根據Reportlinker數據，全球光刻膠市場預計2019-2026年CAGR有望達到6.3%，至2023年突破100億美金，到2026年超過120億美元。大陸市場增速高于全球，2022年規模有望超過百億人民幣，占全球光刻膠市場比例也將持

根據 Reportlinker 數據，全球光刻膠市場預計 2019-2026 年 CAGR 有望達到 6.3%，至 2023 年突破 100 億美金，到2026 年超過 120 億美元。大陸市場增速高于全球，2022 年規模有望超過百億人民幣，占全球光刻膠市場比例也將持續提升，到 2026 年占比有望從 2019 年 15%左右提升到 19.3%。

從下游領域看，顯示、PCB、IC 是三大應用領域，半導體光刻膠技術難度最高，增速最快。SEMI 統計數據顯示，2021 年全球 IC 光刻膠市場規模達 24.7 億美元，較上年同期增長 19.49%，大陸增速超全球兩倍。LCD 光刻膠市場穩健增長，2020 年全球規模近 14 億美金，2021-2026 年 CAGR 為 2%，大陸受益產業轉移和本土面板廠崛起，2019-2023 年 CAGR 達 14.6%，高于全球水平。

本期的智能內參，我們推薦中泰證券的報告《光刻膠行業深度報告》，揭秘光刻膠的國產替代進程。

來源 中泰證券

原標題：

《光刻膠行業深度報告》

作者： 王芳 楊旭

一、百億美金市場，顯示+PCB+IC 三大應用

全球市場持續擴容，2023 年有望突破百億美金。光刻膠作為制造關鍵原材料，隨著未來汽車、人工智能、國防等領域的快速發展，全球光刻膠市場規模將有望持續增長。根據 Reportlinker 數據，全球光刻膠市場預計 2019-2026 年復合年增長率有望達到 6.3%，至 2023 年突破 100億美金，到 2026 年超過 120 億美元。

大陸市場增速高于全球，2022 年有望超過百億人民幣。疊加產業轉移因素，中國光刻膠市場的增長速度超過了全球平均水平。根據中商產業研究院數據，2021 年中國光刻膠市場達 93.3 億元，16-21 年 CAGR 為11.9%，21 年同比增長 11.7%，高于同期全球光刻膠增速 5.75%。隨著未來 PCB、LCD 和半導體產業持續向中國轉移，中國光刻膠市場有望不斷擴大，占全球光刻膠市場比例也將持續提升，預計到 2026 年占比有望從 2019 年的 15%左右提升到 19.3%。

2019-2026 年全球光刻膠市場規模

2016-2021 中國光刻膠市場規模

顯示、PCB、IC 是三大應用領域，合計占比超 70%。根據應用領域的不同，光刻膠可分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。根據 Reportlinker 數據，2019 年 PCB、半導體和平板顯示光刻膠占比分別為 27.8%、21.9%、23.0%，為前三大應用領域。

2019 全球光刻膠下游應用

按顯影過程中曝光區域的去除或保留分，分成正性光刻膠（正膠）和負性光刻膠（負膠），正負膠各有優勢，但正膠分辨率更高，是主流光刻膠。

正性、負性光刻膠擁有不同特點，適用于不同工藝

1、半導體光刻膠：技術難度最高，增速最快

全球半導體光刻膠市場增速遠高于全球光刻膠平均水平，占比不斷提升。據 SEMI 統計，2021 年全球半導體光刻膠市場規模達 24.71 億美元，較上年同期增長 19.49%，2015-2021 年 CAGR 為 12.03%。2019 年全球半導體光刻膠市場規模分別為約為 18 億美元，半導體光刻膠占整體光刻膠比重約 21.9%，到 2021 年占比提升至 26.85%。

大陸半導體光刻膠增速超全球兩倍。分地區看，中國大陸半導體光刻膠市場依舊保持著最快增速，2021 年市場規模達到 4.93 億美元，較上年同期增長 43.69%，超過全年半導體光刻膠增速的兩倍；中國占比全球半導體光刻膠市場比重也將從 2015 年約 10.4%提升到 2021 年接近20%。

