從事數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造，在包括數(shù)字信號處理器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先位置。
根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，德州儀器近年來毛利率同步增長，體現(xiàn)出極高的市場聲譽(yù)和技術(shù)積累，短期霸主地位不可撼動。
世界半導(dǎo)體前十企業(yè)內(nèi)排名第一的模擬芯片公司，2018模擬芯片市占率18%（第二名ADI9%）。
特點：產(chǎn)品線齊全，風(fēng)格激進(jìn)，目前唯一一家在300mm上流片，制造成本優(yōu)勢明顯，歷史上通過不斷外延做大。
2.亞德諾公司（ADI）
ADI公司是業(yè)界廣泛認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，涵蓋了全部類型的電子設(shè)備制造商。作為領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產(chǎn)品廣泛用于模擬信號和數(shù)字信號處理領(lǐng)域。
全球第二大模擬龍頭，根據(jù)IC Insights發(fā)布的2018年全球前十模擬IC廠家銷售額排名里，亞德諾和凌力爾特市場占有率總共為9%。
特點：擁有業(yè)界最齊全的模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列，注重研發(fā)，慢工出細(xì)活。
（二）借鑒意義
1.圣邦股份
圣邦特點：
借鑒：
借鑒ADI——進(jìn)一步加大研發(fā)力度，向高精尖發(fā)展
借鑒TI——可激進(jìn)一點，靈活調(diào)整策略，繼續(xù)外延擴(kuò)張，完善產(chǎn)品線。
2.思佳訊解決方案（Skyworks）
Skyworks Solution是全球領(lǐng)先的射頻芯片IDM廠商，主要應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域。在功率放大器、濾波器和振蕩器等關(guān)鍵器件上擁有較強(qiáng)研發(fā)積累和經(jīng)驗。2006年中止了基帶業(yè)務(wù)，后集中發(fā)展射頻業(yè)務(wù)。射頻前端芯片領(lǐng)域的全球第一，市占率24%；第一大客戶是蘋果（ 2018年收入占比47%），同時也是三星、華為的供貨商。
營收穩(wěn)定上升，研發(fā)占比穩(wěn)定，定價能力強(qiáng)，毛利率保持高水平，近三年保持50%以上。
3.QORVO
Qorvo于2015年由RFMD與TriQuint合并而成立，RFMD的PA和TriQuint的濾波器本就有顯著的市場優(yōu)勢。公司產(chǎn)品線全面，擁有射頻前端全部主動和被動半導(dǎo)體器件產(chǎn)品技術(shù)，是IDM公司，代工能力強(qiáng)。蘋果華為是其前兩大客戶。
產(chǎn)能利用率不高，盈利能力趕不上營收，但代工能力強(qiáng)。
特點：技術(shù)、產(chǎn)品全面，覆蓋低中高端，全球少有的掌握SAW、 TC-SAW、BAW三項濾波器技術(shù)的企業(yè)。
4.卓勝微
卓勝微特點：
借鑒：
（三）IDM與fabless探討
1.模擬行業(yè)以IDM模式主導(dǎo)
模擬根據(jù)分工的不同可以分為芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)。
目前模擬行業(yè)仍然以IDM模式為主導(dǎo)。集成度不高，設(shè)計變化不多，設(shè)計環(huán)節(jié)附加值較低，而且材料結(jié)構(gòu)與工藝密切相關(guān)，而工藝又決定了產(chǎn)品最終的電學(xué)性能，材料、設(shè)計、制造與封測一體相關(guān)，這幾個因素是競爭的主導(dǎo)性因素。
2.IDM的性能優(yōu)勢
因為模擬產(chǎn)品線廣，每種產(chǎn)品需要特定的工藝，有些Foundry不能提供，而IDM將最先進(jìn)的工藝只用于自家產(chǎn)品，因此在產(chǎn)品性能上fabless無法與IDM相媲美。
3.成本優(yōu)勢
模擬的核心在于工藝和經(jīng)驗，工藝方面的know how可以決定成本的優(yōu)劣，因為IDM有特定工藝，所以在成本上有know how。如TI（IDM），全球目前唯一一家在300mm上流片，可節(jié)省成本40%。
4.優(yōu)劣勢對比
?IDM優(yōu)勢：性能優(yōu)勢及成本優(yōu)勢
?IDM劣勢：工藝線的研發(fā)及建設(shè)太昂貴，折舊成本可能高于性能優(yōu)勢帶來的好處，且隨著工藝進(jìn)步，成本越來越高；可能面臨和foundry的競爭。
? Fabless優(yōu)勢：成本低，反應(yīng)快（對于消費電子領(lǐng)域格外重要），委外代工，不需承擔(dān)設(shè)備折舊，盈利彈性更大。
? Fabless劣勢：依賴于Foundry，在行業(yè)景氣度高的時候拿不到產(chǎn)能；工藝不夠齊全，無法在性能上和IDM進(jìn)行競爭。
5G通信用GaN射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告
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