2015-25 中國半導體光刻膠市場占全球比重

19-21 年半導體光刻膠占比不斷提升

全球半導體材料市場規模逐步提升（億美元）

光刻膠約占半導體材料 6%（2020 年）

中國半導體光刻膠的快速崛起離不開中國整體半導體產業的發展。受益于 5G 大規模建設，以及 2020 年新冠疫情導致遠程辦公、網絡直播等應用普及，全球集成電路行業發展迅猛，根據 Frost&Sullivan 數據，2013 年集成電路市場規模為 2518 億美元，到 2019 年集成電路市場規模高達 3334 億美元，年復合增長率為 4.79%。2019 年全球集成電路市場規模有所下滑，主要系全球貿易摩擦、存儲供需變化以及智能手機、服務器等產品需求下滑因素影響。預計到 2025 年，全球集成電路市場規模將達到 4750 億美元,2020-2025 年 CAGR 為 6.02%。

我國集成電路行業起步較晚，但發展迅速。根據中國半導體行業協會數據，2013 年中國集成電路銷售收入為 2508 億元，2019 年達到 7562億元，年均復合增速達到 20.2%，在 5G 和新興產業的發展帶動下，如汽車電子行業和物聯網的推動下，中國集成電路行業市場規模將不斷擴大，預計到 2025 年，我國集成電路市場規模將達到 18932 億元，2020-2025 年 CAGR 為 16.22%。

按曝光波長分，全球 ArF/EUV 光刻膠占比超 50%，為國際主流。半導體光刻膠按照曝光波長不同可分為 g 線（436nm）、i 線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新興起的 EUV 光刻膠 5 大類，高端光刻膠指 KrF、ArF 和 EUV 光刻膠，等級越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。根據 TECHCET 數據，從市場分布看，2021 年 ArFi+ArF 光刻膠占全球光刻膠市場規模的比例為 48.1%，KrF 占比 34.7%，G/I 線占 14.7%。ArF（包括 ArFi）光刻膠已是集成電路制造需求金額最大的光刻膠產品，隨著集成電路產業超先進制程持續發展，ArF 光刻膠持續迎來廣闊市場機遇。

2021 年全球不同類別半導體光刻膠占比

半導體光刻膠的分類及應用場景

隨著全球半導體產業的發展，制造工藝技術節點的不斷縮小，KrF 和 ArF 光刻膠市場需求量更大，增速更快，是推動當下光刻膠市場快速 增長的主要因素。從市場規模增速來看，EUV 光刻膠發展最快，但處于發展初期體量較小，2021 年僅約 0.51 億美元，預計到 2025 年達到1.97 億美元，2020-2025CAGR 達 48.8%；增速第二快的是 KrF 光刻膠，其 2021 年全球市場規模為 6.9 億美元，預計到 2025 年達到 9.07億美元，2020-2025 年 CAGR 為 8.2%。ArF 光刻膠（ArF+ArFi）2021 年全球市場規模為 9.55 億美元，預計到 2025 達到 10.72 億美元，2020-2025 CAGR 為 3.5%；較為低端的 g/i 線光刻膠預計市場規模變化不大，占比縮小。

從應用產品看，2021 年邏輯占比超 63.5%，是第一大應用領域。非易失性存儲器（NVM）是一種計算機即使關閉電源也能夠保存已保存數據的存儲器，增速最快。根據 TECHCET 數據，2021 年邏輯用光刻膠需求超過 595 萬升，占比超過 63.5%，到 2025 年需求量提升到約 677 萬升，2021-2025 年 CAGR 為 3.3%，由于 NVM 對光刻膠需求的快速提升（2021-2025CAGR 12.8%），預計 2025 年邏輯占比略降低到 59.5%，NVM 占比提升到 26.4%。對非易失性存儲器（NVM）的需求是主要由于移動設備所需要的存儲容量大幅提升，尤其是相機、智能手機和平板電腦。

隨著制程縮減和存儲容量提升，光刻次數增加，單位面積光刻膠的金額越高。根據 SEMI 的數據，單位面積所使用的的光刻膠價值量從 15年 3 月不到 0.12 美元/平方英寸上升到 2021 年 9 月約 0.19 美元/平方英寸，平均價值量的提升主要來源于先進制程占比的提升以及光刻次數的增加。

2、LCD 光刻膠：市場穩健增長，大陸增速遠高于全球

面板光刻膠主要分為彩色光刻膠、黑色光刻膠、觸摸屏用光刻膠和TFT-LCD 正性光刻膠。彩色光刻膠、黑色光刻膠主要用于制備彩色濾光片;觸摸屏用光刻膠主要用于在玻璃基板上沉積 ITO 制作觸摸電極;TFT-LCD 正性光刻膠主要用于微細圖形加工。

彩色濾光片是液晶顯示器實現彩色顯示的關鍵器件，因此在面板光刻膠中占比最大。根據富士經濟數據，2018 年全球彩色光刻膠市場規模占面板光刻膠比重超過 60%，TFT 光刻膠、黑色光刻膠分別占比 23%與14%。

光刻膠約占 LCD 面板制造成本的 10%，直接受益于 LCD 市場的擴大。根據 TrendBank 數據，彩色濾光片占面板成本的 21%。彩色光刻膠和黑色光刻膠是制備彩色濾光片的核心材料，在彩色濾光片材料成本中，彩色光刻膠和黑色光刻膠在整體成本中占比約 46%，因此可以測算光刻膠在 LCD 面板中的成本占比大約為 9.66%，光刻膠的市場直接受益LCD 市場的擴大。

全球 LCD 光刻膠市場規模超 13 億美金，2021-2026 年 CAGR 為 2%。 根據 QY research，全球 LCD 光刻膠市場穩步上升，2020 年達到13.98 億美元，預計 26 年達到 15.75 億美元。2020-2026 年 CAGR 為2%。未來有望受益于 LCD 電視的大尺寸化、高清化趨勢，LCD 面板出貨面積不斷提升，充分傳導至面板光刻膠需求。根據智研咨詢數據，預計 2019-2023 年我國 LCD 光刻膠市場規模將會從 40 億元提升到69 億元，4 年 CAGR 14.6%，預計國內市場占比也將從 19 年 47.9%提升到 23 年 74.6%。

2016-2026 全球 LCD 光刻膠市場規模（億美元）

2019-2023 年中國 LCD 光刻膠市場規模及占比變化

LCD 光刻膠受益 LCD 市場規模的擴大，大尺寸、高清化是行業發展主要驅動力。LCD 電視的大尺寸化趨勢是促進液晶面板行業發展的主要動力。根據中商產業研究院，LCD 電視是 TFT-LCD 面板的第一大應用領域，在整個液晶面板的市場中占據超過 60%的面板需求，LCD 電視的出貨量決定了液晶面板的需求走勢。

隨著日本、韓國、中國臺灣等國家和地區新建 LCD 產線速度減慢甚至關停現有產線，以及中國大陸廠商的異軍突起，中國大陸面板產線建設活躍，為全球新型顯示設備和原材料提供了主要市場。根據群智咨詢數據，21H1 京東方，TCL 華星、惠科、彩虹光電四大國產面板廠商出貨面積分別達到 20.5、14.9、8.5、5 百萬平方米，在全球十大面板廠商出貨面積占比達到 58.1%，預計隨著產業轉移持續以及在建產能釋放，到 23 年國內廠商出貨面積合計占比將到達約 67%。

3、PCB 光刻膠：產業轉移是主要推動力

PCB 的加工制造過程涉及圖形轉移，即把設計完成的電路圖像轉移到襯底板上，因而在此過程中會使用到光刻膠。基本過程如下：首先在襯底表面形成一層光刻膠薄膜，然后使紫外光通過掩膜板照射到光刻膠薄膜上，曝光區域發生一系列的化學反應，再通過顯影的作用將曝光區域（正性）或未曝光區域（負性）溶解并去除，最后經過固化、蝕刻、退膜等一系列過程將圖形轉移至襯底。

PCB 光刻膠具體包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠(又稱抗蝕劑/線路油墨)和光成像阻焊油墨，是 PCB 產業重要的上游材料，在 PCB 成本結構中光刻膠和油墨的占比約為 3%。

PCB 成本結構占比：光刻膠&油墨成本約占 3%

1990年以前，全球 PCB 市場由歐美日主導，此時，我國 PCB 光刻膠產品也依賴進口。自 20 世紀 90 年代中期開始，PCB 產業開始轉移，2002 年開始，外資 PCB 光刻膠企業陸續在華建廠。至 2017 年，我國 PCB 產值占全球份額達 50.8%，PCB 光刻膠產值占全球份額也超 70%，到2019 年的市場份額達到 93.35%，主要集中在中低端產品市場。

全球 PCB 產業轉移 vs PCB 光刻膠產業轉移

受 2020 年疫情影響，全球經濟整體萎縮，而 PCB 市場強勢反彈并實現了 6.4%的增速，主要得益于數據中心、云服務器等需求增長帶動的封裝載板領域、HDI 以及高多層板等的爆發。根據 Prismark2020 年 Q4 報告，從中長期看，PCB產業也將保持穩定增長的態勢，預計 2020 年至 2025 年全球 PCB 產值的年復合增長率約為 5.8%。

2016-2020 年中國 PCB 產值占比不斷提升

從區域看，根據 Prismark 預測，未來全球各區域的 PCB 產業都將呈現較快發展狀態。其中，2020 年中國地區預測同比增長 6.4%，2020 年至 2025 年中國地區復合增長速度預測將達到 5.6%。日本、亞洲（主要是我國臺灣地區和韓國）是全球封裝基板主要供應地，未來 5 年將呈現較高的增長速度。

分地區 2020-2025 年 PCB 產值預測

二、美日寡頭壟斷，國產化需求迫切

1、四大壁壘鑄就高集中度，全球市場美日寡頭壟斷

光刻膠生產工藝復雜，四大壁壘鑄就行業高門檻。

第一大壁壘：技術壁壘，生產工藝要求極高，配方是根本。作為光刻工藝的核心，光刻膠需滿足四大條件。選擇光刻膠的決定因素是晶圓表面對尺寸的要求。光刻膠必須要同時滿足四大條件：1）產生要求的尺寸。2）在刻蝕過程中具有阻擋刻蝕的功能，保持特定厚度的光刻膠層中一定不能存在針孔。3）必須和晶圓（或其他襯底）表面能很好的粘合，否則刻蝕后的圖形可能發生扭曲。4）工藝維度和階梯覆蓋能力。

光刻膠主要技術參數

全球光刻膠技術來源國分布（截至 2021 年 9 月） （單位：萬件）

第二大壁壘：客戶認證壁壘，上下游深度綁定，驗證周期長。在光刻膠供貨前，一般會經過光刻膠產品的驗證及工廠（產線）資質的驗證，其中光刻膠驗證根據驗證階段分為 PRS（光刻膠性能測試）、STR（小試）、MSTR（批量驗證）及 Release（通過驗證）；工廠（產線）資質驗證方面，主要在質量體系、供貨穩定性、工廠（產線）產能等幾方面進行驗證。在工廠（產線）資質驗證通過以及產品驗證通過后，可實現對客戶的正式供貨。由于驗證周期通常為 6－24 個月，下游晶圓廠切換光刻膠成本較高，通常客戶切換光刻膠意愿不強，光刻膠企業較難進行客戶的突破。

第三大壁壘：設備壁壘，光刻機昂貴且購買難度大。送樣前，光刻膠生產商需要購臵光刻機用于內部配方測試，根據驗證結果調整配方。光刻機設備昂貴，數量有限且供應可能受國外限制，尤其是 EUV 光刻機目前全球只有 ASML 能批量供應。

2019-2021 年 ASML 光刻機銷售情況（單位：臺）

2021 年 ASML 光刻機平均售價

第四大壁壘：原材料壁壘，國內產業鏈尚不完善，樹脂、單體產業化困難重重。上游原材料是影響光刻膠品質的重要因素，目前我國光刻膠原材料市場基本被國外廠商壟斷，尤其是樹脂和感光劑高度依賴于進口，國產化率很低，由此增加了國內光刻膠生產成本以及供應鏈風險。

2020 年全球光刻膠競爭格局

從半導體光刻膠細分產品看，各大巨頭更側重中高端光刻膠。目前東京應化綜合實力位列第一，除了在 ArF 光刻膠領域以 16%的市占率位于 JSR（25%）、信越化學（22%）、住友化學（17%）之后，在其他三個領域的份額均位列第一，其中在 EUV 光刻膠領域獨占鰲頭，一家占據一半以上的份額。

2020 年 g/i 線光刻膠市場占比情況

2020 年 KrF 光刻膠市場占比情況

2020 年 ArF 光刻膠市場占比情況

2020 年 EUV 光刻膠市場占比情況

PCB 光刻膠：低端產品由國內主導。在 PCB 光刻膠市場中，中國在中低端產品占據主導地位，2020 年容大感光、廣信材料、東方材料、北京力拓達等本土企業占據國內 46%左右的濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場份額。但是較高端的干膜光刻膠市場主要由日本旭化成、日本日立化成、中國臺灣長興化學壟斷，這三大企業在全球的市場占有率超過80%，我國在干膜光刻膠方面仍高度依賴進口。

中國 PCB 光刻膠主要生產企業（2020 年）

LCD 光刻膠的全球供應集中在日本、韓國、中國臺灣等地區，我國彩 色和黑色光刻膠市場國產化率僅為 5%左右。彩色濾光片所需的高分子顏料和顏料的分散技術主要集中在 Ciba 等日本顏料廠商手中，因此彩色光刻膠和黑色光刻膠的核心技術基本被日本和韓國企業壟斷。另一方面，近年來我國在觸控屏光刻膠技術上有所突破，晶瑞股份和北京科華微已經實現了觸控屏光刻膠的量產，國產化率在 30%-40%左右。

2、上游原材料樹脂、單體難度較高，大陸產業化等待突圍

溶劑、感光劑、樹脂是光刻膠的三大原材料。光刻膠會根據不同光的波長和不同的曝光源而進行微調。光刻膠具有特定熱流程特點，用特定的方法配臵而成，與特定的表面結合。這些屬性由光刻膠里不同化學成分的類型、數量、混合過程決定，溶劑、感光劑和樹脂是光刻膠三大原材料。

從含量來看，根據 Trendbank 數據，光刻膠主要原材料占比從大到小分別是溶劑（50%-90%）、樹脂（10%-40%）、光引發劑（1%-6%）以 及添加劑（）。溶劑是光刻膠中容量最大的成分，使光刻膠處于液態，并使光刻膠能通過旋轉涂在晶圓表面形成薄層。感光劑在曝光過程中控制或調節光刻膠的化學反應，用于產生或控制聚合物特定反應。

感光劑添加到光刻膠中用來限制反應光的波譜范圍或把反應光限制到某一特定波長的光。聚合物用于當光刻機曝光時，聚合物結構由可溶變成聚會（或反之），是由一組大且重的分子組成，分子里包括碳、氫、氧，典型聚合物如塑料。此外，光刻膠中還含有添加劑。不同類型的添加劑和光刻膠混合在一起來達到某種特定的結果。部分負膠包含染色劑，功能是在光刻膠薄膜中用來吸收和控制光線。正膠可能含有化學的抗溶解系統，這樣的添加劑可以阻止光刻膠沒有被曝光的部分在顯影過程中被溶解。

（1）從成本來看，高端光刻膠中樹脂占成本比重較大。根據南大光電公告，ArF 光刻膠樹脂以丙二醇甲醚醋酸酯為主，質量占比僅 5%-10%，但成本占光刻膠原材料總成本的 97%以上。

光刻膠原材料含量占比

各類光刻膠所需樹脂幾乎全部由海外壟斷。G 線光刻膠用環化橡膠樹脂；I 線光刻膠使用線性酚醛樹脂，主要是依賴進口，國產化水平很低。針對國內光刻膠“卡脖子”的 KrF 和 ArF 光刻膠，KrF 用聚對羥基苯乙烯類樹脂，基本依賴進口，一是因為生產樹脂需要的單體國內很少廠家供應，二是因為樹脂的生產工藝也有一定的難度，特別是后處理的工藝。ArF 用聚甲基丙烯酸酯類樹脂，單體為甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯的衍生物單體，ArF 的樹脂由幾種單體共聚而成，定制化程度比較高，高端的Arf 樹脂幾乎無法買到。EUV 用聚對羥基苯乙烯類樹脂，或分子玻璃、金屬氧化物，國內幾乎空白。

全球兩大類光刻膠樹脂大廠。目前，全球范圍內光刻膠樹脂大廠分為兩類：一類是自產樹脂的光刻膠廠商，如信越化學、杜邦，它們通常掌握著樹脂合成、光刻膠配方的技術專利。另一類是專門生產樹脂的生產商，如東洋合成、住友電木、三菱化學等，為光刻膠廠商提供定制化的樹脂。

光刻膠樹脂的分類

（2）單體：日本和美國企業占大頭份。

不同光刻膠類型都有相應的光刻膠單體。傳統 I 線單體主要是甲基酚和甲醛，是大宗化學品；KrF 單體主要是苯乙烯類單體，性狀是液體；ArF 單體主要是甲基丙烯酸酯類單體，性狀有固體也有液體。光刻膠單體的性能指標包括純度，水份，酸值，單雜，金屬離子含量等指標。

半導體級光刻膠單體相比普通單體壁壘更高。1）半導體級光刻膠單體的合成技術難度更大。2）半導體級光刻膠單體要求質量更穩定，金屬離子雜質更少。例如，半導體級單體純度要求達到 99.5%，金屬離子含量小于 1ppb（即 10 億分之一）；而面板級別的單體結構是環氧乙烷類，純度要求或僅 99.0%，金屬離子含量最少小于 100ppb 即可。3）半導體級光刻膠單體的價格遠高于一般類單體。 I 線單體約為 100-200元/公斤，KrF 單體約為 500-1000 元/公斤，ArF 干法和濕法的單體價格在 3000-10000 元/公斤不等。

產業化有六大難點：1）合成和純化時需要防止單體聚合；2）光刻膠單體種類繁多，針對不同的單體必須研究不同的合成方法，難易不一。3）高純度要求：高純度要從不同指標上來定義，如從氣相（GC）、液相（HPLC）、凝膠色譜（GPC）等不同的來考察，有時純度要達到99.9%以上。4）金屬離子控制：半導體級單體中尤其是 ArF 單體中的金屬離子含量要達到 1ppb 以下。5）工藝放大：實驗室中生產的達標單體并不能滿足客戶需求，還需要通過穩定的規模化量產來實現工業級供應。6）光刻膠單體企業進入下游客戶的供應商體系需要一個長期的認證過程，且一般不會輕易更換。

（3）溶劑：目前光刻膠溶劑主要為 PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，簡稱 PMA），大陸自給率較高。根據新思界產業研究中心數據，我國是全球最大的 PGMEA 生產國家，產能占據全球總產量的 35%左右，生產企業有百川股份、瑞佳化學、怡達化學、華倫、德納國際等。在全球市場中，PGMEA 生產企業有陶氏化學、殼牌化學品公司、利安德巴塞爾工業、伊士曼化工等，以上四家企業占據全球市場一半以上份額。

（4） 光引發劑：集中趨勢日益明顯，歷史采購價呈下滑趨勢。光引發劑是光固化材料（主要包括 UV 涂料、UV 油墨、UV 膠粘劑等）的核心原材料。光固化材料是傳統溶劑型涂料、油墨、膠粘劑的重要替代產品。2020 年，全球光引發劑市場銷售額達到了 6.8 億美元，預計2027 年將達到約 11 億美元，2020-2027 年 CAGR 為 4.57%。

2016-2027 年光引發劑市場規模及預測

光引發劑領域主要的企業有 IGM Resins，天津久日新材料，常州強力和阿科瑪；其中，IGM Resins 是全球市場的領導者，收入在 2020 年占據全球 27%的市場份額。天津久日新材料是國內市場的領導者，收入在 2020 年占據中國 28%的市場份額。UV 涂料制造業是對光引發劑需求最大的產業，該產業要求光引發劑供應商能夠提供質量可靠、性價比高的產品并能夠持續穩定供貨。由于下游客戶要求較高，行業的集中度日益增長。從光引發劑的采購價格來看，以容大感光披露的數據來看，2018-2020H1，隨著上游供應商的競爭結構逐漸穩定，光引發劑采購價格總體下降，2020 上半年的采購均價為 131.46 元/千克 ，歷史上光引發劑采購均價趨降。

光刻膠產業最早由歐美主導，日本廠商后來居上。1839 年，第一套“光刻系統”重鉻酸鹽明膠誕生。此后經過百年發展，光刻膠技術開始成熟，1950s，德國 Kalle 公司制成重氮萘醌-酚醛樹脂印刷材料，曝光光源可采用 g 線、i 線。1980s，IBM 使用自研的 KrF 光刻膠突破了KrF 光刻技術。隨后，東京應化于 1995 年研發出 KrF 正性光刻膠并實現大規模商業化，因此迅速占據市場，這標志著光刻膠正式進入日本廠商的霸主時代。

JSR：合成樹脂起家的光刻膠龍頭。公司靠乳膠業務起家，由于合成樹脂也是光刻膠的主要材料之一，JSR 在 80 年代初開始借由樹脂技術切入光刻膠領域。在其后至今的 40 年里，JSR 光刻膠業務隨著半導體制程技術一同進步成長，目前公司半導體光刻膠已全面覆蓋 g 線到 EUV光刻膠。

從浸沒式 ArF 光刻膠到 EUV 極紫外光刻膠，在每一次光刻膠的技術變革中，JSR 都扮演了行業先鋒的角色。JSR 主要分為兩個事業部，石油化工事業部和精細化工事業部，其中精細化工事業部包括半導體材料、顯示材料和邊緣計算材料三個領域；JSR 導體材料領域產品包括光刻膠、CMP 材料、封裝測試材料等，顯示材料包括 LCD 平板材料，反射膜材料和其它功能涂覆材料。

TOK：EUV 光刻膠獨占鰲頭。是歷史悠久的日本化學材料企業。公司成立 1940 年，在 1968 年，1972 年先后開發出半導體用正型膠和負型膠后，一直以成為光刻膠龍頭供應商為目標，走在半導體微加工技術的前列。早在 2006 年，東京應化(TOK)就率先投資開始研發 ArF 浸沒光刻膠所需技術，并在世界光刻膠市場上保持了領先地位。

東京應化擁有半導體光刻膠完整布局，2020 年，從 g/i 光刻膠到 EUV光刻膠，東京應化分別擁有 25.2%、31.4%、15.8%、51.8%的市占率，除了 ArF 光刻膠位列第四以外其他均為第一，成為當之無愧的全球光刻膠龍頭企業。

四、產業鏈崛起迫切，8個重點企業布局

半導體用光刻膠被日本企業壟斷，國產化率僅 10%，目前我國僅實現 g 線、i 線、KrF 光刻膠量產，ArF 光刻膠大都處于研發或送樣階段，EUV 光刻膠尚處于早期研發階段。平板顯示用光刻膠，主要產地為日本、韓國和中國臺灣，其中彩色光刻膠、黑色光刻膠國產化率僅為 5%，雅克科技收購 LG 化學該板塊業務后成為國內最大供應商。TFT 光刻膠，中國大陸大部分產能仍為進口。PCB 光刻膠，濕膜及阻焊油墨已經基本是實現自給，國產化率達 46%，而干膜光刻膠仍需大量進口，主要供應地區在日本和中國臺灣。

中國光刻膠國產化率較低（2020 年）

大陸企業在上游原材料均有布局。從 A 股上市公司在光刻膠原材料的布局情況來看，溶劑方面有百川股份、怡達股份等，單體有華懋科技（投資徐州博康）、聯瑞新材等，樹脂有彤程新材、圣泉集團、強力新材等，光引發劑有強力新材等。

光刻膠產業鏈全景圖

光刻膠上游原材料中國均已有布局

彤程新材：旗下科華&北旭光刻膠雙龍頭，KrF 光刻膠已實現放量。公司是全球領先的新材料綜合服務商，外延并購北京科華、北旭電子發力高端光刻膠，已實現從電子酚醛樹脂到成品光刻膠的完整布局。公司公告顯示，北京科華是唯一被 SEMI 列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司，批量供應 KrF 光刻膠；北旭電子是國內面板光刻膠領先企業，TFT 正性光刻膠在京東方占有 45%以上的份額。

2021 年公司半導體光刻膠業務實現營業收入 1.15 億元元，同比增長 28.80%；公司半導體用 G/I 線光刻膠產品較上年同期增長 50.22%；KrF 光刻膠產品較上年同期增長 265.80%。報告期內，公司 G 線光刻膠的市場占有率達到 60%；I 線光刻膠和 KrF光刻膠批量供應于中芯國際、華虹宏力、長江存儲、華力微電子、武漢新芯、華潤上華等 13 家 12 寸客戶和 17 家 8 寸客戶。子公司北京科華的 I 線光刻膠已接近國際先進水平，其種類涵蓋國內 14nm 以上大部分工藝需求；KrF 產品在 Poly、AA、metal 等關鍵層工藝完成了重大突破，獲得客戶批量使用；同時 TM/TV、Thick、Implant、ContactHole 等工藝市占率持續提升。

晶瑞電材：國內光刻膠先驅，約三十年經驗積累。晶瑞股份專業從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售。其四大類微電子化學品（超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑）均為下游五大新興行業（半導體、光伏太陽能電池、LED、平板顯示和鋰電池）的關鍵材料。經過多年研發和積累，晶瑞股份部分超凈高純試劑達到國際最高純度等級（G5），打破了國外技術壟斷，制定了多項行業標準；子公司蘇州瑞紅在國內率先實現目前集成電路芯片制造領域大量使用的核心光刻膠的量產，在業內建立了較高技術聲譽。

子公司蘇州瑞紅擁有負型光刻膠系列、寬譜正膠系列、g 線系列、i 線光刻膠系列、KrF 光刻膠系列等數十個型號產品。i 線光刻膠已向國內中芯國際、合肥長鑫等知名大尺寸半導體廠商供貨，是我國供應半導體光刻膠出貨量最大的本土企業之一；KrF（248nm 深紫外）光刻膠產品分辨率達到了 0.25～0.13μm 的技術要求，已通過部分重要客戶測試，KrF 光刻膠量產化生產線正在積極建設中，計劃 2022 年形成批量供貨。

南大光電：ArF 光刻膠已送樣驗證，進度領先行業。江蘇南大光電材料股份有限公司是一家專業從事高純電子材料研發、生產和銷售的高新技術企業。憑借 30 多年來的技術積累優勢，公司先后攻克了國家 863 計劃 MO 源全系列產品產業化、國家“02—專項”高純電子氣體（砷烷、磷烷）研發與產業化、ALD/CVD 前驅體產業化等多個困擾我國數十年的項目，填補了多項國內空白。

2016-2021 年間，公司業務規模快速發展，2021 年實現營業收入 9.84億元，CAGR 高達 54.19%；實現歸母凈利潤 1.36 億元，CAGR 為76.32%。

華懋科技：投資徐州博康切入光刻膠領域，擁有全產業鏈能力。華懋科技是國內安全氣囊龍頭，國內市場占有率位居前列。公司子公司東陽凱陽 2020 年向徐州博康增資 3000 萬元，并向徐州博康實控人傅偉提供 5.5 億元的可轉股借款和 2.2 億元的投資款。華懋科技通過此舉合計持有徐州博康 26.7%股權，成功切入了光刻膠領域。

徐州博康光刻膠單體以及相關專利已申請 50 余項，其中獲得授權 20 余項，主要涉及 KrF 和 ArF 光刻膠單體，目前研發人員超過 160 人，博士和碩士超過 50%。公司新生產基地于 2021 年 6 月 25 日進入試生產，如果新生產基地規劃全部達產，可實現年產超過 1100t 光刻材料的生產能力，主要用于集成電路行業的光刻加工，根據公司測算將形成 20 億元左右的產值。

上海新陽：中國集成電路制造與封測關鍵材料龍頭。上海新陽產品廣泛應用于集成電路制造、3D-IC 先進封裝、IC 傳統封測等領域，已成為多家集成電路制造公司 28nm 技術節點的基準材料（base Line）。作為中國半導體功能性化學材料和應用技術與服務的知名品牌，上海新陽已立項研發集成電路制造用高分辨率 193nm ArF 光刻膠與及配套材料與應用技術。以此為基礎，公司在國內半導體功能性化學材料領域的領先地位將更加穩固。

2016-2021 年間公司營收、歸母凈利潤快速成長，2021 年實現營業收入 10.16 億元，CAGR 為 19.69%；實現歸母凈利潤 1.04 億元，同比下滑的原因主要是：1、公司 20 年金融資產公允價值變動影響非經常性損益增加 2.2 億元，但 21 年非經常性損益影響較小。扣除非經常性損益后的凈利潤較上年同期增長 85%-128%；2、為進行光刻膠研發項目以及參與重大國家科技項目研發，公司 21 年研發投入超過 2 億元。

雅克科技：專注面板光刻膠，外延并購不斷擴充光刻膠版圖。雅克科技股份有限公司是一家致力于工業材料，生產和銷售的深交所中小板上市公司。雅克旗下設有“新材料”，“新能源”和“電子”事業部。在 2016 年，雅克科技先后收購了成都科美特和韓國 Up Chemical，間接參股韓國 COTEM 公司從而具備了 TFT 正性膠，半導體材料 SDO（旋涂絕緣介質），前驅體和氟化氣體的業務能力，并將其歸至“電子”事業部組織框架內。

智東西認為，光刻膠是半導體、面板、PCB 制造必不可少的原材料，且難度大壁壘高。目前國產光刻膠在中游制造方面已經取得了里程碑式的突破，涌現出一批優秀企業，2022 年國產半導體光刻膠有望開花結果實現放量。